[發明專利]應用于軟土地基加固的橡膠囊式注漿擠密樁及打樁方法

在審

• 申請號: 202110250980.0
• 申請日: 2021-03-08
• 公開（公告）號: CN112982363A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 郭偉;王鑫;任宇曉;于克深;莊道坤;高鑫
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: E02D3/08
• 分類號: E02D3/08;E02D3/10
• 代理公司: 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201
• 代理人: 杜文茹

應用于軟土地基加固的橡膠囊式注漿擠密樁及打樁方法，包括有橡膠氣囊用于在垂直置入軟土地基后向內注入混凝土漿，在軟土地基中形成橡膠囊式混凝土擠密樁；鋼套筒套在所述橡膠氣囊的外側，用于將橡膠氣囊垂直送入至軟土地基的設定深度后再拔出；固定連接在橡膠氣囊外底部的圓錐形底托，用于支撐鋼套筒，避免淤泥進入鋼套筒內。打樁時在軟黏土中打設PVD排水板，加速排水固結；然后在樁位位置將鋼套筒、橡膠氣囊、圓錐形底托一并打入至預定深度；接著拔出鋼套筒，保持圓錐形底板位置不動，并在鋼套筒拔出后對氣囊充氣；隨后通過注漿設備向氣囊中注漿，最后形成橡膠混凝土擠密樁。本發明有效解決軟黏土地區成孔困難的問題，提高了軟土地基的加固效果。

技術領域

本發明涉及一種擠密樁。特別是涉及一種應用于軟土地基加固的橡膠囊式注漿擠密樁及打樁方法。

背景技術

擠密樁法是軟土地基加固處理的方法之一。通常在濕陷性黃土地區使用較廣，用沖擊或振動方法，把圓柱形鋼質樁管打入原地基，拔出后形成樁孔，然后進行素土、灰土、石灰土、水泥土等物料的回填和夯實，從而達到形成增大直徑的樁體，并同原地基一起形成復合地基。

在我國東南沿海城市，淤泥等軟黏土廣泛分布，此類軟土物理力學特性和工程特性均較差，如果采用傳統水泥土、灰土擠密樁法施工工藝進行地基處理，則在成孔過程中極易出現縮孔或塌孔現象，成孔困難，加固深度有限。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種能較好地對軟土地基進行加固，提高軟土地基承載力的應用于軟土地基加固的橡膠囊式注漿擠密樁及打樁方法。

本發明所采用的技術方案是：一種應用于軟土地基加固的橡膠囊式注漿擠密樁，包括有橡膠氣囊，所述的橡膠氣囊用于在垂直置入軟土地基后向內注入混凝土漿，在軟土地基中形成橡膠囊式混凝土擠密樁；鋼套筒，所述的鋼套筒套在所述橡膠氣囊的外側，用于將橡膠氣囊垂直送入至軟土地基的設定深度后再拔出；固定連接在所述橡膠氣囊外底部的圓錐形底托，所述的圓錐形底托用于支撐所述的鋼套筒，避免淤泥進入鋼套筒內。

所述橡膠氣囊的外底部與所述的圓錐形底托是通過粘接固定連接。

所述圓錐形底托的內側對應所述鋼套筒的下端口處焊接有支撐圓環，所述支撐圓環的直徑小于鋼套筒下端口的直徑，所述鋼套筒的下端口能夠插拔的套在所述支撐圓環的外側。

所述橡膠氣囊的上端分別形成有用于插入充氣管的充氣孔，以及用于插入填料管的注漿孔。

一種應用于軟土地基加固的橡膠囊式注漿擠密樁的打樁方法，包括如下步驟：

1)劃分軟黏土地基各施工區域并進行放樣，根據施工圖確定樁位和PVD排水板插入位置；

2)在軟黏土中插入PVD排水板，加速排水固結；

3)在設計樁位安置打樁機，利用打樁機將組裝好的外側套有鋼套筒、底部連接有圓錐形底托的橡膠氣囊整體打入軟黏土中至預定深度；

4)圓錐形底托在軟黏土中位置固定不動，逐漸將鋼套筒拔出軟黏土，橡膠氣囊留在軟黏土的樁位中；

5)在橡膠氣囊頂部的充氣孔中安裝與充氣泵相連的充氣管，并向橡膠氣囊內充氣；

6)在橡膠氣囊頂部的注漿孔中安裝與混凝土漿泵送裝置相連的填料管，并向橡膠氣囊中注入混凝土漿；

7)隨著混凝土漿逐漸在橡膠氣囊中沉積凝固，逐漸收縮填料管直到橡膠氣囊注滿，最后形成橡膠囊式混凝土擠密樁。

步驟5)所述的充氣管上設置有調氣閥，用于根據橡膠氣囊內注入混凝土漿的量來調節橡膠氣囊內氣體的壓力。