[發明專利]散熱復合層、其制備方法及顯示面板

有效

• 申請號: 202110255769.8
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN113327903B
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 陳榮坤
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L51/52
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 趙偉

本申請實施例公開了一種散熱復合層、其制備方法及顯示面板，其中，散熱復合層包括金屬復合層、泡棉層以及粘接層，金屬復合層上設置有多個對稱設置的凹槽，凹槽均位于彎曲區域，通過在金屬復合層的彎曲區域設置多個對稱設置的凹槽，改變了金屬復合層的中性面的位置，降低了金屬復合層的彎曲剛度，從而使粘接層的粘附性足以克服散熱復合層其他膜層的彎曲剛度，避免散射復合層在曲面位置處發生脫落現象。

技術領域

本申請涉及顯示領域，尤其涉及一種散熱復合層、其制備方法及顯示面板。

背景技術

目前，隨著手機顯示行業對無邊框趨勢的發展，越來越多的產品采用“3D弧邊”、“瀑布屏”等方案。從而給有機發光二極管(Organic Light Emitting Diode，OLED)顯示模組在彎曲位置的散熱復合層貼合帶來了困難。

其中，現有的OLED顯示模組使用的散熱復合層為多層復合結構，這種設計在散熱復合層用于貼合曲面屏時，材料受壓彎曲在曲面貼附，在直線平面區域貼附時受到上下垂直方向力作用貼合，在曲面位置受弧面切線垂直方向作用力貼合。因此，在曲面位置處，粘接層需要克服其他膜層的彎曲剛度，特別是金屬層的彎曲剛度，而當粘接層的粘附性不足以克服其他膜層的彎曲剛度時，散熱復合層會在曲面位置處發生脫落現象。

因此，怎么解決散熱復合層在曲面位置處容易發生脫落現象的技術問題是面板廠家需要努力攻克的難關。

發明內容

本申請實施例提供一種散熱復合層、其制備方法及顯示面板，可以解決散熱復合層在曲面位置處容易發生脫落現象的技術問題。

本申請實施例提供一種散熱復合層，所述散熱復合層包括平面區域以及設置在所述平面區域兩側的彎曲區域，其中，所述散熱復合層包括：

金屬復合層，所述金屬復合層包括相對設置的第一表面以及第二表面，所述金屬復合層的第一表面上設置有多個對稱設置的凹槽，且所述凹槽均位于所述彎曲區域；

泡棉層，所述泡棉層設置在所述金屬復合層的第二表面上；

粘接層，所述粘接層設置在所述泡棉層遠離所述金屬復合層的一面上，且所述粘接層遠離所述泡棉層的一面用于與曲面屏粘接。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述金屬復合層包括相對設置的第一邊以及第二邊，所述凹槽從所述金屬復合層的第一邊延伸至所述金屬復合層的第二邊。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述彎曲區域包括相對設置的第一彎曲區域以及第二彎曲區域，位于所述第一彎曲區域的相鄰的凹槽之間的距離相等，位于所述第二彎曲區域的相鄰的凹槽之間的距離相等。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述金屬復合層包括相對設置的第一側邊和第二側邊，靠近所述第一側邊的所述凹槽邊緣與所述第一側邊重合，靠近所述第二側邊的所述凹槽邊緣與所述第二側邊重合。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述金屬復合層包括金屬層以及有機層，所述有機層設置在所述金屬層靠近所述泡棉層的一面上。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述凹槽底部到所述金屬層靠近所述有機層的一面的距離不小于5微米。

可選的，在本申請的一些實施例中，所述金屬層的厚度為30微米至55微米，所述有機層的厚度為50微米至60微米，所述泡棉層的厚度為80微米至120微米，所述粘接層的厚度為25微米至35微米。

相應的，本申請實施例還提供一種散熱復合層的制備方法，所述散熱復合層包括平面區域以及設置在所述平面區域兩側的彎曲區域，所述制備方法包括：

提供金屬復合層，所述金屬復合層包括相對設置的第一表面以及第二表面；

在所述金屬復合層的第一表面上設置多個對稱設置的凹槽，且所述凹槽均位于所述彎曲區域；