[發(fā)明專利]線圈點(diǎn)膠方法、裝置、設(shè)備與計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110257067.3
• 申請(qǐng)日: 2021-03-09
• 公開（公告）號(hào): CN112990413B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊林;單佳偉;黎理明;黎理杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳源明杰科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;B05C5/02;B05C11/10;B05D1/26
• 代理公司: 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44542
• 代理人: 劉冰

本發(fā)明公開了一種線圈點(diǎn)膠方法，包括：在檢測到啟動(dòng)指令時(shí)，獲取啟動(dòng)指令對(duì)應(yīng)的線圈參數(shù)，并根據(jù)線圈參數(shù)將導(dǎo)線基材進(jìn)行繞線，得到初始電感線圈；將初始電感線圈與芯片模塊進(jìn)行碰焊，并根據(jù)碰焊的焊點(diǎn)確定點(diǎn)膠位，對(duì)點(diǎn)膠位進(jìn)行第一點(diǎn)膠操作；將芯片模塊彎曲與點(diǎn)膠位粘合，并對(duì)彎曲后的芯片模塊進(jìn)行第二點(diǎn)膠操作，以包裹芯片模塊，得到射頻線圈。本發(fā)明還公開了一種線圈點(diǎn)膠裝置、設(shè)備和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。第一點(diǎn)膠操作使得芯片模塊在點(diǎn)膠位更好地固定，在后續(xù)步驟中不會(huì)出現(xiàn)脫落、位移等情況，第二點(diǎn)膠操作為包裹點(diǎn)膠，進(jìn)一步固定芯片模塊與初始電感線圈，提高了射頻線圈的合格率，提高了后續(xù)封裝完成的RFID模塊的合格率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及線圈點(diǎn)膠方法、裝置、設(shè)備與計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)

近年來，隨著無線通信技術(shù)，特別是RFID(Radio?Frequency?Identification，射頻識(shí)別)技術(shù)的發(fā)展，RFID模塊在越來越多的行業(yè)中都得到了應(yīng)用，但是RFID模塊在生產(chǎn)時(shí)性能測試的合格率不高，這不僅造成了生產(chǎn)材料的浪費(fèi)，而且影響生產(chǎn)效率；RFID模塊中的線圈與芯片模塊封裝固定的好壞是直接影響RFID模塊性能的主要因素，那么在RFID模塊的生產(chǎn)工藝中，如何提高線圈與芯片模塊封裝固定的質(zhì)量，在保證RFID模塊的性能的情況下提高RFID模塊的合格率呢？

現(xiàn)有的RFID模塊生產(chǎn)工藝為單點(diǎn)膠封裝固定方法，在芯片模塊彎曲與線圈貼合位置點(diǎn)膠，有包裹模塊和定型的作用，但由于多層小線圈的線徑一般很細(xì)，因此彎曲芯片模塊后并不能與線圈完全貼合到位，使得芯片模塊與線圈間有空隙或芯片模塊被上層包裹膠撐起，進(jìn)而影響后續(xù)的封裝效果，使得RFID模塊在性能檢測與導(dǎo)通測試的合格率上都不夠高，不僅浪費(fèi)原材料，而且影響生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提出一種線圈點(diǎn)膠方法、裝置、設(shè)備與計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，旨在提高RFID模塊線圈的測試合格率，進(jìn)而提高RFID模塊的測試合格率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種線圈點(diǎn)膠方法，所述線圈點(diǎn)膠方法包括如下步驟：

在檢測到啟動(dòng)指令時(shí)，獲取所述啟動(dòng)指令對(duì)應(yīng)的線圈參數(shù)，并根據(jù)所述線圈參數(shù)將導(dǎo)線基材進(jìn)行繞線，得到初始電感線圈；

將所述初始電感線圈與芯片模塊進(jìn)行碰焊，并根據(jù)所述碰焊的焊點(diǎn)確定點(diǎn)膠位，對(duì)所述點(diǎn)膠位進(jìn)行第一點(diǎn)膠操作；

將所述芯片模塊彎曲與所述點(diǎn)膠位粘合，并對(duì)彎曲后的芯片模塊進(jìn)行第二點(diǎn)膠操作，以包裹所述芯片模塊，得到射頻線圈。

優(yōu)選地，線圈參數(shù)包括線圈圈數(shù)、線圈高度以及線圈內(nèi)外徑差。

優(yōu)選地，對(duì)所述點(diǎn)膠位進(jìn)行第一點(diǎn)膠操作的步驟包括：

根據(jù)所述線圈參數(shù)與芯片模塊的類型，確定第一點(diǎn)膠參數(shù)，所述第一點(diǎn)膠參數(shù)包括：第一點(diǎn)膠針頭的大小和點(diǎn)膠量；

根據(jù)所述第一點(diǎn)膠針頭的大小和所述點(diǎn)膠量，對(duì)所述點(diǎn)膠位進(jìn)行第一點(diǎn)膠操作。

優(yōu)選地，根據(jù)所述第一點(diǎn)膠針頭的大小和所述點(diǎn)膠量，對(duì)所述點(diǎn)膠位進(jìn)行第一點(diǎn)膠操作的步驟包括：

根據(jù)所述第一點(diǎn)膠針頭的大小，確定對(duì)應(yīng)的第一點(diǎn)膠針頭，并將所述第一點(diǎn)膠針頭對(duì)準(zhǔn)所述點(diǎn)膠位；

根據(jù)所述點(diǎn)膠量，通過所述第一點(diǎn)膠針頭將粘合劑注射在所述點(diǎn)膠位上。

優(yōu)選地，將所述芯片模塊彎曲與所述點(diǎn)膠位粘合，并對(duì)彎曲后的芯片模塊進(jìn)行第二點(diǎn)膠操作的步驟包括：

根據(jù)所述芯片模塊的類型，確定彎曲參數(shù)，并基于所述彎曲參數(shù)將所述芯片模塊彎曲與所述點(diǎn)膠位粘合，使所述芯片模塊一側(cè)面固定在所述初始電感線圈的上環(huán)面上；

根據(jù)所述線圈參數(shù)與芯片模塊的類型，確定第二點(diǎn)膠參數(shù)，所述第二點(diǎn)膠參數(shù)包括：第二點(diǎn)膠針頭的大?。?/p>