[發(fā)明專利]灰化設(shè)備及灰化方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110259110.X
• 申請日: 2021-03-10
• 公開（公告）號: CN113097047B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 解浩楠
• 申請（專利權(quán)）人: 長江存儲科技有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;G03F7/42;H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京成創(chuàng)同維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;劉靜

1.一種灰化設(shè)備，其特征在于，包括：

反應(yīng)室，用于晶圓的灰化處理，得到灰化后晶圓；

傳送通道，與所述反應(yīng)室相連接，用于傳送所述灰化后晶圓至冷卻室；以及

所述冷卻室，與所述傳送通道相連接以接收所述灰化后晶圓，并用于所述灰化后晶圓的冷卻，

其中，所述灰化處理的溫度為第一溫度；

所述傳送通道中的至少一部分的溫度為第二溫度；

所述冷卻室的溫度為第三溫度；

所述第二溫度低于所述第一溫度，所述第三溫度低于所述第二溫度；

所述傳送通道設(shè)置有加熱單元，所述加熱單元用于所述傳送通道的加熱。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的灰化設(shè)備，其特征在于，所述反應(yīng)室還包括：

靜電吸附盤，用于放置所述晶圓，

其中，進(jìn)行所述灰化處理時(shí)，所述靜電吸附盤的溫度為所述第一溫度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的灰化設(shè)備，其特征在于，所述傳送通道還包括：

溫度感測單元，用于檢測所述傳送通道中的溫度，

其中，所述加熱單元根據(jù)所述溫度感測單元檢測的溫度對所述傳送通道進(jìn)行加熱，以控制所述傳送通道中的至少一部分的溫度維持在所述第二溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的灰化設(shè)備，其特征在于，所述灰化設(shè)備還包括：

晶圓傳送盒，與所述冷卻室相連接，以接收在所述冷卻室中冷卻后的所述灰化后晶圓。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的灰化設(shè)備，其特征在于，所述傳送通道還包括：

真空傳送模塊，與所述反應(yīng)室相連接，以接收反應(yīng)室傳送來的所述灰化后晶圓；

預(yù)真空傳送模塊，與所述真空傳送模塊相連接，以接收經(jīng)所述真空傳送模塊傳來的所述灰化后晶圓；以及

大氣傳送模塊，與所述預(yù)真空傳送模塊相連接，以接收經(jīng)所述預(yù)真空傳送模塊傳來的所述灰化后晶圓。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的灰化設(shè)備，其特征在于，所述真空傳送模塊中的溫度為所述第二溫度。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的灰化設(shè)備，其特征在于，所述預(yù)真空傳送模塊中的溫度為所述第二溫度。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的灰化設(shè)備，其特征在于，所述真空傳送模塊為一腔體；所述真空傳送模塊設(shè)置有：

腔壁；

加熱單元，設(shè)置在所述腔壁內(nèi)，用于所述腔體內(nèi)部的加熱；以及

溫度感測單元，所述溫度感測單元的至少一部分設(shè)置在所述腔體內(nèi)部，用于檢測所述腔體內(nèi)部的溫度，

其中，所述加熱單元根據(jù)所述溫度感測單元檢測的溫度對所述腔體內(nèi)部進(jìn)行加熱，以維持所述腔體內(nèi)部的溫度為所述第二溫度。

9.一種灰化方法，其特征在于，利用如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的灰化設(shè)備，包括：

將晶圓在第一溫度下進(jìn)行灰化反應(yīng)，得到灰化后晶圓；

對所述灰化后晶圓進(jìn)行傳送，傳送過程中的至少一段處于第二溫度下；以及

所述灰化后晶圓在第三溫度下進(jìn)行冷卻，

其中，所述第二溫度低于所述第一溫度，所述第三溫度低于所述第二溫度。