[發(fā)明專利]高頻電路板化學(xué)沉銅形成導(dǎo)電層線路側(cè)壁與表面鍍金方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110250216.3 | 申請(qǐng)日: | 2021-03-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113038725A | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊廣元;王一雄 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市迅捷興科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/18 | 分類號(hào): | H05K3/18 |
| 代理公司: | 深圳市中智立信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44427 | 代理人: | 劉蕊 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高頻 電路板 化學(xué) 形成 導(dǎo)電 線路 側(cè)壁 表面 鍍金 方法 | ||
1.一種高頻電路板化學(xué)沉銅形成導(dǎo)電層線路側(cè)壁與表面鍍金方法,其特征在于,包括:
步驟1,覆銅板開料;
步驟2,鉆孔、主要鉆定位孔,不用鉆通孔;
步驟3,將銅板貼上一層感光性干膜,使用負(fù)片菲林進(jìn)行選擇性曝光、顯影形成負(fù)片線路,不要的銅露出來,要的線路用干膜覆蓋;
步驟4,通過強(qiáng)酸性藥水將露出來的銅蝕刻掉,然后通過堿性藥水將干膜退掉,退膜后形成線路圖形;
步驟5,用化學(xué)沉銅的方式整個(gè)板沉積一層薄銅形成導(dǎo)電層,用來給線路四周與線路表面電鍍鎳金做準(zhǔn)備;
步驟6,印選化油,印選化油前板子不可以過前處理磨板,防止將沉積的薄銅磨掉,導(dǎo)電效果差,印選化油將覆銅板上印一層選化油,印選化油后烤板溫度75度,烤板時(shí)間45分鐘,將選化油固化到銅面,使用圖形菲林進(jìn)行選擇性曝光通過弱堿性藥水顯影出有效圖形;
步驟7顯影出有效圖形后因線路邊緣有油墨側(cè)蝕,將選化油后烤板溫度120度,烤板時(shí)間10分鐘,將選化油再進(jìn)行固化,防止?jié)B金;
步驟8,通過弱堿性藥水顯影出圖形,將要的線路銅裸露出來給上面鍍金,不要的銅全部用選化油覆蓋;
步驟9,使用電鍍的方式,對(duì)印選化油后的板件進(jìn)行電鍍鎳金,將線路四周與線路表面全部包裹;
步驟10,退熱固化油通過堿性藥水將熱固化油退掉;形成線路包裹金后的圖形;
步驟11,蝕刻將化學(xué)沉銅形成導(dǎo)電層的銅蝕刻掉,使用蝕刻線最快的速度蝕刻6m/min;
步驟12,后工序正常生產(chǎn)、電測(cè)、銑板、檢查、出貨。
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