[發(fā)明專利]一種電導(dǎo)體和磁導(dǎo)體極化相互垂直的超表面及天線結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110250013.4 | 申請(qǐng)日: | 2021-03-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113036413B | 公開(公告)日: | 2022-03-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐光輝;魯先龍;陳士濤;汪偉;陳明;李景峰;吳杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所 |
| 主分類號(hào): | H01Q1/38 | 分類號(hào): | H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q15/00 |
| 代理公司: | 合肥昊晟德專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 王瑞 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 導(dǎo)體 極化 相互 垂直 表面 天線 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種電導(dǎo)體和磁導(dǎo)體極化相互垂直的超表面,其特征在于,包括帶狀金屬貼片、介質(zhì)基板、金屬化通孔、長(zhǎng)縫隙和地平面,所述帶狀金屬貼片置于所述介質(zhì)基板上表面,所述地平面通過各所述金屬化通孔與各所述帶狀金屬貼片連接,所述長(zhǎng)縫隙為設(shè)置在相鄰兩個(gè)所述帶狀金屬貼片之間的間隙;
所述帶狀金屬貼片設(shè)置為沿延伸方向延伸的矩形長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu),各所述帶狀金屬貼片沿設(shè)置方向等距排列,所述延伸方向和所述設(shè)置方向垂直設(shè)置;
所述金屬化通孔一端連接所述地平面,另一端連接所述帶狀金屬貼片,同一所述帶狀金屬貼片上的各所述金屬化通孔沿延伸方向等距排列,相鄰所述帶狀金屬貼片上的各所述金屬化通孔對(duì)應(yīng)設(shè)置,且對(duì)應(yīng)的各所述金屬化通孔沿所述設(shè)置方向直線排列。
2.如權(quán)利要求1所述的電導(dǎo)體和磁導(dǎo)體極化相互垂直的超表面,其特征在于,所述長(zhǎng)縫隙設(shè)置為矩形長(zhǎng)條狀結(jié)構(gòu),各所述長(zhǎng)縫隙沿所述設(shè)置方向等距排列。
3.如權(quán)利要求2所述的電導(dǎo)體和磁導(dǎo)體極化相互垂直的超表面,其特征在于,所述帶狀金屬貼片的長(zhǎng)度為28mm,寬度為1.9mm。
4.如權(quán)利要求3所述的電導(dǎo)體和磁導(dǎo)體極化相互垂直的超表面,其特征在于,所述金屬化通孔的直徑為0.25mm,所述延伸方向上各所述金屬化通孔的間距為2mm,所述設(shè)置方向上各所述金屬化通孔的間距為2mm。
5.如權(quán)利要求4所述的電導(dǎo)體和磁導(dǎo)體極化相互垂直的超表面,其特征在于,所述介質(zhì)基板為Rogers RT 5880,介電常數(shù)εr=2.2,損耗角tanδ=0.0009。
6.如權(quán)利要求5所述的電導(dǎo)體和磁導(dǎo)體極化相互垂直的超表面,其特征在于,所述長(zhǎng)縫隙寬度為0.1mm,長(zhǎng)度為28mm。
7.一種天線結(jié)構(gòu),其特征在于,天線設(shè)置在如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的電導(dǎo)體和磁導(dǎo)體極化相互垂直的超表面的正上方,所述天線沿所述延伸方向或所述設(shè)置方向加載。
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