[發明專利]一種晶圓切割膠帶基材及其制備方法在審
| 申請號： | 202110247958.0 | 申請日： | 2021-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN113122154A | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發明（設計）人： | 李丹丹 | 申請（專利權）人： | 通瓦化學（上海）有限公司 |
| 主分類號： | C09J7/24 | 分類號： | C09J7/24;C08L23/08;C08L23/06;C08J7/12 |
| 代理公司： | 蘇州啟華專利代理事務所(普通合伙) 32357 | 代理人： | 徐偉華 |
| 地址： | 201600 上海市松江區泖*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 切割 膠帶 基材 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓切割膠帶基材，其特征在于，所述基材按照質量份數計，包括：茂金屬線性低密度聚乙烯10-30份、醋酸乙烯含量在5wt%-20wt%的乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯彈性體60-80份、助劑5-10份、抗氧化劑1-3份。
2.根據權利要求1所述的晶圓切割膠帶基材，其特征在于，所述助劑采用了三羥甲基丙烷三丙烯酸酯。
3.根據權利要求1所述的晶圓切割膠帶基材，其特征在于，所述乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯彈性體中醋酸乙烯的含量控制在10wt%-18wt%。
4.一種如權利要求1至3中任一權利要求所述的晶圓切割膠帶基材的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
1）按照質量份數稱取所需原料，并將稱取好的原料依次加入擠出機料斗內混合呈熔體，而后采用流延法將熔體由擠出模頭流延擠出至冷卻輥上冷卻成型，之后依次經鋼輥壓花、電暈裝置電暈后收卷呈卷狀基材原膜；
2）將收卷后的卷狀基材原膜進行輻照處理，高能粒子輻照劑量在30-80 kGy，輻照結束后即可得到我們所需的基材。
5.根據權利要求4所述的晶圓切割膠帶基材的制備方法，其特征在于，步驟2）中的高能粒子輻照劑量控制在40-50 kGy。
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