[發明專利]芯片與電路板間的封裝互連結構、芯片封裝方法

在審

• 申請號: 202110244795.0
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN113163577A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 錢占一;李琴芳;俞斌
• 申請（專利權）人: 蘇州碩貝德創新技術研究有限公司;惠州碩貝德無線科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

1.一種芯片與電路板間的封裝互連結構，其特征在于，包括：重新布線層、焊球層與電路板；

所述重新布線層包括依次布設的第一走線層、第一介質層、第二走線層、第二介質層及第三走線層；所述第一走線層為芯片的金屬焊盤層；

所述電路板包括依次布設的電路板焊盤層、接地孔層及電路板線路層；

所述第一走線層上布設有第一信號線，所述電路板焊盤層上布設有第二信號線，所述第一信號線的預設端口與所述第二信號線的預設端口在不同的空間層面上，通過所述焊球層中的信號線焊球焊接在一起；

所述第二走線層上設置有第一鏤空結構，所述第三走線層上設置有第二鏤空結構，所述電路板線路層上設置有第三鏤空結構；

所述第一鏤空結構的區域在垂直于所述電路板板面方向上的投影區域與第一目標區域之間不存在重疊，與第二目標區域之間存在重疊，所述第一目標區域包括所述第一信號線所在的區域及所述第二信號線所在的區域，所述第二目標區域為所述信號線焊球在平行于所述電路板板面方向上的最大橫截面區域；

所述第二鏤空結構的區域在垂直于所述電路板板面方向上的投影區域與所述第一目標區域之間不存在重疊，與所述第二目標區域之間存在重疊；

所述第三鏤空結構的區域在垂直于所述電路板板面方向上的投影區域與所述第一目標區域之間不存在重疊，與所述第二目標區域之間存在重疊。

2.根據權利要求1所述的芯片與電路板間的封裝互連結構，其特征在于，所述第一鏤空結構、所述第二鏤空結構及所述第三鏤空結構均為圓形鏤空結構；

所述第一鏤空結構、所述第二鏤空結構及所述第三鏤空結構的圓心正對所述信號線焊球的球心。

3.根據權利要求1所述的芯片與電路板間的封裝互連結構，其特征在于，所述第一鏤空結構、所述第二鏤空結構及所述第三鏤空結構均為正多邊形鏤空結構。

4.根據權利要求1所述的芯片與電路板間的封裝互連結構，其特征在于，所述第一鏤空結構、所述第二鏤空結構及所述第三鏤空結構均為十字形鏤空結構。

5.根據權利要求3或4所述的芯片與電路板間的封裝互連結構，其特征在于，所述第一鏤空結構、所述第二鏤空結構及所述第三鏤空結構的中心正對所述信號線焊球的球心。

6.根據權利要求1所述的芯片與電路板間的封裝互連結構，其特征在于，所述第一鏤空結構、所述第二鏤空結構及所述第三鏤空結構均為不規則的多邊形鏤空結構。

7.一種應用于芯片封裝的重新布線層，其特征在于，包括依次布設的第一走線層、第一介質層、第二走線層、第二介質層及第三走線層；所述第一走線層為芯片的金屬焊盤層；

所述第一走線層上布設有第一信號線，電路板焊盤層上布設有第二信號線，所述第一信號線的預設端口與所述第二信號線的預設端口在不同的空間層面上通過信號線焊球焊接在一起；

所述第二走線層上設置有第一鏤空結構，所述第三走線層上設置有第二鏤空結構；

所述第一鏤空結構的區域在垂直于電路板板面方向上的投影區域與第一目標區域之間不存在重疊，與第二目標區域之間存在重疊，所述第一目標區域包括所述第一信號線所在的區域及所述第二信號線所在的區域，所述第二目標區域為所述信號線焊球在平行于所述電路板板面方向上的最大橫截面區域；

所述第二鏤空結構的區域在垂直于所述電路板板面方向上的投影區域與所述第一目標區域之間不存在重疊，與所述第二目標區域之間存在重疊。