[發(fā)明專利]一種InAlGaN/GaN異質(zhì)結結構及其生長方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110256600.4 | 申請日: | 2021-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN113066851A | 公開(公告)日: | 2021-07-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張源濤;秦維泉;鄧高強;董鑫;張寶林 | 申請(專利權)人: | 吉林大學 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L29/20;H01L29/778;H01L21/335 |
| 代理公司: | 長春吉大專利代理有限責任公司 22201 | 代理人: | 劉世純;王恩遠 |
| 地址: | 130012 吉林省長春市*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 inalgan gan 異質(zhì)結 結構 及其 生長 方法 | ||
一種InAlGaN/GaN異質(zhì)結結構及其生長方法,屬于半導體材料外延生長技術領域。采用MOCVD方法在襯底層上依次外延生長GaN溝道層和InAlGaN勢壘層,通過控制生長條件生長In:Al組分比約為1:5的InAlGaN勢壘層,使InAlGaN勢壘層與GaN溝道層實現(xiàn)a軸晶格匹配。本發(fā)明方法可以獲得a軸晶格匹配的InAlGaN/GaN異質(zhì)結,消除勢壘層與溝道層之間的晶格失配,可以解決目前高Al組分AlGaN/GaN基電子器件中由于晶格失配而導致的結晶質(zhì)量下降問題,可顯著降低強電場下短溝道電子器件的逆壓電極化效應,能夠實現(xiàn)具有高密度二維電子氣和高電導特性的無應變異質(zhì)結結構。
技術領域
本發(fā)明屬于半導體材料外延生長技術領域,具體涉及一種InAlGaN/GaN異質(zhì)結結構及其生長方法。
背景技術
GaN作為一種寬禁帶的直接帶隙半導體材料,室溫下禁帶寬度約為3.39eV,具有擊穿電壓高、電子飽和速度高、熱導率高、介電常數(shù)低、化學穩(wěn)定性好等特點。因此GaN有著非常廣泛的應用,在大功率電子器件尤其高頻微波器件應用方面有著廣闊的前景。
GaN基電子器件的研究大多基于AlGaN/GaN異質(zhì)結,這是由于AlGaN/GaN異質(zhì)結具有很強的自發(fā)極化和壓電極化效應,在AlGaN勢壘層非故意摻雜的情況下就能形成高遷移率、高密度的二維電子氣(2DEG),正是AlGaN/GaN異質(zhì)結2DEG溝道的高電導能力為GaN電子器件提供了基礎。
為了使GaN基電子器件達到更高的工作頻率,如毫米波頻段甚至太赫茲頻段,要求器件的溝道長度必須足夠短,這時器件的短溝道效應將成為一個重要的問題。為了克服短溝道效應對器件的影響,需要減薄AlGaN勢壘層厚度,但同時還要保持高的異質(zhì)結溝道電導特性,就必須增大勢壘層Al組分,增強自發(fā)極化和壓電極化效應以維持高2DEG密度。然而,高Al組分AlGaN和GaN的晶格失配增大,AlGaN勢壘層受到GaN的張應變增加,會導致異質(zhì)結界面粗糙度增加以及AlGaN勢壘層結晶質(zhì)量下降,降低2DEG面密度和遷移率,同時高Al組分AlGaN的絕緣性增加,歐姆接觸電阻將會增大。另外,器件處于工作狀態(tài)時,在靠近漏極的柵下方存在大的電場,在AlGaN勢壘層的很小區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生大的應力,處于晶格失配狀態(tài)的AlGaN勢壘層會發(fā)生逆壓電效應,導致在其內(nèi)部形成晶體缺陷,嚴重影響高頻毫米波器件的工作性能和可靠性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出了一種InAlGaN/GaN異質(zhì)結結構及其生長方法,該結構采用四元InAlGaN材料作為勢壘層,InAlGaN材料在In:Al組分比約為1:5時可實現(xiàn)與GaN材料a軸晶格常數(shù)匹配,在晶格匹配的同時還可實現(xiàn)InAlGaN材料禁帶寬度的改變,有利于調(diào)控InAlGaN/GaN異質(zhì)結界面處2DEG密度,適用于高頻氮化物電子器件的制備。
本發(fā)明由如下技術方案實現(xiàn):
本發(fā)明所提出的一種InAlGaN/GaN異質(zhì)結結構(見附圖1),其從下至上依次由襯底層1、GaN溝道層2、InAlGaN勢壘層3構成。其特征在于:該異質(zhì)結結構的勢壘層3是由與GaN溝道層2a軸晶格匹配的四元InxAlyGa1-x-yN(0x0.2,0y0.8)材料構成(見附圖2)。
如上所述的一種InAlGaN/GaN異質(zhì)結結構,其特征在于:GaN溝道層2厚度為1~5μm、InAlGaN勢壘層3厚度為1~30nm。
如上所述的一種InAlGaN/GaN異質(zhì)結結構,其特征在于:GaN溝道層2采用的是兩步溫度生長法制備,即首先在較低溫度(500~900℃)生長一定厚度的的低溫GaN層,然后升高溫度(1000~1300℃)進行高溫GaN層的外延生長,低溫GaN層和高溫GaN層共同構成GaN溝道層2。
如上所述的一種InAlGaN/GaN異質(zhì)結結構,其特征在于:襯底層1可以為藍寶石、SiC、Si、GaN、AlN或金剛石襯底。
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H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
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