[發明專利]一種多層軟板的通孔、盲孔加工方法

在審

• 申請號: 202110252580.3
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN112638045A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 皇甫銘;周海松
• 申請（專利權）人: 福萊盈電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/03
• 代理公司: 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32366
• 代理人: 周子軼

本發明公開了一種多層軟板的通孔加工方法，包括：將多層軟板在120℃～140℃的溫度下烘烤40min～60min；將酚醛墊板、多層軟板及冷沖蓋板由下至上疊放形成固定包固定于預設定位點；利用鉆針對固定包的預設位由冷沖蓋板向多層軟板以標準鉆孔參數鉆孔，其中，標準鉆孔參數包括：鉆針進入多層軟板時的刀速為0.7m/min～0.8m/min,鉆針在多層軟板中的轉速為60Kr/min～70Kr/min，鉆針退出多層軟板時的刀速為5m/min～8m/min；對多層軟板的盲孔加工方法包括：利用UV鐳射機對多層軟板的銅層開銅窗；再利用CO₂鐳射機將基材層加熱到熔融狀態并氣化，形成盲孔。該軟板具有較高的高頻信號傳輸性、耐高溫性，使加工形成的產品性能更加穩定可靠。

技術領域

本發明涉及軟板領域，尤其涉及一種多層軟板的通孔、盲孔加工方法。

背景技術

現有的軟板基材一般選用PI或MPI。PI為常規軟材介質層，MPI為高頻常規PI材料。現有的基材材料在使用過程中會出現高吸水現象，因此，現有的基材材料不能滿足需要高速傳輸性能的產品使用，已不能滿足客戶越來越高的加工要求。

發明內容

為了克服現有技術中的缺陷，本發明實施例提供了一種多層軟板的通孔、盲孔加工方法，使利用該軟板制作形成的線路板等產品能夠實現高速傳輸，性能更為穩定，可靠，提高生產廠家的市場競爭力。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種多層軟板的通孔加工方法，包括：

將由PTFE材料制成的基材層的一側設置銅層加工形成具有線路的基板；

將膠層與外層板由所述基板的側面依次向外疊放并通過高溫壓合機壓合形成軟板；其中，壓合溫度為190℃～200℃，壓合時間為4h～4.5h；

在多個所述軟板間設置高頻膠并壓合成多層軟板；

將所述多層軟板在120℃～140℃的溫度下烘烤40min～60min；

將酚醛墊板、所述多層軟板及冷沖蓋板由下至上疊放形成固定包固定于預設定位點；其具體包括：在鉆孔機的臺面確定所述預設定位點并在所述預設定位點設置PIN釘；利用所述酚醛墊板、所述多層軟板及所述冷沖蓋板上的定位孔將其套設于所述PIN釘上，并使所述酚醛墊板位于所述鉆孔機的臺面上，所述多層軟板位于所述酚醛墊板上，所述冷沖蓋板位于所述多層軟板上；將設置于所述PIN釘上的酚醛墊板、所述多層軟板及所述冷沖蓋板包膠固定形成所述固定包；

利用鉆針對所述固定包的預設位由所述冷沖蓋板向所述多層軟板以標準鉆孔參數鉆孔，其中，所述標準鉆孔參數包括：所述鉆針進入所述多層軟板時的刀速為0.7m/min～0.8m/min,所述鉆針在所述多層軟板中的轉速為60Kr/min～70Kr/min，所述鉆針退出所述多層軟板時的刀速為5m/min～8m/min；

其中，所述鉆針為雙刃雙溝ST型鉆針，所述鉆針的鉆尖角為135°，排屑槽為41°；所述鉆孔機為日立鉆孔機，型號為：HITACHI MARK50 ND.6Y220E；

在“利用鉆針對所述固定包的預設位由所述冷沖蓋板向所述多層軟板鉆孔”前，還包括：

對所述固定包的觀察區以所述標準鉆孔參數鉆孔，形成觀察孔；

在預漲縮程序下觀察所述觀察孔的品質并根據所述觀察孔的品質調整所述預漲縮程序；

循環上述操作步驟至形成的所述觀察孔的品質滿足加工要求，并將其設定的所述預漲縮程序作為標準漲縮程序。

一種多層軟板的盲孔加工方法，將由PTFE材料制成的基材層的一側設置銅層加工形成具有線路的基板；

將膠層與外層板由所述基板的側面依次向外疊放并通過高溫壓合機壓合形成軟板；其中，壓合溫度為190℃～200℃，壓合時間為4h～4.5h；

在多個所述軟板間設置高頻膠并壓合成多層軟板；

利用UV鐳射機對所述多層軟板的銅層開銅窗；