[發明專利]一種半導體激光器巴條及其制造方法、電子設備

有效

• 申請號: 202110258561.1
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN113140966B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: 胡海;邱于珍
• 申請（專利權）人: 深圳瑞波光電子有限公司
• 主分類號: H01S5/40
• 分類號: H01S5/40
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 黎堅怡

本申請公開了半導體激光器巴條及其制造方法、電子設備。該半導體激光器巴條包括：襯底，第一絕緣層、多個半導體激光器單元和連接層。第一絕緣層，設置于襯底上；多個半導體激光器單元設置于第一絕緣層遠離襯底的表面上，每個半導體激光器單元設有第一電極和第二電極；連接層設置于相鄰的兩個半導體激光器單元之間，用于連接半導體激光器單元的第一電極和另一半導體激光器單元的第二電極，或者用于連接半導體激光器單元的第二電極和另一半導體激光器單元的第一電極。因此，本申請提供的半導體激光器巴條的多個半導體激光器單元相互之間通過連接層串聯設置，以使半導體激光器巴條的功率易于得到控制，保持光功率的一致性。

技術領域

本申請涉及半導體激光器技術領域，特別是涉及一種半導體激光器巴條及其制造方法、電子設備。

背景技術

由于半導體激光器具有體積小、重量輕、電光轉換效率高、壽命長和可靠性高等優點，已在通訊、醫療、顯示、工業制作和安防等領域逐漸取代了氣體和固體激光器的使用，其應用范圍也在逐步擴展。

現有技術中的半導體激光器巴條通常將多個半導體激光器單元設置在同一襯底和絕緣層上，并且多個半導體激光器單元并聯設置。

本申請的發明人在長期研究中發現，現有技術中的半導體激光器巴條上的各個半導體激光器單元之間并聯設置，需要在每個半導體激光器單元上單獨打線，且打線時產生的應力對半導體激光器單元的光電特性會有劣化影響，同時并聯多路控制下電路復雜且很難保證各半導體激光器單元的光功率等光電特性的一致性，且制造工藝復雜。

發明內容

本申請的主要目的是提供一種半導體激光器巴條及其制造方法、電子設備，旨在解決上述技術問題。

為解決上述問題，本申請采取的一個技術方案是提供了一種半導體激光器巴條，該半導體激光器巴條包括：

襯底；

第一絕緣層，設置于所述襯底上；

多個半導體激光器單元，設置于所述第一絕緣層遠離所述襯底的表面上，每個所述半導體激光器單元設有第一電極和第二電極；

連接層，設置于相鄰的兩個所述半導體激光器單元之間，用于連接所述半導體激光器單元的第一電極和另一所述半導體激光器單元的第二電極，或者用于連接所述半導體激光器單元的第二電極和另一所述半導體激光器單元的第一電極。

為解決上述問題，本申請采取的另一個技術方案是提供了一種電子設備，該電子設備包括上述半導體激光器巴條。

為解決上述問題，本申請采取的另一個技術方案是提供了一種半導體激光器巴條的制造方法，該半導體激光器巴條的制造方法包括：

提供襯底；

在所述襯底上設置第一絕緣層；

在所述第一絕緣層遠離所述襯底的表面上設置多個半導體激光器單元，其中每個所述半導體激光器單元設有第一電極和第二電極；

通過連接層連接所述半導體激光器單元的第一電極和相鄰設置的所述半導體激光器單元的第二電極，或者用于連接所述半導體激光器單元的第二電極和相鄰設置的所述半導體激光器單元的第一電極。