[發明專利]一種硅基電光調制器及其制備方法在審
| 申請號: | 202110264515.2 | 申請日: | 2021-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN113176675A | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發明(設計)人: | 孫佳琪;楊妍;歐祥鵬;唐波;李志華;王文武 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | G02F1/01 | 分類號: | G02F1/01;G02B5/00 |
| 代理公司: | 北京辰權知識產權代理有限公司 11619 | 代理人: | 佟林松 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電光 調制器 及其 制備 方法 | ||
本發明涉及一種硅基電光調制器及其制備方法,硅基電光調制器包括:襯底,其包括埋氧層和位于所述埋氧層上的脊形波導結構,所述脊形波導結構包括條形波導;絕緣層,位于所述脊形波導結構的上表面;表面等離子激元結構,位于所述條形波導上,在所述表面等離子激元結構的兩側分別具有第一電極和第二電極,所述第一電極和第二電極位于所述絕緣層上的電極過孔中。本發明采用表面等離子激元結構,能夠有效增強場能量的性質,增加電光相互作用與調制能力,實現了調制器長度的降低,同時解決了長度尺寸與消光比之間的相互限制的矛盾,最終實現調制器的長度在30um以下,提高消光比在50dB以上。
技術領域
本發明涉及光電子集成技術領域,具體涉及一種硅基電光調制器及其制備方法。
背景技術
硅基電光調制器是光互聯、光通信系統中的重要部件之一,是完成電信號到光信號的轉換,實現高速信息在光電子集成芯片上傳輸和處理的前提,隨著芯片的集成度越來越高,硅基電光調制器也從分立部件逐漸走向集成化。傳統的硅基電光調制器長度較大,從工藝節點、芯片集成度和成本的角度不利于光電集成。
在現有技術中,常用的硅基電光調制器是載流子注入型MZI(馬赫-曾德爾干涉儀)調制器,其基本工作原理是通過正偏電壓,由P區與N區向I區注入少數載流子,最終實現MZI出口端兩列光相位相反,進行消光,從而利用電信號實現對光信號的調制。但是,載流子注入型MZI調制器存在以下兩個問題:一、調制器的長度受到焦耳熱的影響而難以進一步降低,影響光電集成化;二、長度與消光比存在相互制約的關系,因而難以獲得較大的消光比。
發明內容
為了解決上述技術問題,本發明的主要目的在于提供一種硅基電光調制器及其制備方法,對現有硅基電光調制器的電學結構進行改進,設計了一種新型的硅基電光調制器,可以有效減少器件尺寸,提高光電集成度,同時,可以實現較大的消光比。
為了實現以上目的,本發明提供了以下技術方案。
根據本發明的一個方面,提供了一種硅基電光調制器,包括:
襯底,其包括埋氧層和位于埋氧層上的脊形波導結構,脊形波導結構包括條形波導;
絕緣層,位于脊形波導結構的上表面;
表面等離子激元結構,位于條形波導上,在表面等離子激元結構的兩側分別具有第一電極和第二電極,第一電極和第二電極位于絕緣層上的電極過孔中。
根據本發明的另一個方面,還提供了一種硅基電光調制器的制備方法,包括以下步驟:
提供一襯底,襯底包括埋氧層和位于埋氧層上的頂層硅;
刻蝕頂層硅形成脊形波導結構,脊形波導結構包括條形波導;
在脊形波導結構的上表面形成絕緣層結構;
在條形波導上,形成表面等離子激元結構;
在絕緣層上形成電極過孔,在電極過孔內沉積金屬材料,形成第一電極和第二電極;其中,表面等離子激元結構位于第一電極與第二電極之間。
與現有技術相比,本發明達到了以下技術效果:
(1)本發明采用表面等離子激元結構,能夠有效增強表面電場場能量的性質,增加電光相互作用與調制能力,實現了調制器長度的降低,同時解決了長度尺寸與消光比之間的相互限制的矛盾,最終實現調制器的長度在30um以下,提高消光比在50dB以上;
(2)等離子激元結構包括金屬結構,在工作電壓下,利用金屬結構實現工作臂(載流子注入的區域)與非工作臂輸出相同振幅,相位相反的電磁場,從而實現最大的消光比;
(3)金屬具有良好的散熱性,良好的散熱效果可以消除溫度升高帶來的負面影響,實現更大劑量載流子的注入,增加調制效果,減少調制器長度。
附圖說明
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