[發明專利]一種鋼球焊接清洗切割機及其使用方法

在審

• 申請號: 202110250738.3
• 申請日: 2021-03-08
• 公開（公告）號: CN115041818A
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 廖新明;王永亮;凌斌;王振江
• 申請（專利權）人: 日本電產三協電子(東莞)有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70;B08B3/12;B08B5/02;B65H20/02;B65H35/06;B65H29/24
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 沈捷

1.一種鋼球焊接清洗切割機，包括料帶牽引機構、鋼球焊接機構(10)、ThB部組料帶清洗機構(20)和切割機構(30)，其特征在于：鋼球焊接機構(10)包括焊接轉盤(11)和焊接組件，焊接轉盤(11)設有鋼球上料工位和鋼球焊接工位，焊接轉盤(11)由鋼球上料工位依次旋轉至鋼球焊接工位，焊接組件設于焊接工位，焊接組件用于將鋼球與ThB部品進行焊接形成ThB部組料帶，ThB部組料帶清洗機構(20)用于對焊接好的ThB部組料帶進行清洗烘干，切割機構(30)用于將清洗好的ThB部組料帶進行等分切割和收集，料帶牽引機構依序將料帶向鋼球焊接機構(10)、ThB部組料帶清洗機構(20)和切割機構(30)方向移動。

2.根據權利要求1所述的一種鋼球焊接清洗切割機，其特征在于：所述料帶牽引機構包括ThB料帶送料輥和輔助送料組件，輔助送料組件包括設于所述鋼球焊接機構(10)的第一電機、設于所述ThB部組料帶清洗機構(20)的第二電機(25)和設于所述切割機構(30)的第三電機(36)，第一電機、第二電機(25)和第三電機(36)的電機軸端分別設有送料齒輪，送料齒輪牽動ThB料帶送料輥上的ThB料帶移動至鋼球焊接機構(10)、ThB部組料帶清洗機構(20)和切割機構(30)。

3.根據權利要求1所述的一種鋼球焊接清洗切割機，其特征在于：所述焊接組件包括兩激光焊接頭(12)，激光焊接頭(12)設于鋼球焊接工位且懸空設于所述焊接轉盤(11)上方。

4.根據權利要求1所述的一種鋼球焊接清洗切割機，其特征在于：所述鋼球焊接機構(10)還包括清理機構，清理機構包括靜電廢料吸頭(13)，靜電廢料吸頭(13)設于所述焊接轉盤(11)上方，以實現對焊接轉盤(11)進行靜電吸附廢料。

5.根據權利要求1所述的一種鋼球焊接清洗切割機，其特征在于：所述ThB部組料帶清洗機構(20)包括超聲波清洗槽(21)和高壓氣除液槽(22)，超聲波清洗槽(21)和高壓氣除液槽(22)相鄰設置，超聲波清洗槽(21)和高壓氣除液槽(22)之間設有一隔板，超聲波清洗槽(21)一側設有進料口，隔板設有一過料口，高壓氣除液槽(22)一側設有出料口，ThB部組料帶依序由進料口至過料口至出料口移動。

6.根據權利要求5所述的一種鋼球焊接清洗切割機，其特征在于：所述超聲波清洗槽(21)內壁設有超聲波發生器，超聲波發生器的設置位置低于進料口。

7.根據權利要求5所述的一種鋼球焊接清洗切割機，其特征在于：所述高壓氣除液槽(22)內設有與外部高壓氣發生器相通的高壓氣管和與高壓氣管相通的高壓氣噴頭，高壓氣噴頭的設置高度高于所述過料口，高壓氣噴頭的噴口朝下設置。

8.根據權利要求1所述的一種鋼球焊接清洗切割機，其特征在于：所述切割機構(30)包括等分切割組件(32)、故障切割組件(31)和下料收集組件，故障切割組件(31)用于將焊點錯誤的ThB部組料帶進行切除，等分切割組件(32)用于經ThB部組料帶切成相同長度，下料收集組件用于對切好的ThB部組料帶進行收集下料。

9.根據權利要求8所述的一種鋼球焊接清洗切割機，其特征在于：所述下料收集組件包括取料驅動件、取料吸塊(33)、取料氣缸(34)、下料盤(35)、下料架和下料電機，取料驅動件與取料氣缸(34)傳動連接并驅動取料氣缸(34)移動至下料盤(35)，取料吸塊(33)與取料氣缸(34)的活塞桿端固定連接，取料氣缸(34)驅動取料吸塊(33)向ThB部組料帶方向移動，所述切割機構(30)中部設有放料口，下部設有設有下料口，下料電機驅動下料架由放料口向下料口方向移動，下料盤(35)設于放料口，下料盤(35)設于下料架上。

10.一種根據權利要求1-9中任一項所述的鋼球焊接清洗切割機的使用方法，包括：

S1：啟動料帶牽引機構，使得ThB料帶移動至鋼球焊接機構(10)；

S2：啟動鋼球焊接機構(10)對ThB料帶進行焊接鋼球，形成ThB部組料帶；

S3：啟動ThB部組料帶清洗機構(20)對ThB部組料帶進行超聲波清洗和高壓氣除液；

S4：啟動切割機構(30)，對ThB部組料帶進行故障排除切割和等分切割；

S5：由下料收集組件將等分切割好的ThB部組料帶進行收集。