[發(fā)明專利]一種集成電路版圖布線中引腳訪問方法及裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110263571.4
• 申請(qǐng)日: 2021-03-11
• 公開（公告）號(hào): CN112989749A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周海;李邦祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海伴芯科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F30/394
• 分類號(hào): G06F30/394
• 代理公司: 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31251
• 代理人: 童素珠

本發(fā)明提供了一種集成電路版圖布線中引腳訪問方法及裝置，包括：獲取電路網(wǎng)表的每個(gè)線網(wǎng)；構(gòu)建每個(gè)線網(wǎng)的最小生成樹；根據(jù)最小生成樹和可用金屬層數(shù)，確定線網(wǎng)的引腳連接關(guān)系，線網(wǎng)的引腳連接關(guān)系包括哪些引腳之間存在連接以及在哪個(gè)金屬層實(shí)現(xiàn)該連接；根據(jù)所有線網(wǎng)的引腳連接關(guān)系，確定所有引腳的出線方向。本發(fā)明不以傳統(tǒng)算法的芯片PPA優(yōu)化為目標(biāo)，而是服務(wù)于芯片后端物理設(shè)計(jì)的流程全自動(dòng)化和可完成性這個(gè)目標(biāo)，通過在具體布線前全局考慮、設(shè)計(jì)引腳訪問方案，可以提高布線成功率和引腳訪問的效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及EDA設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種集成電路版圖布線中引腳訪問方法及裝置。

背景技術(shù)

集成電路(IC，又稱芯片)設(shè)計(jì)包括芯片前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)。芯片前端設(shè)計(jì)產(chǎn)生電路的邏輯網(wǎng)表，后端設(shè)計(jì)將電路的邏輯網(wǎng)表通過EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)設(shè)計(jì)工具進(jìn)行布局、布線和物理驗(yàn)證并最終產(chǎn)生供制造用的GDSII數(shù)據(jù)。

布局用于在版圖上給標(biāo)準(zhǔn)單元、宏模塊等分配物理位置。布局之后是布線。布線用于決定連接這些標(biāo)準(zhǔn)單元、宏模塊之間所需連線的確切設(shè)計(jì)。布線步驟在遵循制造工藝的規(guī)則和限制的同時(shí)，實(shí)施所有所需的連接。

隨著超大規(guī)模集成電路向深亞微米、納米推進(jìn)，集成電路的規(guī)模越來越大，芯片后端的物理設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷增大。由于引腳密度越來越高、布線路徑數(shù)量有限，以及來自多圖案化光刻技術(shù)(multiple patterning lithography)帶來的復(fù)雜DFM規(guī)則/約束，而且每個(gè)引腳的訪問點(diǎn)都受到限制并且彼此干擾，所以引腳訪問問題是芯片后端物理設(shè)計(jì)面臨的最具挑戰(zhàn)性的問題之一。

現(xiàn)存的引腳訪問方案有以下兩大問題：(1)缺乏對(duì)整個(gè)后端布線的全局觀考量，只考慮引腳訪問的局部問題，所以很多時(shí)候會(huì)導(dǎo)致即使局部的引腳訪問看似成功，但是流程后面的詳細(xì)布線(Detail Route)也不能完成；(2)通常引腳訪問是在網(wǎng)格上進(jìn)行，對(duì)于不在網(wǎng)格上的引腳必須做特殊處理，計(jì)算的開銷很大，甚至引腳根本出不來從而導(dǎo)致整個(gè)布線的失敗。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的至少一種不足，提供一種集成電路版圖布線中引腳訪問方法及裝置。

本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

一種集成電路版圖布線中引腳訪問方法，包括：獲取電路網(wǎng)表的每個(gè)線網(wǎng)；構(gòu)建每個(gè)線網(wǎng)的最小生成樹；根據(jù)所述最小生成樹和可用金屬層數(shù)，確定所述線網(wǎng)的引腳連接關(guān)系，所述線網(wǎng)的引腳連接關(guān)系包括哪些引腳之間存在連接以及在哪個(gè)金屬層實(shí)現(xiàn)所述連接；根據(jù)所有線網(wǎng)的引腳連接關(guān)系，確定所有引腳的出線方向。

進(jìn)一步地，所述構(gòu)建每個(gè)線網(wǎng)的最小生成樹包括：找到所述線網(wǎng)中每個(gè)引腳的角點(diǎn)；根據(jù)引腳的角點(diǎn)計(jì)算出每?jī)蓚€(gè)引腳之間的最短距離，將所述最短距離作為所述兩個(gè)引腳間的距離；根據(jù)所述線網(wǎng)中所有引腳間的距離，采用直線最小生成樹RMST算法構(gòu)建所述線網(wǎng)的最小生成樹。

進(jìn)一步地，所述的根據(jù)所述最小生成樹和可用金屬層數(shù)，確定所述線網(wǎng)的引腳連接關(guān)系，包括：根據(jù)所述最小生成樹和可用金屬層數(shù)，構(gòu)建一個(gè)高度不高于所述可用金屬層數(shù)的目標(biāo)平衡多叉樹；根據(jù)所述目標(biāo)平衡多叉樹確定所述線網(wǎng)的引腳連接關(guān)系。

進(jìn)一步地，所述的構(gòu)建一個(gè)高度不高于所述可用金屬層數(shù)的目標(biāo)平衡多叉樹包括：構(gòu)建一個(gè)高度不高于所述可用金屬層數(shù)，且線長(zhǎng)在各金屬層基本均勻的目標(biāo)平衡多叉樹。

進(jìn)一步地，所述的構(gòu)建一個(gè)高度不高于所述可用金屬層數(shù)，且線長(zhǎng)在各金屬層基本均勻的目標(biāo)平衡多叉樹，包括：獲取高度不高于所述可用金屬層數(shù)，且線長(zhǎng)在各金屬層基本均勻的若干平衡多叉樹；從所述平衡多叉樹中優(yōu)選第一層實(shí)現(xiàn)的連接數(shù)多的平衡多叉樹作為目標(biāo)平衡多叉樹。