[發(fā)明專利]一種背板阻焊制作方法

在審

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• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN113068317A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江清兵;宋世祥;楊亞兵;郭先鋒;宋振武
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市強(qiáng)達(dá)電路有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 崔亞軍

本發(fā)明提供了一種背板阻焊制作方法，包含了前處理、絲印TL面、吸通孔內(nèi)油墨、預(yù)烤TL面、檢驗(yàn)TL面、固化TL面阻焊油墨、絲印BL面、第二次吸通孔內(nèi)油墨、預(yù)烤BL面、曝光、顯影、檢驗(yàn)BL面、固化。相比傳統(tǒng)制作方法阻焊開窗孔容易出現(xiàn)的油墨堵孔，影響產(chǎn)品品質(zhì)的情況，本發(fā)明可以有效解決油墨入孔問題，最終實(shí)現(xiàn)了背板的良率提高，減少了板材的浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本，提升了背板的制作能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板領(lǐng)域，特別是涉及一種背板阻焊制作方法。

背景技術(shù)

隨著信息化產(chǎn)業(yè)的不斷推動，背板作為一種承載子板或線卡的主板，市場應(yīng)用的越來越廣泛，應(yīng)用領(lǐng)域比如：通信服務(wù)器、通信基站、航空航天、軍工等，背板的主要特點(diǎn)在于板比較厚、壓接孔設(shè)計(jì)、孔徑比高，對生產(chǎn)設(shè)備及生產(chǎn)方法有更嚴(yán)格的要求，特別是在阻焊工序，開窗孔孔內(nèi)不允許油墨入孔成為業(yè)界難題，當(dāng)孔徑小到一定程度的情況下，阻焊使用常規(guī)的白網(wǎng)絲印、擋點(diǎn)網(wǎng)絲印、噴涂均不能有效解決油墨堵孔問題，加上板比較厚的因素，顯影時(shí)顯影藥水交換能力受到影響，不能有效的將堵孔的油墨沖洗干凈，嚴(yán)重影響了背板的生產(chǎn)良率，不良品的增多，嚴(yán)重影響了背板的制造成本。

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有背板阻焊制作時(shí)，開窗孔油墨入孔問題，導(dǎo)致背板制作不符合品質(zhì)需求，為此，本發(fā)明提供一種背板阻焊制作方法，能夠有效解決背板油墨堵孔造成的品質(zhì)問題，提升了背板良率及制作能力，同時(shí)降低了生產(chǎn)難度。

本發(fā)明提供一種背板阻焊制作方法,從而解決上述問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

一種背板阻焊制作方法，包含以下步驟：

S1、前處理：所述前處理為清理板面的雜質(zhì)，包括洗板、磨板、烘干；

S2、絲印 TL 面：所述TL面為背板的正面，通過網(wǎng)版在TL面整板絲印阻焊油墨；

S3、吸通孔內(nèi)油墨 ：所述吸通孔內(nèi)油墨使用吸氣臺，所述吸氣臺臺面有開口，背板油墨面朝上放置在所述開口位置，吸氣臺工作，吸取所述背板上絲印到孔內(nèi)的阻焊油墨，吸過阻焊油墨的背板插架固定；

S4、預(yù)烤 TL 面：將已插架固定的背板進(jìn)行預(yù)烤，將油墨干燥； 進(jìn)一步曝光、顯影：露出需要供連接器焊接電性能的 焊盤及插件的孔；

S5、檢驗(yàn) TL 面：將顯影后的背板進(jìn)行外觀檢查；

S6、固化 TL 面阻焊油墨；

S7、絲印 BL 面；所述BL面為背板的反面；

S8、第二次吸通孔內(nèi)油墨，背板BL面朝上放置在所述開口位置，吸氣臺工作，吸取所述背板上絲印到孔內(nèi)的阻焊油墨，吸過阻焊油墨的背板插架固定；

S9、預(yù)烤 BL 面、曝光、顯影；

S10、檢驗(yàn) BL 面：將顯影后的板件進(jìn)行外觀檢查；

S11、固化。

優(yōu)選的技術(shù)方案，所述背板厚度≥4.0mm，且背板過孔做開窗不允許油墨入孔的設(shè)計(jì)。

優(yōu)選的技術(shù)方案，吸氣臺開口上安裝有不銹鋼平臺，不銹鋼平臺面上設(shè)置吸氣孔，吸氣孔直徑為0.5mm，吸氣孔孔邊到孔邊的間距為 0.5mm，臺面下方安裝有抽氣管道連接吸塵設(shè)備，四周位置為封閉設(shè)計(jì)。

優(yōu)選的技術(shù)方案，所述吸氣平臺為四周密封的漏斗狀結(jié)構(gòu)，所述漏斗的底部連接有吸氣組件，所述開口四周設(shè)有軟膠，在所述軟膠上安置有導(dǎo)氣板，所述導(dǎo)氣板上鉆有導(dǎo)氣孔，所述導(dǎo)氣孔的孔徑比背板上對應(yīng)位置鉆孔大0.2-0.5mm，所述導(dǎo)氣孔對應(yīng)位置的鉆孔為和背板上背板厚度與孔徑比值大于或等于7：1的孔。

優(yōu)選的技術(shù)方案，所述阻焊油墨為感光油墨。

優(yōu)選的技術(shù)方案，所述步驟S4中預(yù)烤TL面的預(yù)烤溫度為 72-75℃，預(yù)烤時(shí)間為40-45min。