[發(fā)明專利]撕膜處理設(shè)備、方法、裝置、系統(tǒng)、存儲(chǔ)介質(zhì)及處理器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110263992.7
• 申請(qǐng)日: 2021-03-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112976771A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊永紅;馮健明;郭軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海格力智能裝備有限公司;珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號(hào): B32B43/00
• 分類號(hào): B32B43/00;B65H18/10;B65H26/00
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 王西江

1.一種撕膜處理設(shè)備，其特征在于，包括：

撕膜結(jié)構(gòu)(1)，沿預(yù)設(shè)方向可移動(dòng)地設(shè)置，以將目標(biāo)物體上的貼膜撕下；

收膜輥(2)，所述收膜輥(2)可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置，以將被撕下的貼膜卷起；

檢測(cè)結(jié)構(gòu)(3)，與所述收膜輥(2)間隔設(shè)置，以檢測(cè)與所述收膜輥(2)的外周面之間的距離；

旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)(4)，與所述收膜輥(2)連接以驅(qū)動(dòng)所述收膜輥(2)旋轉(zhuǎn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撕膜處理設(shè)備，其特征在于，所述撕膜處理設(shè)備包括控制器，所述檢測(cè)結(jié)構(gòu)(3)和所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)(4)均與所述控制器通信連接，所述控制器根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)構(gòu)(3)的檢測(cè)結(jié)果控制所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)(4)的輸出轉(zhuǎn)速。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的撕膜處理設(shè)備，其特征在于，所述撕膜處理設(shè)備還包括：

支架(5)，所述支架(5)具有沿所述預(yù)設(shè)方向延伸的導(dǎo)向部，所述撕膜結(jié)構(gòu)(1)與所述導(dǎo)向部配合；

位移驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)(6)，與所述撕膜結(jié)構(gòu)(1)驅(qū)動(dòng)連接，以驅(qū)動(dòng)所述撕膜結(jié)構(gòu)(1)沿所述預(yù)設(shè)方向移動(dòng)。

4.一種撕膜處理方法，用于權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的撕膜處理設(shè)備，其特征在于，所述撕膜處理方法包括：

獲取檢測(cè)結(jié)構(gòu)(3)到收膜輥(2)的外周面之間的實(shí)時(shí)測(cè)量距離D2000；

根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)構(gòu)(3)到所述收膜輥(2)的外周面之間的實(shí)時(shí)測(cè)量距離D2000，計(jì)算所述收膜輥(2)上的貼膜的實(shí)時(shí)厚度D2016；

根據(jù)所述收膜輥(2)上的貼膜的實(shí)時(shí)厚度D2016，計(jì)算所述收膜輥(2)的目標(biāo)轉(zhuǎn)速D2032；

根據(jù)收膜輥(2)的目標(biāo)轉(zhuǎn)速D2032控制旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)(4)工作。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的撕膜處理方法，其特征在于，根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)構(gòu)(3)到所述收膜輥(2)的外周面之間的實(shí)時(shí)測(cè)量距離D2000計(jì)算所述收膜輥(2)上的貼膜的實(shí)時(shí)厚度D2016，包括：

根據(jù)公式計(jì)算所述收膜輥(2)上的貼膜的實(shí)時(shí)厚度D2016，其中，D556為所述收膜輥(2)未收膜時(shí)所述檢測(cè)結(jié)構(gòu)(3)到所述收膜輥(2)的外周面的測(cè)量距離，D560為所述收膜輥(2)上的貼膜為標(biāo)準(zhǔn)厚度時(shí)所述檢測(cè)結(jié)構(gòu)(3)到所述收膜輥(2)的外周面的測(cè)量距離，D564為所述標(biāo)準(zhǔn)厚度。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的撕膜處理方法，其特征在于，根據(jù)所述收膜輥(2)上的貼膜的實(shí)時(shí)厚度D2016計(jì)算所述收膜輥(2)的目標(biāo)轉(zhuǎn)速D2032，包括：

根據(jù)公式計(jì)算所述收膜輥(2)的目標(biāo)轉(zhuǎn)速D2032，其中，D548為未收膜時(shí)所述收膜輥(2)的轉(zhuǎn)速，D2020為所述收膜輥(2)的半徑。

7.一種撕膜處理裝置，用于權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的撕膜處理設(shè)備，其特征在于，包括：

獲取單元，用于獲取檢測(cè)結(jié)構(gòu)(3)到收膜輥(2)的外周面之間的實(shí)時(shí)測(cè)量距離D2000；

第一計(jì)算單元，用于根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)構(gòu)(3)到所述收膜輥(2)的外周面之間的實(shí)時(shí)測(cè)量距離D2000計(jì)算所述收膜輥(2)上的貼膜的實(shí)時(shí)厚度D2016；

第二計(jì)算單元，用于根據(jù)所述收膜輥(2)上的貼膜的實(shí)時(shí)厚度D2016計(jì)算所述收膜輥(2)的目標(biāo)轉(zhuǎn)速D2032；

控制單元，用于根據(jù)收膜輥(2)的目標(biāo)轉(zhuǎn)速D2032控制旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)(4)工作。

8.一種非易失性存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述非易失性存儲(chǔ)介質(zhì)包括存儲(chǔ)的程序，其中，在所述程序運(yùn)行時(shí)控制所述非易失性存儲(chǔ)介質(zhì)所在設(shè)備執(zhí)行權(quán)利要求4至6中任意一項(xiàng)所述的撕膜處理方法。

9.一種處理器，其特征在于，所述處理器用于運(yùn)行程序，其中，所述程序運(yùn)行時(shí)執(zhí)行權(quán)利要求4至6中任意一項(xiàng)所述撕膜處理方法。

10.一種撕膜處理系統(tǒng)，其特征在于，包括：

權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的撕膜處理設(shè)備；

權(quán)利要求9所述的處理器，與所述撕膜處理設(shè)備通信連接。