[發明專利]一種柔性碳膜板及其加工方法在審
| 申請號： | 202110252807.4 | 申請日： | 2021-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN113015320A | 公開（公告）日： | 2021-06-22 |
| 發明（設計）人： | 陳漢;蘭學武;唐海軍 | 申請（專利權）人： | 昆山十井電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 天津展譽專利代理有限公司 12221 | 代理人： | 齊文娟 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柔性 碳膜板 及其 加工 方法 | ||
1.一種柔性碳膜板，包括基板(1)和設置在基板(1)上部的碳膜層(2)，其特征在于：所述基板(1)采用PET材料制成。
2.一種柔性碳膜板的加工方法，其特征在于：應用于如權利要求1所述的柔性碳膜板中，包括以下步驟：
S1、制作基板(1)，利用PET材料制作基板(1)；
S2、印銀膜，在120℃的溫度環境下，在基板(1)上部印銀膜，所述銀膜的網版目數為420，所述銀膜與基板(1)的角度為22.5°，所述銀膜的膜厚為+10μ；
S3、印低阻碳膜，在120℃的溫度環境下，在基板(1)上部印低阻碳膜，所述低阻碳膜的網版目數為350，所述低阻碳膜與基板(1)的角度為22.5°，所述低阻碳膜的膜厚為+10μ；
S4、印第一高阻碳膜，在150℃的溫度環境下，在基板(1)上部印第一高阻碳膜，所述第一高阻碳膜的網版目數為250，所述第一高阻碳膜與基板(1)的角度為22.5°，所述第一高阻碳膜的膜厚為+25μ；
S5、印第二高阻碳膜，在150℃的溫度環境下，在第一高阻碳膜上部印第二高阻碳膜，所述第二高阻碳膜的網版目數為250，所述第二高阻碳膜與基板(1)的角度為22.5°，所述第二高阻碳膜的膜厚為+25μ；
S6、印阻焊層，所述阻焊層的網版目數為250，所述阻焊層與基板(1)的角度為22.5°，所述阻焊層的厚度為+25μ；
S7、總干燥，在150℃的溫度環境下，將未完全成型的碳膜板干燥0.8分鐘；
S8、外觀檢查；
S9、阻值測試，檢查是否在最低合格阻值和最高合格阻值范圍內；
S10、厚度檢測與補強，檢測整體厚度是否達到厚度標準，若不足則進行厚度填補；
S11、模沖外形。
3.根據權利要求2所述的一種柔性碳膜板的加工方法，其特征在于：所述步驟S1中的銀膜要求表面光滑且無針孔。
4.根據權利要求2所述的一種柔性碳膜板的加工方法，其特征在于：所述步驟S5中的第二高阻碳膜的阻值范圍為7K±20％歐。
5.根據權利要求4所述的一種柔性碳膜板的加工方法，其特征在于：所述步驟S9中的最低合格阻值為5K歐，最高合格阻值為10K歐。
6.根據權利要求2所述的一種柔性碳膜板的加工方法，其特征在于：所述步驟S10中的厚度標準為0.3-0.35毫米。
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