[發明專利]晶圓夾具

在審

• 申請號: 202110259817.0
• 申請日: 2021-03-10
• 公開（公告）號: CN112864084A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 史蒂文·賀·汪;林鵬鵬
• 申請（專利權）人: 新陽硅密（上海）半導體技術有限公司;硅密芯鍍（海寧）半導體技術有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;C25D7/12;C25D17/08
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 楊東明;何橋云

1.一種晶圓夾具，用于晶圓電鍍，所述晶圓夾具包括托板和密封件，所述托板用于承托晶圓，所述托板能夠將所述晶圓壓設于所述密封件上，其特征在于，所述晶圓夾具還包括定位件，所述定位件具有與所述晶圓周側邊緣貼合的限位面，在所述托板將所述晶圓壓設于所述密封件之前，所述晶圓與所述定位件相脫離。

2.如權利要求1所述的晶圓夾具，其特征在于，所述定位件還具有用于承托所述晶圓的承托面，所述承托面位于所述限位面下方。

3.如權利要求2所述的晶圓夾具，其特征在于，所述托板相對于所述定位件向上運動，且在相對運動的過程中，所述晶圓與所述定位件沿相對運動方向相脫離。

4.如權利要求1所述的晶圓夾具，其特征在于，所述托板相對于所述定位件向上運動，且在相對運動的過程中，所述晶圓與所述定位件沿相對運動方向相脫離。

5.如權利要求4所述的晶圓夾具，其特征在于，所述晶圓與所述定位件脫離時，所述定位件沿所述晶圓徑向方向向外運動。

6.如權利要求1所述的晶圓夾具，其特征在于，所述限位面的上端延伸形成導向面，所述導向面用于引導所述晶圓與所述限位面貼合。

7.如權利要求6所述的晶圓夾具，其特征在于，所述導向面為向外彎曲的圓弧面。

8.如權利要求1所述的晶圓夾具，其特征在于，所述定位件沿所述晶圓周側方向均勻分布。

9.如權利要求8所述的晶圓夾具，其特征在于，所述定位件的數量至少為三個。

10.如權利要求1所述的晶圓夾具，其特征在于，所述托板邊緣還設有卡邊，所述卡邊下端具有卡口，所述卡口的內徑等于所述晶圓的外徑。

11.如權利要求10所述的晶圓夾具，其特征在于，所述卡口的內徑小于等于所述限位面的內徑，所述卡口上方具有向外側傾斜的斜面。

12.如權利要求1所述的晶圓夾具，其特征在于，所述密封件內側具有凸起的密封唇，所述密封唇與所述晶圓朝向所述密封件一側表面密封貼合。

13.如權利要求1所述的晶圓夾具，其特征在于，所述托板上形成有避讓區域，所述避讓區域包括所述定位件在所述托板上的投影位置。

14.如權利要求1所述的晶圓夾具，其特征在于，所述密封件固定于輔助定位件，所述輔助定位件可拆卸安裝于輔助安裝件上，所述輔助安裝件形成于或固定于底座。

15.如權利要求14所述的晶圓夾具，其特征在于，所述密封件內側還具有導電件，所述導電件用于導通所述晶圓與電極，所述導電件固定于所述輔助定位件。

16.如權利要求15所述的晶圓夾具，其特征在于，所述輔助定位件與所述輔助安裝件通過插銷實現連接。

17.如權利要求16所述的晶圓夾具，其特征在于，所述定位件固定于所述底座上。