[發明專利]一種優化導氣板孔數的方法

有效

• 申請號: 202110255022.2
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN113099602B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 夏雙燕
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/40
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

本發明提供一種優化導氣板孔數的方法。所述優化導氣板孔數的方法包括以下步驟：S1：用3.0mm的孔按2.12mm的間距布滿整個PCB；S2：用2.0mm做一層板內對應要塞孔的孔作為輔助層；S3：用Disjoint方法，刪除和2.0mm的孔不相交的3.0mm的孔，剩下的3.0mm的孔即是需要鉆出用來做導氣板的孔。本發明提供的優化導氣板孔數的方法，新設計導氣板用3.0mm鉆出有一定間距排列狀的孔，可有效減少孔數；通過此方法，將大大提升生產效率，降低成本。

技術領域

本發明涉及導氣板技術領域，尤其涉及一種優化導氣板孔數的方法。

背景技術

在PCB制造過程中，為實現PCB板內外層導通的電氣性能，通常先采用機械鉆孔方式貫穿PCB基板，然后將孔壁介質層金屬化(沉銅、鍍銅)的方式導通實現電氣性能；為保障PCB產品電氣性能與信奈性(是指產品質量長期的穩定性、可靠性，統稱信奈性)長期穩定，制程工藝將針對Via(過電)孔實施，阻焊油墨或樹脂油墨塞孔填充作業，徹底阻塞其Via孔，令其無法藏藥水和吸濕影響孔壁質量。因此，要滿足上述塞孔的要求，絲印塞孔作業時需用到專用的塞孔機器和導氣板。

現有的導氣板統一用2.0mm鉆出板內對應要塞孔的孔，塞孔分布密集（80%的孔中心間距＜1.0mm），導致加大到2.0mm制作的導氣板孔重疊現象嚴重，鉆導氣板時極容易出現斷針現象且個數多耗時長，嚴重影響產品流速。

因此，有必要提供一種新的優化導氣板孔數的方法解決上述技術問題。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種可有效減少孔數，大大提升生產效率，降低成本的優化導氣板孔數的方法。

為解決上述技術問題，本發明提供的優化導氣板孔數的方法包括以下步驟：

S1：用3.0mm的孔按2.12mm的間距布滿整個PCB；

S2：用2.0mm做一層板內對應要塞孔的孔作為輔助層；

S3：用Disjoint方法，刪除和 2.0mm的孔不相交的3.0mm的孔，剩下的3.0mm的孔即是需要鉆出用來做導氣板的孔；

所述步驟S1中使用固定裝置固定PCB進行打孔；所述固定裝置包括底座，所述底座的頂側開設有通槽，所述通槽的兩側為開口，所述底座的底側固定安裝有安裝臺，所述安裝臺的頂側固定安裝有電機，所述電機的輸出軸上安裝有轉軸，所述轉軸上對稱開設有兩段外螺紋，兩段所述外螺紋旋向相反，所述外螺紋上螺紋套接有滑塊，所述滑塊的頂側固定安裝有支架，所述支架上安裝有氣缸，所述氣缸的輸出軸上安裝有壓頭，所述通槽的底側內壁上開設有限位槽，所述滑塊的底側固定安裝有限位塊，所述限位塊與所述限位槽滑動連接，所述底座的頂側固定安裝有放置臺，所述放置臺位于兩個所述滑塊之間；所述限位槽內固定安裝有固定桿，所述固定桿與所述限位塊滑動套接；所述壓頭的底側安裝有橡膠墊；所述通槽的底側內壁上固定安裝有四個轉動支撐裝置，四個所述轉動支撐裝置與所述轉軸轉動套接，四個所述轉動支撐裝置分別位于兩段所述外螺紋的起始端；所述轉動支撐裝置包括支撐板，所述支撐板上安裝有軸承，所述軸承的內圈與所述轉軸固定套接；所述放置臺包括底板，所述底板固定安裝在所述底座的頂側，所述底板的頂側固定安裝有中間層，所述中間層內開設有冷卻腔，所述冷卻腔內注有冷水，所述中間層的頂側安裝有吸熱板，所述吸熱板的頂側安裝有頂板，所述冷卻腔的頂側內壁上開設有多個連通孔，所述吸熱板的底側固定安裝有多個導熱棒，所述導熱棒貫穿所述連通孔并延伸至所述冷卻腔內。

優選的，所述步驟S1中用3.0mm的孔按2.12mm的間距布滿整個PCB，注意需超出profile3.0mm。

優選的，所述步驟S3中當塞孔密集時，可減少30-50%的孔數。

與相關技術相比較，本發明提供的優化導氣板孔數的方法具有如下有益效果：