[發(fā)明專利]半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110250478.X | 申請(qǐng)日: | 2021-03-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114203712A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-03-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 渡會(huì)亜?dòng)衙?/a>;巖崎太一;松浦修武;廣津佑;松本壯太 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鎧俠股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/11524 | 分類號(hào): | H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578;G11C16/08 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 楊林勳 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 存儲(chǔ) 裝置 | ||
實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置包含襯底(20)、源極線(SL)、多個(gè)字線(WL)、柱(MP)、外周導(dǎo)電體層(62)、下層導(dǎo)電體層(73)、及第1接點(diǎn)(C3L)。源極線(SL)在核心區(qū)域(MA)中設(shè)置在襯底(20)的上方。柱(MP)的底部到達(dá)源極線(SL),與多個(gè)字線(WL)的交叉部分分別作為存儲(chǔ)單元發(fā)揮功能。外周導(dǎo)電體層(62)在第1區(qū)域(WR)中包含在具備源極線(SL)的第1層中,且以包圍核心區(qū)域(MA)的方式設(shè)置。下層導(dǎo)電體層(73)在第1區(qū)域(WR)中包含在第2層(D2)中。第1接點(diǎn)(C3L)在第1區(qū)域(WR)以包圍核心區(qū)域(MA)的方式設(shè)置在下層導(dǎo)電體層(73)之上,上端包含在第1層中,且與外周導(dǎo)電體層(62)電連接。
[相關(guān)申請(qǐng)]
本申請(qǐng)享有以日本專利申請(qǐng)2020-156717號(hào)(申請(qǐng)日:2020年9月17日)為基礎(chǔ)申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)。本申請(qǐng)通過(guò)參照該基礎(chǔ)申請(qǐng)而包含基礎(chǔ)申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容。
技術(shù)領(lǐng)域
實(shí)施方式主要涉及一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置。
背景技術(shù)
已知有一種能夠非易失地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的NAND(not and,與非)型閃速存儲(chǔ)器。
發(fā)明內(nèi)容
實(shí)施方式提供一種能夠提升良率的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置。
半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的襯底具有核心區(qū)域及第1區(qū)域。第1區(qū)域以包圍核心區(qū)域外周的方式設(shè)置。源極線在核心區(qū)域設(shè)置在襯底的上方。多個(gè)字線在核心區(qū)域設(shè)置在源極線的上方。多個(gè)字線在與襯底的表面交叉的第1方向上相互分開(kāi)地設(shè)置。柱在核心區(qū)域中在第1方向上延伸。柱的底部到達(dá)源極線。柱與字線的交叉部分作為存儲(chǔ)單元發(fā)揮功能。外周導(dǎo)電體層在第1區(qū)域以包圍核心區(qū)域的方式設(shè)置。外周導(dǎo)電體層包含在具備源極線的第1層中。下層導(dǎo)電體層設(shè)置在第1區(qū)域。下層導(dǎo)電體層包含在第1層與襯底之間的第2層中。第1接點(diǎn)在第1區(qū)域以包圍核心區(qū)域的方式設(shè)置在下層導(dǎo)電體層之上。第1接點(diǎn)的上端包含在第1層中。第1接點(diǎn)與外周導(dǎo)電體層電連接。
附圖說(shuō)明
圖1是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的整體構(gòu)成的一例的框圖。
圖2是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置所具備的存儲(chǔ)單元陣列的電路構(gòu)成的一例的電路圖。
圖3是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的平面布局的一例的俯視圖。
圖4是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的核心區(qū)域中的平面布局的一例的俯視圖。
圖5是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的存儲(chǔ)器區(qū)域中的平面布局的一例的俯視圖。
圖6是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的存儲(chǔ)器區(qū)域中的截面構(gòu)造的一例且沿著圖5的VI-VI線的剖視圖。
圖7是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置中的存儲(chǔ)柱的截面構(gòu)造的一例且沿著圖6的VII-VII線的剖視圖。
圖8是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的引出區(qū)域及接點(diǎn)區(qū)域中的平面布局的一例的俯視圖。
圖9是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的引出區(qū)域及接點(diǎn)區(qū)域中的截面構(gòu)造的一例且沿著圖8的IX-IX線的剖視圖。
圖10是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置中的密封部件及導(dǎo)電部的平面布局的一例的俯視圖。
圖11是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的接點(diǎn)區(qū)域及壁區(qū)域中的截面構(gòu)造的一例且沿著圖10的XI-XI線的剖視圖。
圖12是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的壁區(qū)域中的截面構(gòu)造的一例且沿著圖10的XII-XII線的剖視圖。
圖13是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的制造方法的一例的流程圖。
圖14是表示第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體存儲(chǔ)裝置的制造中途的截面構(gòu)造的一例的剖視圖。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)管理裝置及方法
- 一種存儲(chǔ)方法、服務(wù)器及存儲(chǔ)控制器
- 一種基于存儲(chǔ)系統(tǒng)的控制方法及裝置
- 一種信息的存儲(chǔ)控制方法
- 一種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方法及裝置
- 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)控制方法及裝置
- 存儲(chǔ)設(shè)備、存儲(chǔ)系統(tǒng)及存儲(chǔ)方法
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- 基于雙芯智能電表的數(shù)據(jù)分類存儲(chǔ)方法和裝置





