[發明專利]電子設備和便攜式通信設備在審
| 申請號: | 202110256796.7 | 申請日: | 2016-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN113078447A | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發明(設計)人: | 孫建熙;金亨禹;樸淳祥;呂承炫 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01Q1/24 | 分類號: | H01Q1/24;H01Q1/52;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 李琳 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 便攜式 通信 設備 | ||
本公開通過了一種電子設備和便攜式通信設備。電子設備包括:外部外殼;印刷電路板;通信電路;至少一個接地構件;電耦合到通信電路并且形成第一側表面的第一部分的第一天線輻射器;電耦合到通信電路并且形成外部外殼的第一側表面的第二部分和第二側表面的至少一部分的第二天線輻射器;以及布置在外部外殼的第一側表面的第一部分和第二部分之間的非導電構件,第一天線輻射器與第二天線輻射器電隔離。第二天線輻射器包括:位于距非導電構件第一距離處并且電耦合到通信電路的第一部分;位于距非導電構件第二距離處并且電耦合到印刷電路板的第一接地部分的第二部分;位于距非導電構件第三距離處并且電耦合到印刷電路板的第二接地部分的第三部分。
本申請是申請日為2016年7月27日,申請號為201610601231.7,發明名稱為“天線設備和包括天線設備的電子設備”的發明專利申請的分案申請。
技術領域
本公開的各種實施例涉及電子設備,例如,涉及包括天線設備的電子設備。
背景技術
隨著電子設備之間的功能差距顯著減低,為了滿足消費者的需求,電子設備已經變得更加纖薄。電子設備廠家已經在增加電子設備的硬度和改善設計的同時努力使電子設備纖薄。反映這個趨勢,電子設備已經被研發以便高效地保證電子設備的元件之間的通信所必須要求的至少一個天線設備的排列空間,以便防止輻射性能下降和實現出色的性能。
在電子設備中使用的天線設備具有倒F天線(IFA)或者單極輻射器作為基本結構,并且將被安裝的天線輻射器的體積和/或數量可以根據每個服務的頻率、帶寬、和類型來確定。例如,雖然世界的區域之間存在頻率差異,但是700兆赫(MHz)到900MHz的低頻帶、1700MHz到2100MHz的中頻帶、2300MHz到2700MHz的高頻帶等等通常被用作主要的通信頻帶。額外地,各種無線通信服務被使用,諸如藍牙(BT)、全球定位系統(GPS)、WiFi等等。然而,在現實中難以僅僅利用單一天線來保證所有的頻帶。因此,為了克服所述問題,通過在給定通信設備的有限的天線體積內收集服務頻帶(例如,相似的頻帶)以滿足所有上述通信頻帶,多個天線被分開地設計。
例如,執行作為終端設備的主要通信系統的語音/數據通信(例如,通用分組無線業務(GPRS)、寬帶碼分多址(WCDMA)、長期演進(LTE)等等)的天線可以位于終端設備的下端部分上,在所述下端部分上安裝了惡化天線的性能的少量金屬組件。基于歐洲標準,包括2G(全球移動通信系統(GSM)850、擴展的GSM(EGSM)、數字通信系統(DCS)、和個人通信系統(PCS))、WCDMA(B1、B2、B5、和B8)、LTE(B1、B2、B3、B4、B5、B7、B8、B12、B17、B18、B19、B20、B26、B38、B39、B40、和B41)等等的總共24個頻帶必須被實施。事實上,因為難以滿足服務提供商規范和特定吸收率(SAR)標準以及在利用單一天線實施所有頻帶的同時最小化對人的身體的影響,所以天線可以通過收集至少兩個區域上的具有相似頻帶的服務頻帶來實施。舉例來說,2G(GSM 850、EGSM、DCS、和PCS)、WCDMA(B1、B2、B5、和B8)、以及LTE(B1、B2、B3、B4、B5、B8、B12、B17、B18、B19、B20、B26、和B39)可以利用一個天線來實施,而LTE(B7、B38、B40、和B41)可以利用另一個天線來實施。
另外,在電子設備的外表由金屬構件(例如,金屬邊框等等)構成以便符合最近趨勢的情況下,與介電注射成型材料相反,可以不必分開設計天線,并且可以通過將金屬構件作為天線輻射器使用來進行設計。
例如,在排列在電子設備的外周邊上的金屬構件被用作天線輻射器的情況下,金屬構件的特定位置被介電切斷部分切斷,以便調整從饋送部件到天線的物理長度,從而使得天線能夠在期望的頻帶中操作。
在這種情況下,接地部件必須被布置在金屬構件的相應位置處以便使得金屬構件能夠在期望的頻帶中操作,但是在以下方面存在困難:必須提供安裝空間以便添加用于金屬構件的外周邊和印刷電路板(PCB)的接地部件之間的物理接觸的分開的電連接構件(例如,C-夾、導電墊圈等等)。
發明內容
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