[發明專利]一種醫用支架的制備方法及醫用支架在審
| 申請號： | 202110253577.3 | 申請日： | 2021-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN113020908A | 公開（公告）日： | 2021-06-25 |
| 發明（設計）人： | 黃兵民;劉晶;伊勝寧;郝世杰 | 申請（專利權）人： | 沛縣盛瑪特新材料研究院有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京瀚仁知識產權代理事務所(普通合伙) 11482 | 代理人： | 宋寶庫 |
| 地址： | 221003 江蘇省徐州市沛縣楊屯*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 醫用 支架 制備 方法 | ||
1.一種醫用支架制備方法，其步驟包括：
S1、選取醫用實心金屬棒材作為基材；
S2、在所述基材表面刻劃出目標支架需要的支撐與連接體結構的花紋；
S3、對刻劃花紋后的基材做表面處理，去除刻劃形成的表面凸起；
S4、將基材做取芯處理，形成薄壁管；
S5、做定形處理；
其中，S4的順序不限定。
2.如權利要求1所述的一種醫用支架制備方法，其特征在于：
所述S4置于所述S1和S2之間，流程順序為：S1、S4、S2、S3、S5；
或，所述S4置于步驟S2和S3之間，流程順序為：S1、S2、S4、S3、S5。
3.如權利要求1所述的一種醫用支架制備方法，其特征在于：
在S5前設置S6，對所述薄壁管進行減材，去除余料部分，只留下預先設計好的支架本體。
4.如權利要求3所述的一種醫用支架制備方法，其特征在于：所述S4置于所述S6和S5之間，流程順序為：S1、S2、S3、S6、S4、S5。
5.如權利要求1或2或3或4所述的一種醫用支架制備方法，其特征在于：所述S4的取芯處理為沿所述基材軸心打一貫穿孔，穿切割絲，用電火花線切割機取出芯棒。
6.如權利要求1或2或3或4所述的一種醫用支架制備方法，其特征在于：所述S2的刻劃方法包括激光雕刻、化學刻蝕、銑刻、磨刻。
7.如權利要求1或2或3或4所述的一種醫用支架制備方法，其特征在于：所述S5的定型處理包括擴徑和/或熱定型。
8.一種醫用支架制備方法，其步驟包括：
S1、選取醫用厚壁金屬管材作為基材；
S2、在所述基材表面刻劃出目標支架需要的支撐與連接體結構的花紋；
S3、對刻劃花紋后的基材做表面處理，去除刻劃形成的表面凸起；
S4、將基材做取芯處理，形成薄壁管；
S5、做定形處理；
其中，S4的順序不限定。
9.如權利要求8所述的一種醫用支架制備方法，其特征在于：
所述S4置于所述S1和S2之間，流程順序為：S1、S4、S2、S3、S5；
或，所述S4置于步驟S2和S3之間，流程順序為：S1、S2、S4、S3、S5。
10.如權利要求8所述的一種醫用支架制備方法，其特征在于：在S5前設置S6，即對所述薄壁管進行減材，去除余料部分，只留下預先設計好的支架本體。
11.如權利要求10所述的一種醫用支架制備方法，其特征在于：所述S4置于所述S6和S5之間，流程順序為：S1、S2、S3、S6、S4、S5。
12.如權利要求8或9或10或11所述的一種醫用支架制備方法，其特征在于：所述S4的取芯處理為用電火花線切割機取出芯管。
13.如權利要求8或9或10或11所述的一種醫用支架制備方法，其特征在于：所述S2的刻劃方法包括激光雕刻、化學刻蝕、銑刻、磨刻。
14.如權利要求8或9或10或11所述的一種醫用支架制備方法，其特征在于：所述S5的定型處理包括擴徑和/或熱定型。
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