[發明專利]基于堆疊蘑菇型電磁帶隙結構封裝的懸置線間隙波導

有效

• 申請號: 202110248038.0
• 申請日: 2021-03-07
• 公開（公告）號: CN113131164B
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 鄧敬亞;趙小斐;尹佳媛;孫冬全;劉龍;郭立新;馬曉華;郝躍
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學
• 主分類號: H01P3/08
• 分類號: H01P3/08
• 代理公司: 西安長和專利代理有限公司 61227
• 代理人: 黃偉洪

1.一種基于堆疊蘑菇型電磁帶隙結構封裝的懸置線間隙波導，其特征在于，所述基于堆疊蘑菇型電磁帶隙結構封裝的懸置線間隙波導包括導波結構和在其兩側的電磁封裝結構；所述懸置線間隙波導依次由5層介質板組成，為第一層介質基板、第二層介質基板、第三層介質基板、第四層介質基板、第五層介質基板；

導波結構包括平行的上、下金屬板和在其中間位置的懸置內導體；位于導波結構兩側的電磁封裝結構包括所述平行的上、下金屬板和周期性排列的垂直堆疊蘑菇型電磁帶隙結構單元。

2.如權利要求1所述的基于堆疊蘑菇型電磁帶隙結構封裝的懸置線間隙波導，其特征在于，所述上、下金屬板使用印刷有金屬層的介質板來替代；懸置內導體通過在第三層介質基板的上、下面分別印刷金屬層實現，并通過在在上下金屬層之間加載周期性金屬化過孔實現互連。

3.如權利要求1所述的基于堆疊蘑菇型電磁帶隙結構封裝的懸置線間隙波導，其特征在于，印刷在第三層介質基板的懸置內導體附近的兩側部分介質和第三層介質基板的上、下層介質基板的部分介質被切掉，形成空氣填充的導波區域。

4.如權利要求1所述的基于堆疊蘑菇型電磁帶隙結構封裝的懸置線間隙波導，其特征在于，位于導波結構兩側的電磁封裝結構由兩部分組成：

（1）所述平行的上、下金屬板；

（2）所述平行的上、下金屬板之間的周期性排列的垂直堆疊蘑菇型電磁帶隙結構單元；

其中，上、下金屬板使用印刷有金屬層的介質板替代；垂直堆疊蘑菇型電磁帶隙結構單元在介質板上實現。

5.如權利要求4所述的基于堆疊蘑菇型電磁帶隙結構封裝的懸置線間隙波導，其特征在于，所述垂直堆疊蘑菇型電磁帶隙結構單元是通過將雙貼片蘑菇結構或普通單貼片蘑菇結構垂直堆疊形成的，所需堆疊的蘑菇結構總層數由實際所要封裝的電路層數決定，最少為2層。

6.如權利要求4所述的基于堆疊蘑菇型電磁帶隙結構封裝的懸置線間隙波導，其特征在于，所述垂直堆疊蘑菇型電磁帶隙結構單元以正方形柵格形式呈周期性排列，橫向以固定尺寸為間隔進行排布，最小列數是2列；縱向也是以固定尺寸為間隔進行排布。

7.如權利要求5所述的基于堆疊蘑菇型電磁帶隙結構封裝的懸置線間隙波導，其特征在于，所述雙貼片蘑菇結構是通過金屬化通孔連接印刷在介質板上下表面的金屬貼片實現的，所述普通單貼片蘑菇結構是通過金屬化通孔連接印刷在介質板一面的金屬貼片和另一面的金屬地板實現的，金屬貼片形狀是圓形或矩形。

8.如權利要求1所述的基于堆疊蘑菇型電磁帶隙結構封裝的懸置線間隙波導，其特征在于，第一層介質基板、第二層介質基板、第四層介質基板、第五層介質基板的為相對介電常數為4.4、損耗正切僅為0.02的0.5mm厚的FR4介質板，第三層介質基板為相對介電常數為2.2、損耗正切僅為0.0009的0.254mm厚的羅杰斯5880介質板。