[發(fā)明專利]高填充性復(fù)合硅膠片

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110252625.7
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN112918040A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張勇
• 申請（專利權(quán)）人: 張勇
• 主分類號: B32B17/02
• 分類號: B32B17/02;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/06;B32B33/00;B32B37/15;B32B37/00;B32B38/00;B32B38/16
• 代理公司: 重慶百潤洪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 50219
• 代理人: 郝艷平

本發(fā)明涉及硅膠片技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指高填充性復(fù)合硅膠片，包括無堿玻璃纖維布基層，所述無堿玻璃纖維布基層的兩側(cè)均設(shè)有硅膠層，所述無堿玻璃纖維布基層和硅膠層之間有用于粘合的硅膠硫化劑，所述硅膠層的外側(cè)涂覆有離型膜；所述無堿玻璃纖維布基層的厚度為0.1～0.4mm，所述硅膠層的厚度為0.2～0.5mm，所述硅膠硫化劑的厚度為1～4um，所述離型膜的厚度為8?15um。本發(fā)明填充性能高，表面具有高離型能力，厚度均勻，能有效延長使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及硅膠片技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指高填充性復(fù)合硅膠片。

背景技術(shù)

隨著集成技術(shù)和微電子的組裝密集化的發(fā)展，電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加，而隨著電子元器件本身溫度的升高會直接導(dǎo)致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及時散熱成為影響其使用壽命的重要因素。為保證電子元器件在使用環(huán)境溫度下仍能保持正常工作狀態(tài)，在相關(guān)元器件的熱交換界面上通常會設(shè)置一層導(dǎo)熱絕緣膠片來作為導(dǎo)熱界面材料，以迅速將發(fā)熱元件熱量傳遞給散熱設(shè)備，保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。

目前市場上提供的導(dǎo)熱絕緣材料主要是采用一種結(jié)構(gòu)簡單的單層硅橡膠導(dǎo)熱絕緣墊片，硅橡膠是一種常用的絕緣墊片材料，具有優(yōu)異的耐熱、耐寒及耐臭氧等性能；但是也存在一些不足，產(chǎn)品的填充性能不高，有遺留縫隙，表面不具有離型能力，在使用中容易脫落。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供高填充性復(fù)合硅膠片，填充性能高，表面具有高離型能力，厚度均勻，能有效延長使用壽命。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

高填充性復(fù)合硅膠，包括無堿玻璃纖維布基層，所述無堿玻璃纖維布基層的兩側(cè)均設(shè)有硅膠層，所述無堿玻璃纖維布基層和硅膠層之間有用于粘合的硅膠硫化劑，所述硅膠層的外側(cè)涂覆有離型膜；

所述無堿玻璃纖維布基層的厚度為0.1～0.4mm，所述硅膠層的厚度為0.2～0.5mm，所述硅膠硫化劑的厚度為1～4um，所述離型膜的厚度為8-15um。

優(yōu)選地，所述離型膜由離型液涂覆烘烤而成。

高填充性復(fù)合硅膠片的制作方法，包括以下步驟：

S1，無堿玻璃纖維布強(qiáng)化處理，采用間隙式燜燒法用熱空氣流使之變成咖啡色；

S2，涂硅膠處理劑，通過處理劑涂布機(jī)在無堿玻璃纖維布的一側(cè)表面涂覆一層1～4um厚的開放式硫化硅膠處理劑，然后在隧道爐中烘烤至處理劑中溶劑揮發(fā)完全，硅膠壓延硫化；

S3，對無堿玻璃纖維布的另一面做步驟S2中相同的工藝處理；

S4，對步驟S2和S3中得到的產(chǎn)品涂覆離型液，烤干；

S5，對步驟S4中的產(chǎn)品噴手感油，再烘干。

優(yōu)選地，步驟S1中間隙式燜燒法的溫度控制在280～320℃。

優(yōu)選地，步驟S2中硅膠硬度為28-32度，涂布機(jī)的涂布速度為1.4～1.6m/min，上、下涂布輪壓力：1.5～2.5kg/cm2，烘烤時間為15～25分鐘，烘烤溫度為100～140℃。

優(yōu)選地，步驟S5中噴油機(jī)內(nèi)噴手感油，然后經(jīng)過隧道爐烘干至溶劑完全揮發(fā)，噴油速度為1.7～2.3m/min，隧道爐溫度為160～180℃，烘烤時間為8-12min。

本發(fā)明的有益效果：

1.填充性強(qiáng)；2.表面具有離型能力；3.銅箔表面粗化均勻性好使之與硅膠結(jié)合力增強(qiáng)，從而增加產(chǎn)品使用壽命。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的整體截面結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：