[發明專利]一種多層線路板壓合防錯層的方法在審
| 申請號: | 202110257981.8 | 申請日: | 2021-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN113099631A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發明(設計)人: | 孟偉 | 申請(專利權)人: | 奧士康科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/46 | 分類號: | H05K3/46 |
| 代理公司: | 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222 | 代理人: | 徐新 |
| 地址: | 413000 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多層 線路板 壓合防錯層 方法 | ||
1.一種多層線路板壓合防錯層的方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1:熱熔機臺旁增加二維碼掃描識別設備;
S2:在內層PCB芯板板邊增加二維碼;
S3:設定PCB芯板疊合順序;
S4:使用二維碼掃描識別設備掃描識別所述內層PCB芯板板邊的所述二維碼;
S5:判斷條碼順序是否跟設定的一致,如果不一致就報警,如果一致,電腦頁面顏色為綠色。
2.根據權利要求1所述的多層線路板壓合防錯層的方法,其特征在于,所述二維碼信息包括PCB芯板的料號、層次和版本信息。
3.根據權利要求1所述的多層線路板壓合防錯層的方法,其特征在于,所述步驟S3中設定PCB芯板疊合順序的方式包括掃碼自動錄入和鍵盤直接輸入順序。
4.根據權利要求1所述的多層線路板壓合防錯層的方法,其特征在于,所述步驟S5中報警的方式包括語音提示和亮燈提示。
5.根據權利要求1所述的多層線路板壓合防錯層的方法,其特征在于,所述二維碼的位置為L靶防呆孔右上及右下角,距板角的距離小于6CM。
6.根據權利要求1所述的多層線路板壓合防錯層的方法,其特征在于,所述PCB放置時芯板兩面錯開,不同的所述PCB芯板位置重疊。
7.根據權利要求1所述的多層線路板壓合防錯層的方法,其特征在于,所述二維碼掃描識別設備包括底座,所述底座的頂側固定安裝有立柱,所述立柱的頂側固定安裝有頂板,所述頂板的上安裝有橫向移動裝置,所述橫向移動裝置上連接有二維碼掃描器,所述橫向移動裝置用于帶動所述二維碼掃描器進行橫向移動。
8.根據權利要求7所述的多層線路板壓合防錯層的方法,其特征在于,所述橫向移動裝置包括安裝板,所述安裝板固定安裝在所述立柱的一側,所述安裝板的頂側固定安裝有電機,所述電機的輸出軸上固定安裝有轉軸,所述轉軸上固定套接有第一錐形齒輪,所述頂板的頂側轉動安裝有絲桿,所述絲桿上固定套接有第二錐形齒輪,所述第二錐形齒輪與所述第一錐形齒輪嚙合,所述頂板上開設有條形通孔,所述絲桿上螺紋套接有移動座,所述移動座的底側貫穿所述條形通孔并與所述二維碼掃描器固定連接,所述條形通孔內固定安裝有固定桿,所述移動座與所述固定桿滑動套接。
9.根據權利要求8所述的多層線路板壓合防錯層的方法,其特征在于,所述頂板的頂側固定安裝有多個旋轉支撐裝置,所述旋轉支撐裝置包括支撐板,所述支撐板上安裝有軸承,所述軸承的內圈與所述絲桿固定套接。
10.根據權利要求7所述的多層線路板壓合防錯層的方法,其特征在于,所述底座的頂側安裝有多個萬向輪。
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