[發明專利]一種ACF的貼合方法

有效

• 申請號: 202110258337.2
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN113054075B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 李柱輝
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 李新干

本申請提供一種ACF的貼合方法，提供微型發光二極管基板，所述微型發光二級管基板上陣列設有多個焊盤；獲取ACF圖案，所述ACF圖案中陣列設置多個ACF單元；將所述ACF圖案貼附至所述微型發光二級管基板上，多個所述ACF單元與多個所述焊盤一一對應，且每個所述ACF單元貼附在相應的所述焊盤上。所述獲取ACF圖案的步驟包括：提供ACF；提供沖切及吸附一體設備對所述ACF進行沖切獲得所述ACF圖案，其中，所述沖切及吸附一體設備包括刀頭及吸嘴系統，所述刀頭及吸嘴系統陣列設有多個沖切刀，多個所述沖切刀與多個所述ACF單元一一對應。本申請可以節約ACF材料、提高生產良率、降低生產成本，屬于ACF貼合的技術領域。

技術領域

本申請涉及ACF貼合的技術領域，具體涉及一種ACF的貼合方法。

背景技術

近年來，顯示行業得到了快速的發展，尤其是我國的顯示行業，發生了天翻地覆的變化。通過技術、人才、先進設備的引進、以及核心技術的創新，我國已成為世界顯示器制造大國，顯示器水平達到世界領先水平。不僅結束了我國少屏的窘境，還引領顯示界的潮流。

顯示行業的競爭變得越來越激烈，更新周期不斷縮短，以液晶顯示器(LiquidCrystal Display，縮寫LCD)與有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode，縮寫OLED)的競爭尤為激烈。隨著OLED工藝、材料的成熟以及良率的提升，LCD漸漸失去了在小尺寸的市場優勢，特別是在手機市場，OLED已漸漸取代LCD的地位。近年來也興起了很多新型的顯示技術，例如QLED顯示、電子墨水屏(E-ink)、柔性LCD、PE顯示、mini-LED、micro-LED等等。這些新技術因還存在成本、壽命、可靠性等一些問題，還具備不了像LCD、OLED的量產性。micro-LED因具有色域廣、對比度高、響應速度快、分辨率高、壽命長等優點，被很多企業大力推廣，同時被視為下一代最具有潛力的新型顯示技術。

micro-LED目前已有多種樣品(demo)面世，但仍然存在很多問題需要克服。例如后段制作困難、亮度不均勻、可靠性、轉移良率低、薄膜晶體管(Thin Film Transistor，縮寫TFT)均勻性差、串色、混色、成本高等問題。巨量轉移技術及檢測修復技術是micro-LED顯示技術最關鍵的技術。目前各大廠家都在想辦法解決這兩個問題。巨量轉移技術又分為多種，例如激光轉移、stamp轉移、靜電力轉移、流體轉移、滾印等。本申請針對stamp轉移中ACF貼合方法提出發明方案。如圖1、圖2所示，常規的stamp轉移，通常是采用整面的ACF貼附在驅動背板上，通過加熱加壓的方式與micro-LED芯片進行鍵合連接，但因micro-LED顯示技術對ACF的要求很高且特殊，加熱加壓后，整面ACF中沒有利用到的ACF就浪費了，因此ACF整面貼合不僅浪費材料增加成本，而且由于ACF是異方型導電膠膜，還容易導致micro-LED面板短路，影響良率。對于micro-LED無縫拼接產品，因整面的ACF，還需要采用激光設備對ACF單元的四邊進行精密切割，不僅增加制程時間(tact time)而且增加成本。

發明內容

本申請提供一種ACF的貼合方法，可以節約ACF材料、提高生產良率、降低生產成本。

本申請提供一種ACF的貼合方法，

提供微型發光二極管基板，所述微型發光二級管基板上陣列設有多個焊盤；

獲取ACF圖案，所述ACF圖案中陣列設置多個ACF單元；

將所述ACF圖案貼附至所述微型發光二級管基板上，其中，多個所述ACF單元與多個所述焊盤一一對應，且每個所述ACF單元貼附在相應的所述焊盤上。

優選地，所述獲取ACF圖案的步驟包括：

提供ACF；