[發(fā)明專利]一種毫米波天線與射頻集成模組的制備工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110253272.2 | 申請日: | 2021-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN113038732A | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 程浪;蔡澤高;王虹淇;陸偉;許剛 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山聯(lián)滔電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/30 | 分類號: | H05K3/30;H05K3/32 |
| 代理公司: | 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 毫米波 天線 射頻 集成 模組 制備 工藝 | ||
1.一種毫米波天線與射頻集成模組的制備工藝,其特征在于:其包括以下步驟:
S1)制備基板,并將其按照設(shè)定的輪廓形狀裁切成單片結(jié)構(gòu);
S2)采用SMT貼裝工藝在基板上按照設(shè)定程序貼裝對應(yīng)的電子元器件,在基板上集成天線模組、射頻模組以及麥克風(fēng)單元;
S3)提供一種第一載板,所述第一載板上設(shè)置有若干排列分布的且與基板輪廓形狀仿形的承料穴位,將基板按照一穴一個的形式放置在該第一載板上;
S4)將第一載板呈堆疊狀態(tài)進(jìn)行供料,然后通過分料機(jī)構(gòu)將堆疊狀的料盤一盤一盤的輸出,并通過自動輸送線輸送至靈敏度測試設(shè)備1中進(jìn)行1kHz靈敏度測試;
S5)再由自動輸送線輸送至復(fù)測設(shè)備中,通過復(fù)測設(shè)備對NG產(chǎn)品進(jìn)一步檢測,對NG產(chǎn)品進(jìn)行標(biāo)記;
S6)將第一載板輸送至貼膜設(shè)備中,在麥克風(fēng)單元設(shè)定表面上貼上一層保護(hù)膜;
S7)將進(jìn)行測試后的基板從第一載板中取出,然后轉(zhuǎn)放于第二載板上,第二載板可通過堆疊狀的料盤供料機(jī)構(gòu)進(jìn)行自動供應(yīng),且第一載板可通過堆疊狀的料盤自動收料機(jī)構(gòu)進(jìn)行自動回收;
S8)將第二載板通過自動輸送線輸送至折彎設(shè)備中,通過折彎設(shè)備按照設(shè)定的形狀結(jié)構(gòu)將基板折彎成設(shè)計的天線結(jié)構(gòu);
S9)將第二載板通過自動輸送線再輸送至電性能測試設(shè)備中,對其進(jìn)行導(dǎo)通式的電性能測試;
S10)對產(chǎn)品進(jìn)行外觀檢測,并利用自動排廢機(jī)構(gòu)將第二載板中的不合格品取出;
S11)包裝出貨。
2.如權(quán)利要求1所述的毫米波天線與射頻集成模組的制備工藝,其特征在于:所述靈敏度測試設(shè)備包括一可上下運(yùn)動的活動板、設(shè)置在所述活動板上的若干測試接頭,所述若干測試接頭與所述第一載板上的一排或兩排的承料穴位一一對應(yīng)設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述的毫米波天線與射頻集成模組的制備工藝,其特征在于:所述測試接頭包括固定在所述活動板上的支座、上下可活動的設(shè)置在所述支座上的浮動塊、固定在所述浮動塊下表面且對產(chǎn)品進(jìn)行定位的壓塊、固定在所述浮動塊上的第一導(dǎo)桿、上下可浮動的設(shè)置在所述第一導(dǎo)桿上的連接器。
4.如權(quán)利要求3所述的毫米波天線與射頻集成模組的制備工藝,其特征在于:所述支座上設(shè)置有滑軌,所述浮動塊通過滑塊上下可浮動的設(shè)置在所述滑軌上。
5.如權(quán)利要求3所述的毫米波天線與射頻集成模組的制備工藝,其特征在于:所述浮動塊的上端設(shè)置有第二導(dǎo)桿,所述第二導(dǎo)桿的上端掛設(shè)在所述支座上,所述第二導(dǎo)桿的外周套設(shè)有將所述浮動塊向下抵持的第一彈簧。
6.如權(quán)利要求3所述的毫米波天線與射頻集成模組的制備工藝,其特征在于:所述第一導(dǎo)桿的外周設(shè)置有將所述連接器向下抵持的第二彈簧。
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