[發(fā)明專利]基于深度圖像處理的BGA錫球三維檢測(cè)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110249577.6 | 申請(qǐng)日: | 2021-03-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113052797A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁天為;朱呈祥;陳浩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇師范大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G06T7/00 | 分類號(hào): | G06T7/00;G06T7/136;G06T5/30 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人: | 馬進(jìn) |
| 地址: | 221116 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 深度 圖像 處理 bga 三維 檢測(cè) 方法 | ||
1.基于深度圖像處理的BGA錫球三維檢測(cè)方法,其特征在于,包括:
S1:獲取BGA芯片點(diǎn)云數(shù)據(jù);
S2:對(duì)采集到的芯片點(diǎn)云進(jìn)行深度圖轉(zhuǎn)換;
S3:提取深度圖像中的芯片底座區(qū)域并利用對(duì)其進(jìn)行平面擬合;
S4:提取深度圖像中的芯片錫球區(qū)域;
S5:根據(jù)各錫球區(qū)域中心橫縱坐標(biāo)的最大與最小值,將各錫球依次排序;利用錫球頂部三維坐標(biāo)點(diǎn)計(jì)算點(diǎn)到底座平面的距離,即得到錫球的高度;求取各錫球高度的平均值,利用作差法可得各錫球的位置偏差,求得共面度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于深度圖像處理的BGA錫球三維檢測(cè)方法,其特征在于,S1包括:根據(jù)具體檢測(cè)環(huán)境情況,調(diào)節(jié)雙目線掃相機(jī)的光強(qiáng)、曝光時(shí)間,獲取到完整的3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于深度圖像處理的BGA錫球三維檢測(cè)方法,其特征在于,S2:包括:根據(jù)點(diǎn)云的各點(diǎn)間距,預(yù)先設(shè)置好投影圖像的大小和像素間距,使用沿Z方向投影并在XY方向歸一化的方法將3D點(diǎn)云數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為深度圖像;即深度圖像中的各像素都一一對(duì)應(yīng)點(diǎn)云中的各三維點(diǎn),深度圖的位深度為16位,各像素的灰度值代表距離大小。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于深度圖像處理的BGA錫球三維檢測(cè)方法,其特征在于,S3:包括:針對(duì)深度圖像,通過(guò)預(yù)設(shè)的BGA芯片點(diǎn)云底座的相對(duì)高度、面積、形狀特征信息,首先提取BGA的底座位置和包絡(luò)的3D點(diǎn)數(shù)據(jù),利用最小二乘法或Ransac采樣一致性算法對(duì)芯片底座平面進(jìn)行擬合并得到平面方程。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于深度圖像處理的BGA錫球三維檢測(cè)方法,其特征在于,S4:包括:通過(guò)預(yù)設(shè)的錫球區(qū)域相對(duì)于底座的高度、面積、形狀特征信息,利用Blob分析算法,提取并標(biāo)記各錫球的位置和包絡(luò)的3D點(diǎn)數(shù)據(jù),求取各區(qū)域的二維中心坐標(biāo),即其中xc、yc為各錫球區(qū)域的二維中心坐標(biāo),xi、yi為各錫球區(qū)域內(nèi)所有的像素點(diǎn)坐標(biāo),N為像素總數(shù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于深度圖像處理的BGA錫球三維檢測(cè)方法,其特征在于,所述Blob分析算法包括:
1)區(qū)域二值化:
針對(duì)深度圖像,通過(guò)設(shè)定錫球區(qū)域相對(duì)于底座Z方向的高度定值作為閾值T來(lái)進(jìn)行二值化操作;輸入16位圖像g(x,y),得到8位的二值圖像gb(x,y):
2)形態(tài)學(xué)處理:
首先運(yùn)用圓形結(jié)構(gòu)元素M1對(duì)二值化后的圖像G進(jìn)行閉運(yùn)算操作獲得圖像G1,定義如下
然后對(duì)圖像G1用圓形結(jié)構(gòu)M2進(jìn)行開(kāi)運(yùn)算操作,去除孤立的噪聲點(diǎn)得到圖像G1,以保證各錫球區(qū)域的完整性,定義如下
其中·為閉運(yùn)算操作;為開(kāi)運(yùn)算操作;為膨脹操作;為腐蝕操作;
3)Blob分析:
通過(guò)二值化與形態(tài)學(xué)處理將圖像分成了背景與目標(biāo)區(qū)域,對(duì)于二值圖,Blob分析采用4或8鄰域的方法對(duì)像素值相同或相似的像素進(jìn)行聚類,可得到各類中所有像素的坐標(biāo)值以及像素總數(shù);計(jì)算出各錫球區(qū)域在圖像中的二維中心點(diǎn)及其8鄰域像素坐標(biāo)后,提取該9點(diǎn)對(duì)應(yīng)的三維坐標(biāo)點(diǎn)共同求平均,賦值給錫球頂部三維點(diǎn),以減小因中心點(diǎn)選取不精確帶來(lái)的誤差,提高算法的魯棒性。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于深度圖像處理的BGA錫球三維檢測(cè)方法,其特征在于,S5包括:設(shè)各錫球頂部坐標(biāo)點(diǎn)為p(xi,yi,zi),i∈{1,2,…m},則各錫球的高度及共面度計(jì)算如下
其中,hi為各錫球高度;Ci為各錫球共面度;m為錫球總數(shù);A、B、C、D為底座平面擬合的方程系數(shù)。
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