[發明專利]一種濺鍍沉積設備的晶圓夾具在審
| 申請號: | 202110249255.1 | 申請日: | 2021-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN112864083A | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發明(設計)人: | 蔡志隆;劉崇志 | 申請(專利權)人: | 泰杋科技股份有限公司;北京利寶生科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67;C23C14/34;C23C14/50 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人: | 渠述華 |
| 地址: | 中國臺灣新竹縣竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 沉積 設備 夾具 | ||
1.一種濺鍍沉積設備的晶圓夾具,在濺鍍沉積工藝過程中用于承托一晶圓,所述晶圓夾具呈一圓環形,所述晶圓夾具的內圈向環形中間處延伸有延伸托座,所述延伸托座用于放置上述晶圓,其特征在于:所述晶圓夾具上表面靠近延伸托座處為一溝槽區,該溝槽區布滿溝槽。
2.如權利要求1所述的一種濺鍍沉積設備的晶圓夾具,其特征在于:所述溝槽區為從靠近延伸托座的內圈開始,向著晶圓夾具外圈方向徑向延伸1cm~3cm的區域范圍。
3.如權利要求1所述的一種濺鍍沉積設備的晶圓夾具,其特征在于:所述溝槽區的溝槽成交叉狀的設計,溝槽深度1mm~2mm,溝槽側壁傾斜角30°~60°,各溝槽的直角處以噴砂處理成圓弧角。
4.如權利要求1所述的一種濺鍍沉積設備的晶圓夾具,其特征在于:所述溝槽區的溝槽成嵌套的環狀設計,溝槽深度1mm~2mm,溝槽側壁傾斜角30°~60°,各溝槽的直角處以噴砂處理成圓弧角。
5.如權利要求4所述的一種濺鍍沉積設備的晶圓夾具,其特征在于:所述溝槽區沿徑向設有多條橫隔溝槽,各橫隔溝槽連通相鄰的環狀的溝槽,各橫隔溝槽成間距15°~30°的環狀分布。
6.如權利要求1-5任一一項所述的一種濺鍍沉積設備的晶圓夾具,其特征在于:所述晶圓夾具表面布滿一層氮化鉭屏敝膜。
7.如權利要求6所述的一種濺鍍沉積設備的晶圓夾具,其特征在于:所述氮化鉭屏敝膜膜厚20μm~150μm。
8.如權利要求6所述的一種濺鍍沉積設備的晶圓夾具,其特征在于:所述溝槽區的氮化鉭屏敝膜表面再熔噴一層鋁膜。
9.如權利要求8所述的一種濺鍍沉積設備的晶圓夾具,其特征在于:所述鋁膜膜厚20μm~250μm。
10.如權利要求1所述的一種濺鍍沉積設備的晶圓夾具,其特征在于:所述晶圓夾具的上部外徑邊做一倒角處理,角度為105°~135°。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





