[發明專利]多芯片模塊故障識別處理方法及系統

有效

• 申請號: 202110249196.8
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN113051111B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 黃煒;鐘雨陽
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22;G06F11/26
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識產權代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

本發明提供一種多芯片模塊故障識別處理方法及系統，其中，多芯片模塊故障識別處理方法包括：啟動MCM多芯片，所述MCM多芯片包括至少一個單芯片；通過檢查所述MCM多芯片中控制鏈路的連通性，從所述至少一個單芯片中篩選出控制鏈路穩定連接的一級單芯片；對所述一級單芯片的控制鏈路和數據鏈路進行重新規劃和配置；檢查所述一級單芯片的數據鏈路；將數據鏈路穩定連接的一級單芯片作為二級單芯片，并通過所述二級單芯片實現所述MCM多芯片的功能。本發明能夠降低MCM多芯片制造的成本，提高MCM多芯片的可靠性。

技術領域

本發明涉及MCM(Multi-chip Module，多芯片模塊)技術領域，尤其涉及一種多芯片模塊故障識別處理方法及系統。

背景技術

在目前的高性能計算芯片架構中，考慮到成本和擴展性等因素，廣泛使用了Chiplet(小芯片)的架構方式。即在開發階段，以Die(裸芯片)為單位進行完整的SOC(System on Chip，系統級芯片)設計，并同時設計可擴展接口。在封裝階段，根據不同芯片產品線的需求，將多個Die封裝到一個Package(包)中，然后再通過高速總線鏈接和擴展，組成性能不同的芯片。

在實際的芯片制造環節，單芯片是以晶圓為單位進行流水化生產的，每個單芯片即為后續封裝中的Die。同一片MCM多芯片中有的Die是合格的，有的Die是不合格的，即有的Die是有故障的。所以在當封裝廠進行封裝前，會剔除掉不合格芯片，篩選出合格的芯片進行后續的封裝，以提升單芯片的良率，進而提升MCM多芯片封裝后的整體良率。

但是在MCM多芯片封裝后，其內會因Die間連接故障或因運輸過程中碰撞等因素而導致的一個或多個Die故障，并且在使用過程中也會因長期損耗使得一個或多個Die出現損壞的問題。

如此在發現故障后只能將封裝后的MCM多芯片進行整體的廢棄，這樣不僅間接提高了MCM多芯片制造的成本，同時也整體上降低了MCM多芯片的可靠性。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供的多芯片模塊故障識別處理方法及系統，通過從控制鏈路和數據鏈路的角度，對MCM多芯片中的故障芯片進行動態檢測，能夠有效的提高MCM多芯片的使用率，從而降低MCM多芯片制造的成本，提高MCM多芯片的可靠性。

第一方面，本發明提供一種多芯片模塊故障識別處理方法，包括：

啟動MCM多芯片，所述MCM多芯片包括至少一個單芯片；

通過檢查所述MCM多芯片中控制鏈路的連通性，從所述至少一個單芯片中篩選出控制鏈路穩定連接的一級單芯片；

對所述一級單芯片的控制鏈路和數據鏈路進行重新規劃和配置；

檢查所述一級單芯片的數據鏈路；

將數據鏈路穩定連接的一級單芯片作為二級單芯片，并通過所述二級單芯片實現所述MCM多芯片的功能。

可選地，在所述對所述一級單芯片的控制鏈路和數據鏈路進行重新規劃和配置之前，所述方法還包括：

重復執行所述通過檢查所述MCM多芯片中控制鏈路的連通性，從所述至少一個單芯片中篩選出控制鏈路穩定連接的一級單芯片的步驟，并記錄每次篩選出的一級單芯片的數量；

選取篩選數量最少的那次所篩選出的一級單芯片作為一級優良單芯片；

所述對所述一級單芯片的控制鏈路和數據鏈路進行重新規劃和配置包括：

對所述一級優良單芯片的控制鏈路和數據鏈路進行重新規劃和配置；

所述檢查所述一級單芯片的數據鏈路的步驟包括：

檢查所述一級優良單芯片的數據鏈路；