[發明專利]一種帶腔LTCC基板表面多層精密薄膜電路的制備方法

有效

• 申請號: 202110262911.1
• 申請日: 2021-03-11
• 公開（公告）號: CN113115515B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 徐亞新;劉曉蘭;段龍帆;盧會湘;趙飛;王康;莊治學;梁廣華
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十四研究所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/06;H05K3/22;H05K3/24
• 代理公司: 河北東尚律師事務所 13124
• 代理人: 王文慶

1.一種帶腔LTCC基板表面多層精密薄膜電路的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)對帶腔LTCC基板表面進行研磨和拋光；

(2)對步驟(1)處理過的帶腔LTCC基板采用有機溶劑進行清洗，之后進行烘片；

(3)對步驟(2)處理后的帶腔LTCC基板，將液體狀填充膠注入LTCC基板的腔體結構中，填充后進行烘片處理；

(4)將步驟(3)處理后的LTCC基板濺射電鍍種子層；

(5)將步驟(4)處理后的LTCC基板進行第一層金屬圖形光刻，在LTCC基板表面形成金屬導帶部分裸露的光刻膠結構；

(6)將步驟(5)處理后的LTCC基板放入鍍金液中進行金屬導帶部分鍍金加厚，形成金屬導帶結構，電鍍后進行清洗和吹干處理；

(7)將步驟(6)處理后的LTCC基板進行表層去膠處理，移除光刻膠結構；

(8)將步驟(7)處理后的LTCC基板去除金屬導帶圖形外的電鍍種子層；

(9)將步驟(8)處理后的LTCC基板去除腔內的填充物，去除干凈后去離子水沖洗，并氮氣吹干；

(10)將固態腔體填充材料進行切割，切割后固態腔體填充材料的長度和寬度分別對應小于LTCC基板腔體的長度和寬度；

(11)將步驟(10)切割好的腔體填充材料放置于步驟(9)處理后的LTCC基板腔體結構的底部，與基板底部粘牢且高度低于LTCC腔體深度；

(12)在步驟(11)處理后的LTCC基板表面旋涂光敏性介質材料，之后依次進行烘片、曝光和顯影，形成介質膜層圖形，之后將LTCC基板腔內的填充材料取出；

(13)將步驟(12)處理后的LTCC基板進行烘片，使介質膜層固化；

(14)將步驟(13)處理后的LTCC基板按照步驟(3)～步驟(9)進行第二層薄膜電路圖形的制備；

(15)將步驟(14)處理后的LTCC基板按照步驟(10)～步驟(13)進行第二層介質膜層的制備；

(16)重復步驟(14)和步驟(15)，依次完成下一層薄膜電路圖形及介質膜層的制備，直至完成LTCC基板上設計的薄膜多層電路結構。

2.根據權利要求1所述的一種帶腔LTCC基板表面多層精密薄膜電路的制備方法，其特征在于，步驟(3)所述將液體狀填充膠注入LTCC基板的腔體結構中，其中液體狀填充膠為光刻膠、可剝膠、硅膠或混合膠，填充工具為點膠機或注射器；步驟(10)中腔體填充材料是UV膜、陶瓷片或高溫膠帶，填充物成型方式是熱切機切割、劃片機劃切或者手術刀切割。

3.根據權利要求1所述的一種帶腔LTCC基板表面多層精密薄膜電路的制備方法，其特征在于，步驟(4)中濺射膜層是鈦-金膜層結構、鈦鎢-金或鉻-金。

4.根據權利要求1所述的一種帶腔LTCC基板表面多層精密薄膜電路的制備方法，其特征在于，步驟(12)中光敏性介質材料是聚酰亞胺或苯并環丁烯。