[發明專利]一種陶瓷線路板用活性釬料在審
| 申請號： | 202110257634.5 | 申請日： | 2021-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN112638062A | 公開（公告）日： | 2021-04-09 |
| 發明（設計）人： | 白依;蘇田 | 申請（專利權）人： | 北京漠石科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京華創智道知識產權代理事務所(普通合伙) 11888 | 代理人： | 彭隨麗 |
| 地址： | 100096 北京市昌平*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 陶瓷 線路板 活性 | ||
1.一種陶瓷線路板用活性釬料，其特征在于，由以下原料組成：
銀基活性釬焊合金屬95.0wt%-99.5wt%、復相材料X0.5wt%-5.0wt%；其中，銀基活性釬焊合金屬中包括Ag、Cu和活性金屬材料，其重量百分比為Cu：20-40wt%，活性金屬材料：1-10wt%，余量為Ag。
2.根據權利要求1所述的一種陶瓷線路板用活性釬料，其特征在于，所述復相材料X由TiC、金剛石C、BN和Al2O3等材料中的一種或幾種組成。
3.根據權利要求2所述的一種陶瓷線路板用活性釬料，其特征在于，所述復相材料X選用TiC、金剛石C、BN、Al2O3至少兩種進行組合時，復相材料X選取規則為：
復相材料混合物的熱膨脹系數應滿足α陶瓷＜α銀基活性釬焊合金屬+復相材料X＜α銀基活性釬焊合金屬α銅條件，其中，
α銀基活性釬焊合金屬+復相材料X=∑Wiαi;
Wi為在銀基活性釬焊合金中添加復相材料X形成的混合材料中的重量百分比，αi為銀基活性釬焊合金和復相材料X的熱膨脹系數。
4.根據權利要求1所述的一種陶瓷線路板用活性釬料，其特征在于，所述活性釬料中復相材料的重量百分比為0.5wt%-5.0wt%。
5.根據權利要求1所述的一種陶瓷線路板用活性釬料，其特征在于，所述復相材料的顆粒形狀選自形狀系數大于1的針狀、棒狀、棱狀、柱狀、片狀、瘤狀、球狀中的一種或幾種；復相材料的等效粒徑為1-10μm。
6.根據權利要求5所述的一種陶瓷線路板用活性釬料，其特征在于，所述活性釬料中復相材料的等效粒徑4.0μm-6.0μm。
7.根據權利要求1所述的一種陶瓷線路板用活性釬料，其特征在于，所述活性金屬材料包括Ti、Zr、Hf、Cr、Nd、V中的至少一種。
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