[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體測試數(shù)據(jù)處理方法及裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110264915.3 | 申請日: | 2021-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN112883056B | 公開(公告)日: | 2023-08-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳小川;邵康鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州廣立微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F16/245 | 分類號: | G06F16/245;G06F16/2455;G06F16/2458 |
| 代理公司: | 江蘇坤象律師事務(wù)所 32393 | 代理人: | 趙新民 |
| 地址: | 310012 浙江省杭州市西*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 測試 數(shù)據(jù)處理 方法 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體測試數(shù)據(jù)處理方法,其特征在于,包括:
步驟S1.從數(shù)據(jù)庫中,讀取晶圓或晶粒下全部或部分器件名稱下的全部或部分測試數(shù)據(jù),確定器件名稱所對應(yīng)的測試數(shù)據(jù);
步驟S2.根據(jù)用戶需求確定選定器件名稱,提取選定器件名稱對應(yīng)的測試數(shù)據(jù);對提取的所述選定器件名稱下的測試數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)預(yù)處理;所述預(yù)處理包括先將提取的測試數(shù)據(jù)定義為A,將A進(jìn)行數(shù)據(jù)預(yù)處理后得到的數(shù)據(jù)記為B,處理公式是B=|(log?A)×100|;
步驟S3.對提取的測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分組處理,確定特定分位值對應(yīng)的分位數(shù);包括:
自定義分組規(guī)則,將所述測試數(shù)據(jù)分成若干組;根據(jù)測試數(shù)據(jù)總量和數(shù)據(jù)值的密集程度數(shù)據(jù)特征來確定所述自定義分組規(guī)則;
根據(jù)所述特定分位值確定其所在分組的分組編號、所在分組的下一分組編號;根據(jù)所述所在分組的分組編號和所述下一分組編號各自對應(yīng)的分組中數(shù)據(jù)最小值和所述數(shù)據(jù)最小值對應(yīng)的分位值計算特定分位值對應(yīng)的分位數(shù);
步驟S1中確定器件名稱所對應(yīng)的測試數(shù)據(jù)后,還包括將讀取到的所述測試數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計;所述步驟S2中提取所述選定器件名稱對應(yīng)的測試數(shù)據(jù)后,還包括針對所述選定器件名稱對應(yīng)的測試數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計;
所述統(tǒng)計的結(jié)果包括:測試數(shù)據(jù)總和記為sum、測試數(shù)據(jù)總量記為count;
所述步驟S3中,所述測試數(shù)據(jù)分成若干組后,還根據(jù)數(shù)據(jù)值的大小對所有分組中的測試數(shù)據(jù)分別進(jìn)行排序,記錄分組數(shù)及每組中測試數(shù)據(jù)的最小值,根據(jù)分組數(shù)、每個分組中數(shù)據(jù)最小值和所述測試數(shù)據(jù)總量得出每個分組所述數(shù)據(jù)最小值對應(yīng)的分位值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測試數(shù)據(jù)處理方法,其特征在于,
將所述特定分位值所在分組中測試數(shù)據(jù)的最小值記為Y1,將分組編號相鄰的下一分組中測試數(shù)據(jù)的最小值記為Y2,并將其對應(yīng)的分位值分別記為X1和X2,特定分位值記為X;
通過公式:確定所述特定分位值對應(yīng)的分位數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體測試數(shù)據(jù)處理方法,其特征在于,所述步驟S3中,基于步驟S2統(tǒng)計的結(jié)果確定所述提取的測試數(shù)據(jù)的統(tǒng)計值,包括:通過所述提取的測試數(shù)據(jù)對應(yīng)的sum和count相除得到所述提取的測試數(shù)據(jù)平均值,記為mean;所述提取的測試數(shù)據(jù)平方總和記為sum2;基于所述提取的測試數(shù)據(jù)平方總和sum2,通過公式:sum2–2×mean2得到所述提取的測試數(shù)據(jù)的方差值。
4.一種半導(dǎo)體測試數(shù)據(jù)處理裝置,其特征在于,包括相互通信連接的數(shù)據(jù)庫、服務(wù)器和電子設(shè)備;
所述數(shù)據(jù)庫存儲有晶圓測試數(shù)據(jù);
用戶通過所述電子設(shè)備控制數(shù)據(jù)處理過程,并對數(shù)據(jù)處理結(jié)果進(jìn)行操作;
所述服務(wù)器包括存儲器和處理器;所述存儲器存儲有計算程序,當(dāng)所述計算程序被運(yùn)行時,所述處理器執(zhí)行權(quán)利要求1-3任意一項所述的半導(dǎo)體測試數(shù)據(jù)處理方法。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體測試數(shù)據(jù)處理裝置,其特征在于,所述處理器設(shè)置有數(shù)據(jù)獲取單元、統(tǒng)計單元、選擇單元、預(yù)處理單元和分組操作單元;
所述數(shù)據(jù)獲取單元用于從所述數(shù)據(jù)庫中,讀取晶圓或晶粒下全部或部分器件名稱下的全部或部分測試數(shù)據(jù);
所述統(tǒng)計單元用于對所述測試數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計,包括確定器件名稱所對應(yīng)的器件的測試數(shù)據(jù),獲得所述器件的測試數(shù)據(jù)的統(tǒng)計值;
所述選擇單元用于根據(jù)用戶需求確定選定器件名稱,提取所述選定器件名稱對應(yīng)的器件的測試數(shù)據(jù)及其統(tǒng)計值;
所述預(yù)處理單元用于對提取的測試數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)預(yù)處理;包括:對提取的測試數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)預(yù)處理得到提取的測試數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)集合;
所述分組操作單元用于對提取的測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分組處理,獲得特定分位值對應(yīng)的分位數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體測試數(shù)據(jù)處理裝置,其特征在于,所述預(yù)處理單元將所述選定器件名稱下的測試數(shù)據(jù)定義為A,將A經(jīng)過數(shù)據(jù)預(yù)處理得到的測試數(shù)據(jù)定義為B,處理公式是:B=|(log?A)×100|。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的半導(dǎo)體測試數(shù)據(jù)處理裝置,其特征在于,所述分組操作單元包括:分組統(tǒng)計模塊、分組處理模塊及分位數(shù)運(yùn)算模塊;
所述分組統(tǒng)計模塊按自定義分組規(guī)則將所述提取的測試數(shù)據(jù)分成若干組,記錄分組數(shù)及每組中測試數(shù)據(jù)的最小值及測試數(shù)據(jù)的總量;
所述分組處理模塊還根據(jù)數(shù)據(jù)值的大小對所有分組中的測試數(shù)據(jù)分別進(jìn)行排序,并根據(jù)分組數(shù)、每組中測試數(shù)據(jù)的最小值及測試數(shù)據(jù)的總量所述最小值對應(yīng)的分位值,基于特定分位值確定其所在分組的分組編號及下一分組編號;
將所在分組中測試數(shù)據(jù)的最小值記為Y1,將分組編號相鄰的下一分組中測試數(shù)據(jù)的最小值記為Y2,并將對應(yīng)的分位值分別記為X1和X2,特定分位值記為X;所述分位數(shù)運(yùn)算模塊基于公式:計算所述特定分位值對應(yīng)的分位數(shù),其中基于得到的所述Y確定其在數(shù)據(jù)預(yù)處理前對應(yīng)的數(shù)值Y’。
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