[發明專利]一種晶圓位置檢測裝置有效
| 申請號: | 202110249025.5 | 申請日: | 2021-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN112614797B | 公開(公告)日: | 2021-07-02 |
| 發明(設計)人: | 徐梟宇 | 申請(專利權)人: | 杭州眾硅電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 張欣然 |
| 地址: | 311305 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 位置 檢測 裝置 | ||
1.一種晶圓位置檢測裝置,其特征在于,包括:
安裝座;
設于所述安裝座上的觸發組件,所述觸發組件包括凸出于所述安裝座的表面對晶圓進行支撐的頂蓋,及設于所述頂蓋的內壁形成的中空腔體內的流體輸送管路,當所述頂蓋上設有晶圓時、所述頂蓋能夠沿靠近所述流體輸送管路的方向移動封堵所述流體輸送管路的流體輸送口;當所述頂蓋上未設置晶圓時、所述頂蓋在流體壓力作用下能夠沿遠離所述流體輸送管路的方向移動導通所述流體輸送管路的流體輸送口;
與控制裝置連接、對所述流體輸送管路的流體壓力進行檢測的流體壓力檢測組件;所述控制裝置包括:
流體壓力判斷單元,用于判斷所述流體壓力檢測組件檢測的流體壓力值是否等于第一預設壓力值,若是,則發送當前晶圓放正提醒信息;判斷所述流體壓力檢測組件檢測的流體壓力值是否等于第二預設壓力值,若是,則發送當前工位無晶圓提醒信息,所述第一預設壓力值大于所述第二預設壓力值;判斷所述流體壓力檢測組件檢測的流體壓力值是否大于所述第二預設壓力值且小于所述第一預設壓力值,若是,則發送當前晶圓未放正提醒信息;
所述流體輸送管路包括:
可拆卸的固定連接于所述安裝座上的噴嘴;
一端與所述噴嘴連接、另一端與流體動力源連接的輸入管路。
2.根據權利要求1所述的晶圓位置檢測裝置,其特征在于,所述安裝座上設有用以安裝所述頂蓋的安裝槽,所述安裝槽的表面設有用以對所述頂蓋遠離所述流體輸送管路的方向的移動進行限位的壓蓋。
3.根據權利要求2所述的晶圓位置檢測裝置,其特征在于,所述安裝槽的周向側壁上設有用以對所述頂蓋的移動進行直線導向的條形導向槽,所述條形導向槽平行于所述安裝槽的中心線方向設置;所述頂蓋上設有用以與所述條形導向槽配合的導向凸起。
4.根據權利要求2所述的晶圓位置檢測裝置,其特征在于,還包括設于所述安裝座上、對所述中空腔體內的流體進行排出的輸出孔,所述輸出孔設于所述安裝槽的底壁上且沿遠離所述頂蓋的方向貫通所述安裝座。
5.根據權利要求1所述的晶圓位置檢測裝置,其特征在于,所述安裝座上設有用以安裝所述噴嘴的安裝通孔,所述安裝通孔沿所述安裝座的厚度方向貫通,所述安裝通孔設有內螺紋,所述噴嘴設有與所述內螺紋配合的外螺紋。
6.根據權利要求1-5任一項所述的晶圓位置檢測裝置,其特征在于,所述頂蓋為球弧面頂蓋。
7.根據權利要求6所述的晶圓位置檢測裝置,其特征在于,所述觸發組件的組數為若干組,全部所述觸發組件在所述安裝座上均勻設置。
8.根據權利要求7所述的晶圓位置檢測裝置,其特征在于,所述觸發組件為三組,三組所述觸發組件沿所述安裝座的中心中心對稱設置,三組所述觸發組件的流體輸送管路均分別連接有一組所述流體壓力檢測組件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





