[發(fā)明專利]芯片化通信管理系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110254324.8
• 申請(qǐng)日: 2021-03-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112866038A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔文俊;廖祥濤;袁路路;何炬良;吳旦;陳海倩;韓利群;尹湘源;顏麗娟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)南方電網(wǎng)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H04L12/24
• 分類號(hào): H04L12/24;H04W24/02
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 盧曉霞

本申請(qǐng)涉及一種芯片化通信管理系統(tǒng)，包括綜合測(cè)控保護(hù)裝置和芯片化通信管理單元，芯片化通信管理單元包括對(duì)等通訊板卡、調(diào)度通訊板卡、工控板卡和無(wú)線通信板卡，對(duì)等通信板卡連接綜合測(cè)控保護(hù)裝置，調(diào)度通信板卡連接綜合測(cè)控保護(hù)裝置與工控板卡，工控板卡連接無(wú)線通信板卡，無(wú)線通信板卡用于連接調(diào)度中心服務(wù)器。通過(guò)板卡式設(shè)計(jì)對(duì)等通信板卡、調(diào)度通信板卡、工控板卡、無(wú)線通信板卡集成在芯片化通信管理單元，實(shí)現(xiàn)各部件的模塊化、小型化設(shè)計(jì)，減少了裝置的整體體積，也方便了工作人員對(duì)整體裝置的操作與維護(hù)，交換設(shè)備換成內(nèi)置的工業(yè)級(jí)以太網(wǎng)交換機(jī)模塊，更好的減少了通信裝置的體積。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片化通信管理系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著配電自動(dòng)化技術(shù)及智能化電網(wǎng)的發(fā)展，配網(wǎng)模型日趨完善，不僅能遠(yuǎn)程實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)自動(dòng)采集，還能進(jìn)行設(shè)備和負(fù)荷管理、故障自動(dòng)隔離及供電自動(dòng)恢復(fù)，以實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)支撐對(duì)用電情況進(jìn)行合理調(diào)控。可靠性高的通信管理單元與上級(jí)調(diào)度自動(dòng)化系統(tǒng)和配電GIS(Gas Insulated Switchgear)應(yīng)用進(jìn)行互聯(lián)必不可少。另外目前，開(kāi)閉所、環(huán)網(wǎng)柜、配電室及一二次融合智能開(kāi)關(guān)柜等配電設(shè)施也越來(lái)越趨于小型化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化。

在傳統(tǒng)的與上級(jí)調(diào)度的通信設(shè)備中，智能開(kāi)關(guān)柜配置綜合測(cè)控保護(hù)裝置，PT(Potential Transformer)柜中配置綜合測(cè)控通信單元，需加裝一面通信屏來(lái)集成兩臺(tái)交換機(jī)和一臺(tái)ODF(Optical Distribution Frame)單元才能完成通信功能，另外在可能不具備與調(diào)度光纖通信的條件下，還需增加無(wú)線數(shù)傳模塊進(jìn)行無(wú)線通信傳輸與數(shù)據(jù)加密，導(dǎo)致整體設(shè)備體積大、占空間且難以維護(hù)。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種模塊化、小型化的通信管理系統(tǒng)以解決現(xiàn)有設(shè)備體積大、占空間維護(hù)困難的問(wèn)題。

一種芯片化通信管理系統(tǒng)，包括綜合測(cè)控保護(hù)裝置和芯片化通信管理單元，芯片化通信管理單元包括對(duì)等通訊板卡、調(diào)度通訊板卡、工控板卡和無(wú)線通信板卡，對(duì)等通信板卡連接綜合測(cè)控保護(hù)裝置，調(diào)度通信板卡連接綜合測(cè)控保護(hù)裝置與工控板卡，工控板卡連接無(wú)線通信板卡，無(wú)線通信板卡用于連接調(diào)度中心服務(wù)器。

在一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)等通信板卡包括對(duì)等交換機(jī)模塊、對(duì)等通信以太網(wǎng)接口和對(duì)等通信光口，對(duì)等通信以太網(wǎng)接口連接對(duì)等交換機(jī)模塊與綜合測(cè)控保護(hù)裝置，對(duì)等通信光口連接對(duì)等交換機(jī)模塊。

在一個(gè)實(shí)施例中，調(diào)度通信板卡包括調(diào)度交換機(jī)模塊、調(diào)度通信以太網(wǎng)接口和調(diào)度通信光口，調(diào)度通信以太網(wǎng)接口連接調(diào)度交換機(jī)模塊、綜合測(cè)控保護(hù)裝置和工控板卡，調(diào)度通信光口連接調(diào)度交換機(jī)模塊。

在一個(gè)實(shí)施例中，無(wú)線通信板卡包括無(wú)線數(shù)傳模塊和網(wǎng)絡(luò)加密模塊，無(wú)線數(shù)傳模塊連接工控板卡和調(diào)度中心服務(wù)器，網(wǎng)絡(luò)加密模塊連接無(wú)線數(shù)傳模塊。

在一個(gè)實(shí)施例中，工控板卡包括核心處理器，核心處理器連接調(diào)度通信板卡和無(wú)線通信板卡。

在一個(gè)實(shí)施例中，工控板卡還包括通信單元，通信單元連接核心處理器和外部終端。

在一個(gè)實(shí)施例中，芯片化通信管理單元還包括電源及I/O板卡，電源及I/O板卡包括電源模塊和公共開(kāi)關(guān)量采集模塊，電源模塊連接外部電源、對(duì)等通訊板卡、調(diào)度通訊板卡、工控板卡和無(wú)線通信板卡，公共開(kāi)關(guān)量采集模塊連接工控板卡、外部公共開(kāi)關(guān)及傳感器。

在一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)等通訊板卡、調(diào)度通訊板卡、無(wú)線通信板卡和電源及I/O板卡采用歐式插座依次排列集成于芯片化通信管理單元。

在一個(gè)實(shí)施例中，芯片化通信管理單元還包括連接工控板卡的通信接口，通信接口用于連接環(huán)境傳感器。

在一個(gè)實(shí)施例中，芯片化通信管理單元還包括連接工控板卡的顯示屏。