[發明專利]一種散熱效果好的物聯網用處理器

在審

• 申請號: 202110249745.1
• 申請日: 2021-03-08
• 公開（公告）號: CN113056168A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 李云偉
• 申請（專利權）人: 重慶電子工程職業學院
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明公開了一種散熱效果好的物聯網用處理器，它包括殼體，所述殼體內腔的底部滑動連接有主板，所述主板的頂部設置有散熱機構，所述殼體兩側的正面和背面均栓接有固定塊，所述主板的正面和背面均栓接有連接板。該一種散熱效果好的物聯網用處理器，通過散熱板、散熱風扇、散熱翅片、導熱硅膠墊和散熱銅管的配合，從而可對主板表面的熱量進行吸收釋放，因此加快了處理器內部的散熱速度，增強了處理器的散熱效果，從而延長了處理器的使用壽命，通過卡座的配合，可對散熱銅管進行固定，防止散熱銅管與主板之間發生分離，通過導熱硅脂的配合，提高了導熱硅膠墊的散熱效果。

技術領域

本發明涉及物聯網技術領域，具體為一種散熱效果好的物聯網用處理器。

背景技術

物聯網簡稱IOT，是指通過各種信息傳感器、射頻識別技術、全球定位系統、紅外感應器、激光掃描器等各種裝置與技術，實時采集任何需要監控、連接、互動的物體或過程，采集其聲、光、熱、電、力學、化學、生物、位置等各種需要的信息，通過各類可能的網絡接入，實現物與物、物與人的泛在連接，實現對物品和過程的智能化感知、識別和管理，物聯網是一個基于互聯網、傳統電信網等的信息承載體，它讓所有能夠被獨立尋址的普通物理對象形成互聯互通的網絡。

物聯網系統在工作時，會通過處理器對物聯網收集的信息進行連接互動，從而處理器在長時間運行時，會產生大量的熱量，因此需要對處理器進行散熱，然而原有的處理器散熱效果差，不能對處理器產生的熱量進行快速的散發，易導致熱量在處理器內部循環，無法將熱量對外進行釋放，從而使處理器內部的主板和其他部件溫度越來越高，因此對主板和其他部件造成損壞，從而縮短了處理器的使用壽命。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種散熱效果好的物聯網用處理器，解決了傳統物聯網用處理器散熱效果差的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種散熱效果好的物聯網用處理器，包括殼體，所述殼體內腔的底部滑動連接有主板，所述主板的頂部設置有散熱機構，所述殼體兩側的正面和背面均栓接有固定塊，所述主板的正面和背面均栓接有連接板；所述散熱機構包括散熱板、散熱風扇、散熱翅片、導熱硅膠墊和散熱銅管，所述主板的頂部栓接有散熱板，所述散熱板的頂部栓接有散熱風扇，所述連接板的表面從左至右均依次栓接有散熱翅片，所述主板頂部的兩側均通過強力膠粘接有導熱硅膠墊，所述主板的底部栓接有散熱銅管；所述散熱銅管的表面從左至右均依次栓接有與主板配合使用的卡座，所述導熱硅膠墊的表面涂設有導熱硅脂；所述殼體內腔的兩側均開設有滑槽，所述滑槽的內腔滑動連接有與主板配合使用的滑塊；所述主板底部的正面和背面均栓接有固定板，且固定板的底部從左至右均依次栓接有彈簧，所述彈簧的底部與殼體內腔的底部栓接；所述散熱風扇由風扇電機驅動，所述風扇電機包括電機外殼和連接座；卡緊結構的左側固定連接于連接座的右側，所述卡緊結構包括第一彈簧，所述第一彈簧的左端固定連接于連接座的右側，所述連接座的右側內設置有弧形槽，所述連接座右側的底部固定連接有支撐板，所述支撐板的頂部設置有拉板，所述拉板的底部貫穿支撐板且延伸至支撐板的外部，所述拉板的頂部固定連接有推板，所述拉板的底部固定連接有推拉柄，所述拉板的周側面套設有第二彈簧且位于支撐板的頂部與推板的底部之間，所述電機外殼的左側固定連接有圓柱板，所述圓柱板的頂部和底部均固定連接有卡塊；在電機外殼的底部設置有減震結構，所述減震結構包括套管，所述套管設置于電機外殼的周側面，所述套管底部的兩側均固定連接有連接桿，兩個所述連接桿的底端均固定連接有滑動板，所述套管的底部固定連接有第三彈簧，所述第三彈簧的底端固定連接有固定板，兩個所述滑動板的底部均與固定板的頂部滑動連接。

進一步地，所述散熱板頂部的四周均開設有卡槽，且卡槽的內腔滑動連接有與散熱風扇配合使用的限位塊。

進一步地，所述殼體頂部的四周均開設有第一散熱孔，所述殼體兩側的頂部從前至后均依次開設有第二散熱孔，所述殼體正面和背面的底部均嵌設有通風網。