[發明專利]一種集成光波導的多層LCP光傳輸模塊的制造方法

有效

• 申請號: 202110254480.4
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN113009625B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 趙飛;徐亞新;王康;劉曉蘭;盧會湘;嚴英占;唐小平;楊宗亮;王杰;段龍帆
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十四研究所
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12;G02B6/13;G02B6/136
• 代理公司: 河北東尚律師事務所 13124
• 代理人: 王文慶

1.一種集成光波導的多層LCP光傳輸模塊的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）使用有機清洗液對覆銅LCP層、無覆銅LCP層以及LCP粘結層進行清洗；

（2）對步驟（1）中清洗后的無覆銅LCP層進行光波導光刻，形成多個45°反射面；

（3）對步驟（1）中清洗后的覆銅LCP層進行打孔處理，采用光刻、電鍍、刻蝕的手段將孔進行金屬填充，該孔用于實現層間的電氣連接，然后對處理后的覆銅LCP層進行清洗；

（4）對步驟（3）所得的覆銅LCP層及步驟（1）中清洗后的LCP粘結層進行開腔體處理，形成用于實現光信號傳輸的光路腔體以及用于實現芯片埋置的器件腔體，然后對處理后的覆銅LCP層及LCP粘結層進行清洗；

（5）對步驟（4）所得的含孔及腔的各覆銅LCP層進行光刻、刻蝕和去膠，在含孔及腔的各覆銅LCP層表面形成電路圖形；

（6）對步驟（5）中帶有電路圖形的覆銅LCP層及步驟（4）中清洗后的LCP粘結層進行對位，形成LCP層疊體；所述LCP層疊體自頂向下依次為第一覆銅LCP層、第一LCP粘結層，第二覆銅LCP層、第二LCP粘結層，直至第N覆銅LCP層、第N LCP粘結層；

（7）對步驟（6）中對位后的LCP層疊體進行層壓，形成LCP層壓體；

（8）將步驟（7）中層壓后的LCP層壓體與步驟（2）光刻后的含45°反射面的無覆銅LCP層進行對位、層壓，使光路通孔與45°反射面位置處對應，形成集成光波導的多層LCP基板；

（9）在集成光波導的多層LCP基板表面腔體位置處組裝光電芯片，實現光電傳輸模塊的互連，而后在集成光波導的多層LCP基板表面采用無覆銅LCP、LCP粘結層進行層壓封蓋；

完成集成光波導的多層LCP光傳輸模塊的制造。

2.根據權利要求1所述的集成光波導的多層LCP光傳輸模塊的制造方法，其特征在于：步驟（2）中的45°反射面通過移動式光刻或特殊掩膜版光刻方法形成，該反射面可對光信號形成全反射，其厚度為50μm～200μm。

3.根據權利要求1所述的集成光波導的多層LCP光傳輸模塊的制造方法，其特征在于：步驟（3）中覆銅LCP層的打孔直徑為20μm～200μm，孔的填充方式為脈沖電鍍或直流電鍍，為提高電鍍均勻性，采用階梯形電路密度。

4.根據權利要求1所述的集成光波導的多層LCP光傳輸模塊的制造方法，其特征在于：步驟（4）中，用于實現光信號傳輸的光路腔體的尺寸與光波導反射面平面的尺寸一致，范圍為50μm×50μm～200μm×200μm；用于實現芯片埋置的器件腔體的尺寸每邊比芯片尺寸大100μm。

5.根據權利要求1所述的集成光波導的多層LCP光傳輸模塊的制造方法，其特征在于：步驟（6）中進行對位時，采用定位銷定位或光學定位方式。

6.根據權利要求1所述的集成光波導的多層LCP光傳輸模塊的制造方法，其特征在于：步驟（7）、步驟（8）、步驟（9）中層壓的方式為真空層壓，層壓溫度不低于285℃。

7.根據權利要求1所述的集成光波導的多層LCP光傳輸模塊的制造方法，其特征在于：步驟（9）中組裝光電芯片的方式為倒裝形式。