[發明專利]一種基于TSV的折疊化六階基片集成波導濾波器在審
| 申請號： | 202110264296.8 | 申請日： | 2021-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN113113744A | 公開（公告）日： | 2021-07-13 |
| 發明（設計）人： | 王鳳娟;彭權;余寧梅;楊媛;朱樟明;尹湘坤 | 申請（專利權）人： | 西安理工大學 |
| 主分類號： | H01P1/212 | 分類號： | H01P1/212;H01P1/208 |
| 代理公司： | 西安弘理專利事務所 61214 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 710048 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 tsv 折疊 化六階基片 集成 波導 濾波器 | ||
1.一種基于TSV的折疊化六階基片集成波導濾波器，其特征在于，包括上層RDL結構(1)、下層RDL結構(2)，所述上層RDL結構(1)、下層RDL結構(2)之間采用TSV排布，所述上層RDL結構(1)一側連接輸入段(3)和輸出段(4)；所述TSV形成依次耦合的第一諧振腔(5)、第二諧振腔(6)、第三諧振腔(7)、第四諧振腔(8)、第五諧振腔(9)、第六諧振(10)，且所述第二諧振腔(6)、第五諧振腔(9)形成耦合結構，第一諧振腔(5)與第六諧振(10)形成耦合結構；所述輸入段(3)與第一諧振腔(5)之間形成耦合結構，所述輸出段(4)與第六諧振腔(10)之間形成耦合結構。
2.根據權利要求1所述的一種基于TSV的折疊化六階基片集成波導濾波器，其特征在于，除所述第二諧振腔(6)與第五諧振腔(9)之間采用電容負耦合結構外，其余相鄰兩個諧振腔之間采用電感正耦合結構。
3.根據權利要求1所述的一種基于TSV的折疊化六階基片集成波導濾波器，其特征在于，所述輸入段(3)與第一諧振腔(5)之間的耦合結構和第六諧振腔(10)與輸出段(4)之間的耦合結構相同，采用微帶線和共面波導結合的方式實現饋電。
4.根據權利要求1所述的一種基于TSV的折疊化六階基片集成波導濾波器，其特征在于，所述第一諧振腔(5)與第二諧振腔(6)窗口間距、第二諧振腔(6)與第三諧振腔(7)窗口間距、第三諧振腔(7)與第四諧振腔(8)窗口間距依次減小，所述第一諧振腔(5)與第六諧振腔(10)窗口間距、第二諧振腔(6)與第五諧振腔(9)窗口間距均為零。
5.根據權利要求1所述的一種基于TSV的折疊化六階基片集成波導濾波器，其特征在于，所述上層RDL結構(1)上設置有四個共面波導槽缺口、第一S型槽缺口(11)，所述下層RDL結構(2)上設置有第二S型槽缺口(12)，所述第一S型槽缺口(11)與第二S型槽缺口(12)彎曲方向相反。
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