[發(fā)明專利]光感應(yīng)結(jié)構(gòu)及其制備方法、太陽(yáng)能電池與電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110264921.9
• 申請(qǐng)日: 2021-03-11
• 公開（公告）號(hào): CN113035966B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡珮渠;鄧靖桓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 業(yè)成科技（成都）有限公司;業(yè)成光電（深圳）有限公司;業(yè)成光電（無(wú)錫）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L31/0203
• 分類號(hào): H01L31/0203;H01L31/08;H01L31/18;H01L31/048
• 代理公司: 成都希盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

1.一種光感應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

透明基板；

阻絕層，設(shè)置于所述透明基板下；所述阻絕層采用貼合、壓合、涂布或微影制程制作，且所述阻絕層的材質(zhì)包括透光薄膜及光學(xué)膠；

圖形化導(dǎo)電線路，設(shè)置于所述透明基板及所述阻絕層之間；

光感測(cè)芯片，設(shè)置于所述阻絕層下；

導(dǎo)電墊，設(shè)置于所述圖形化導(dǎo)電線路及所述光感測(cè)芯片之間，所述導(dǎo)電墊穿過(guò)所述阻絕層且分別連接所述光感測(cè)芯片的電極及所述圖形化導(dǎo)電線路；

囊封件，與所述阻絕層及所述透明基板共同封裝所述導(dǎo)電墊及所述光感測(cè)芯片，以使所述光感測(cè)芯片僅與所述導(dǎo)電墊、所述阻絕層及所述囊封件相接觸；所述阻絕層完全填充于所述囊封件與所述光感測(cè)芯片之間以免所述囊封件與所述光感測(cè)芯片之間存在空隙，所述阻絕層用于避免所述圖形化導(dǎo)電線路及所述光感測(cè)芯片之間的電容效應(yīng)；所述囊封件的材質(zhì)為高分子聚合物，且所述囊封件采用注塑制程制作；

導(dǎo)通線路，穿過(guò)所述囊封件且連接所述圖形化導(dǎo)電線路；以及，

圖形化電極，設(shè)置于所述囊封件遠(yuǎn)離所述透明基板的一側(cè)，且連接所述導(dǎo)通線路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述光感應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光感測(cè)芯片緊密設(shè)置于所述囊封件中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述光感應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述囊封件設(shè)有安裝區(qū)、線路區(qū)及連接區(qū)；

所述連接區(qū)設(shè)置于所述安裝區(qū)及所述線路區(qū)之間且連通所述安裝區(qū)及所述線路區(qū)；

所述圖形化導(dǎo)電線路分別設(shè)置于所述安裝區(qū)、所述線路區(qū)及所述連接區(qū)中；

所述導(dǎo)通線路設(shè)置于所述線路區(qū)中且與所述圖形化導(dǎo)電線路共同完全填充所述線路區(qū)；

所述阻絕層、所述導(dǎo)電墊及所述光感測(cè)芯片均設(shè)置于所述安裝區(qū)中，且所述圖形化導(dǎo)電線路、所述阻絕層、所述導(dǎo)電墊及所述光感測(cè)芯片共同完全填充所述安裝區(qū)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述光感應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述囊封件具有中間部及邊緣部，所述安裝區(qū)設(shè)置于所述中間部，所述線路區(qū)設(shè)置于所述邊緣部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述光感應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，僅設(shè)置一所述透明基板。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述光感應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明基板的材質(zhì)包括玻璃及光學(xué)塑料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述光感應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電墊的材質(zhì)包括金屬、合金、導(dǎo)電膠體及導(dǎo)電粒子中的至少一項(xiàng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述光感應(yīng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述囊封件的材質(zhì)包括環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、苯并環(huán)丁烯及聚苯惡唑中的至少一項(xiàng)。

9.一種光感應(yīng)結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供透明基板；

將圖形化導(dǎo)電線路設(shè)置于所述透明基板上；

將導(dǎo)電墊設(shè)置于所述圖形化導(dǎo)電線路的對(duì)應(yīng)于光感測(cè)芯片的電極的位置上；

將所述光感測(cè)芯片設(shè)置于所述透明基板上，且所述電極連接于所述導(dǎo)電墊；

將阻絕層填設(shè)于所述透明基板及所述光感測(cè)芯片之間；所述阻絕層采用貼合、壓合、涂布或微影制程制作，且所述阻絕層的材質(zhì)包括透光薄膜及光學(xué)膠；

將囊封件設(shè)置于所述透明基板上以與所述阻絕層及所述透明基板共同封裝所述導(dǎo)電墊及所述光感測(cè)芯片，以使所述光感測(cè)芯片僅與所述導(dǎo)電墊、所述阻絕層及所述囊封件相接觸；所述阻絕層完全填充于所述囊封件與所述光感測(cè)芯片之間以免所述囊封件與所述光感測(cè)芯片之間存在空隙，所述阻絕層用于避免所述圖形化導(dǎo)電線路及所述光感測(cè)芯片之間的電容效應(yīng)；所述囊封件的材質(zhì)為高分子聚合物，且所述囊封件采用注塑制程制作；

將導(dǎo)通線路穿過(guò)所述囊封件且連接所述圖形化導(dǎo)電線路；

將圖形化電極設(shè)置于所述囊封件遠(yuǎn)離所述透明基板的一側(cè)，且連接所述導(dǎo)通線路。