[發明專利]一種高維量子糾纏光源芯片、多維隨機數產生系統在審
| 申請號: | 202110259518.7 | 申請日: | 2021-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN112925146A | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發明(設計)人: | 吳泳鋒;袁家琪;陳沐谷;蔡定平 | 申請(專利權)人: | 香港理工大學深圳研究院 |
| 主分類號: | G02F1/355 | 分類號: | G02F1/355;G02F1/35;G02B3/00;G06F7/58 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 徐凱凱 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區粵海街道高新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 量子 糾纏 光源 芯片 多維 隨機數 產生 系統 | ||
1.一種高維量子糾纏光源芯片,其特征在于,包括基底、設置在所述基底上的透鏡陣列,以及覆蓋在所述透鏡陣列上方的BBO晶體。
2.根據權利要求1所述的高維量子糾纏光源芯片,其特征在于,所述透鏡陣列的排布為:20*20。
3.根據權利要求1所述的高維量子糾纏光源芯片,其特征在于,所述BBO晶體的厚度為所述透鏡陣列中透鏡的兩倍焦距。
4.根據權利要求1所述的高維量子糾纏光源芯片,其特征在于,所述透鏡陣列中透鏡的直徑為120微米。
5.根據權利要求1所述的高維量子糾纏光源芯片,其特征在于,所述BBO晶體與所述透鏡陣列貼合在一起。
6.根據權利要求1所述的高維量子糾纏光源芯片,其特征在于,所述BBO晶體與所述基底對應的側邊設置有封膠層。
7.根據權利要求1所述的高維量子糾纏光源芯片,其特征在于,所述基底為藍寶石基底。
8.根據權利要求1所述的高維量子糾纏光源芯片,其特征在于,所述基底為二氧化硅基底。
9.根據權利要求1所述的高維量子糾纏光源芯片,其特征在于,所述透鏡陣列中的透鏡為GaN透鏡、二氧化鈦透鏡或硅透鏡中的一種。
10.一種多維隨機數產生系統,其特征在于,包括權利要求1-9任一所述的高維量子糾纏光源芯片。
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