[發(fā)明專利]一種硅膠鞋墊制作方法、應(yīng)用該方法制作的模具及鞋墊

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202110254774.7
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN113021713A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄧以翔
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州市網(wǎng)能產(chǎn)品設(shè)計有限公司
• 主分類號: B29C39/02
• 分類號: B29C39/02;B29C39/26;B29C33/10;B29C33/38;B29C64/10;B29C64/386;B33Y10/00;B33Y50/00;B33Y80/00;B29L31/50
• 代理公司: 廣州佳睿知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44610
• 代理人: 鄧華

1.一種硅膠鞋墊制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

S10足底3D數(shù)據(jù)采集：通過拍攝儀器拍照，分析系統(tǒng)分析提取人體足部數(shù)據(jù)，得到足底三維模型數(shù)據(jù)；

S20建立鞋墊模型：通過導(dǎo)入足底三維模型數(shù)據(jù)，采用3D打印鞋墊設(shè)計軟件設(shè)計貼合所述足部模型的定制化鞋墊模型；

S30建立鞋墊模具模型：通過數(shù)字化反向建模制作鞋墊模具模型，并通過3D打印機打印出模具；

S40通過鞋墊模具制作硅膠鞋墊：在模具中倒入硅膠液，待硅膠固化后取出硅膠鞋墊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟S10中增加足底壓力數(shù)據(jù)采集，在所述步驟S20中調(diào)整對應(yīng)高壓區(qū)域鞋墊的厚度參數(shù)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟S20中增加3D打印鞋墊模型，將得到的模型進行試用，從而調(diào)整鞋墊模型數(shù)據(jù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述步驟S40又分為：

S41在模具內(nèi)鋪一層硅膠液，待硅膠液半固化；

S42根據(jù)所述足底壓力數(shù)據(jù)的不同，在高壓區(qū)域澆筑高硬度硅膠液；

S43用硅膠液填滿整個模具，待硅膠完全固化后取出硅膠鞋墊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項硅膠鞋墊制作方法制作的模具，其特征在于，所述模具包括本體，本體向下凹陷形成澆筑腔，澆筑腔底面匹配鞋墊模型的上表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模具，其特征在于，所述本體包括相互扣合上模座及下模座，上模座和下模座邊緣向外側(cè)延伸形成相互匹配的緊固凸臺結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的模具，其特征在于，所述澆筑腔底面設(shè)置有向上凸起的通氣孔柱。

8.一種硅膠鞋墊，其特征在于所述硅膠鞋墊由權(quán)利要求1至4中任意一項硅膠鞋墊制作方法制得。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硅膠鞋墊，其特征在于所述硅膠液為鉑金硅膠。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硅膠鞋墊，其特征在于所述腳掌接觸部分設(shè)置有通氣孔。