[發(fā)明專利]PCB板上實現(xiàn)自動焊接的方法及PCB板印刷用鋼網(wǎng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110262133.6
• 申請日: 2021-03-10
• 公開（公告）號: CN113079651A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王德華;鄭波;劉俊濤;陸明杰;李劍威
• 申請（專利權(quán)）人: 京信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/12
• 代理公司: 北京市立方律師事務(wù)所 11330
• 代理人: 劉延喜

本申請公開了一種PCB板上實現(xiàn)自動焊接的方法及PCB板印刷用鋼網(wǎng)，其中，一種PCB板上實現(xiàn)自動焊接的方法，包括：在鋼網(wǎng)上開設(shè)與PCB板上的插焊焊盤位置相對應(yīng)的印刷孔；將所述鋼網(wǎng)覆蓋到PCB板上，使所述印刷孔與所述插焊焊盤一一對應(yīng)；通過所述鋼網(wǎng)向PCB板上的所述插焊焊盤印刷錫膏，印刷完成后撤離所述鋼網(wǎng)；進(jìn)行回流焊接，使得所述插焊焊盤表面附著焊錫。通過對現(xiàn)有的鋼網(wǎng)開設(shè)與PCB板插接焊盤相對應(yīng)的印刷孔，使得表面采用沉金工藝處理的PCB板在印刷時，錫膏能夠覆蓋到焊盤上，通過回流焊接之后，實現(xiàn)了在焊盤上進(jìn)行鍍錫的工藝，以便實現(xiàn)元器件的插焊，且提高了插焊元器件的可焊性和焊接效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子工業(yè)焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板上實現(xiàn)自動焊接的方法及PCB板印刷用鋼網(wǎng)。

背景技術(shù)

目前，在PCB板的焊接技術(shù)領(lǐng)域，使用自動焊接機(jī)焊接插焊元器件可以提高焊接生產(chǎn)效率。由于PCB表面沉金工藝因為鍍層厚度均勻，不易氧化，使得行業(yè)內(nèi)PCB板常普遍采用沉金工藝進(jìn)行表面處理。但在使用自動焊接機(jī)對PCB上插焊元器件焊接生產(chǎn)方式中，由于PCB焊盤表面的鍍層采用的是鍍錫工藝，使得PCB焊盤表面的鍍層與焊錫結(jié)合易形成焊點，而表面采用沉金工藝處理的PCB板與焊錫不容易結(jié)合形成焊點，使得表面采用沉金工藝處理的PCB板的可焊性較低，導(dǎo)致表面采用沉金工藝處理的PCB板容易出現(xiàn)焊點焊接不良、焊接效率不高的情況。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的主要目的是，提供一種PCB板上實現(xiàn)自動焊接的方法、PCB板印刷用鋼網(wǎng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的至少一個技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本申請的技術(shù)方案如下：

本申請?zhí)峁┝艘环NPCB板上實現(xiàn)自動焊接的方法，包括：

在鋼網(wǎng)上開設(shè)與PCB板上的插焊焊盤位置相對應(yīng)的印刷孔；

將鋼網(wǎng)覆蓋到PCB板上，使印刷孔與插焊焊盤一一對應(yīng)；

通過鋼網(wǎng)向PCB板上的插焊焊盤印刷錫膏，印刷完成后撤離鋼網(wǎng)；

進(jìn)行回流焊接，使得插焊焊盤表面附著焊錫。

可選地，將鋼網(wǎng)覆蓋到PCB板上，使印刷孔與插焊焊盤一一對應(yīng)之前，包括：

采用沉金工藝對PCB板表面進(jìn)行處理。

可選地，進(jìn)行回流焊接，使得插焊焊盤表面附著焊錫之后，包括：

在PCB板插焊焊盤上焊接插焊元器件。

可選地，焊盤上設(shè)置有插接孔，鋼網(wǎng)上還設(shè)置有與插接孔對應(yīng)的遮蔽結(jié)構(gòu)，印刷孔環(huán)設(shè)于遮蔽結(jié)構(gòu)外周，遮蔽結(jié)構(gòu)的外徑大于插接孔的外徑，且小于焊盤的外徑。

可選地，印刷孔為圓環(huán)型，印刷孔上設(shè)置有與遮蔽結(jié)構(gòu)徑向連接的連接筋。

可選地，印刷孔上分布有多個連接筋，連接筋之間的間距相等。

可選地，印刷孔的外徑大于焊盤的外徑。

可選地，連接筋的寬度大于0.09mm。

本申請還提供了一種PCB板印刷用鋼網(wǎng)，用于在PCB板上形成附著焊錫的插焊焊盤，焊盤上設(shè)置有插接孔，鋼網(wǎng)包括：與插接孔對應(yīng)設(shè)置的遮蔽結(jié)構(gòu)，環(huán)設(shè)于遮蔽結(jié)構(gòu)外周且與PCB焊盤相對應(yīng)的印刷孔，遮蔽結(jié)構(gòu)的外徑大于插接孔的外徑，且小于焊盤的外徑。

可選地，印刷孔為圓環(huán)型，印刷孔上設(shè)置有與遮蔽結(jié)構(gòu)徑向連接的連接筋。

可選地，所述印刷孔上分布有多個所述連接筋，所述連接筋之間的間距相等。

可選地，所述印刷孔的外徑大于所述焊盤的外徑。

可選地，所述連接筋的寬度大于0.09mm。