[發明專利]加濕器

在審

• 申請號: 202110249811.5
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN112843423A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 王亞飛
• 申請（專利權）人: 深圳麥科田生物醫療技術股份有限公司
• 主分類號: A61M16/16
• 分類號: A61M16/16
• 代理公司: 深圳市慧實專利代理有限公司 44480
• 代理人: 孫東杰

1.一種加濕器，用于對氣體進行濕化處理，其特征在于，所述加濕器包括：

殼體；

中控組件，設置在所述殼體內，以用于實現相應控制功能；

屏蔽結構，由磁屏蔽材料制成，所述屏蔽結構包圍在所述殼體的四周和/或所述中控組件的四周。

2.根據權利要求1所述的加濕器，其特征在于，所述加濕器還包括由磁屏蔽材料制成的加熱盤，所述加熱盤設于所述殼體上，所述中控組件與所述加熱盤連接，以控制所述加熱盤加熱；

所述屏蔽結構僅設于所述殼體的表面，且所述屏蔽結構和所述加熱盤共同包裹所述殼體。

3.根據權利要求1所述的加濕器，其特征在于，所述屏蔽結構僅設于所述殼體的內部，且所述屏蔽結構包裹所述中控組件。

4.根據權利要求3所述的加濕器，其特征在于，所述中控組件包括電源模塊、控制模塊和加熱模塊，所述電源模塊用于供電，所述控制模塊用于控制所述加熱模塊的加熱功率，所述加熱模塊與所述加熱盤連接，以對所述加熱盤加熱。

5.根據權利要求4所述的加濕器，其特征在于，所述屏蔽結構的數量為多個，每個所述屏蔽結構均覆蓋所述電源模塊、所述控制模塊和所述加熱模塊中的一個或多個，以使所述電源模塊、所述控制模塊和所述加熱模塊均被所述屏蔽結構包裹。

6.根據權利要求5所述的加濕器，其特征在于，所述電源模塊、所述控制模塊和所述加熱模塊分別收容在不同的所述屏蔽結構內。

7.根據權利要求5所述的加濕器，其特征在于，所述電源模塊、所述控制模塊和所述加熱模塊均收容在同一所述屏蔽結構內，且該所述屏蔽結構被其他所述屏蔽結構包裹。

8.根據權利要求1所述的加濕器，其特征在于，所述屏蔽結構的數量為多個，至少一個所述屏蔽結構設于所述殼體的表面，并與所述加熱盤共同包裹所述殼體；至少一個所述屏蔽結構設于所述殼體的內部，并包裹所述中控組件。

9.根據權利要求1所述的加濕器，其特征在于，所述屏蔽結構包括層疊設置的第一屏蔽層和第二屏蔽層，所述第一屏蔽層為電的良導體，以用于電磁屏蔽，所述第二屏蔽層為磁的良導體，以用于靜磁屏蔽。

10.根據權利要求9所述的加濕器，其特征在于，所述第一屏蔽層的材料為銅、鋁、不銹鋼的任意一種或多種的組合；所述第二屏蔽層的材料為電磁純鐵、球墨鑄鐵、坡莫合金、硅鋼、軟磁鐵氧體的任意一種或多種的組合。