[發(fā)明專利]三維（3D）物體打印模擬器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110244751.8
• 申請日: 2016-01-25
• 公開（公告）號: CN112936856A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙焱;H.金;L.趙;曾軍
• 申請（專利權(quán)）人: 惠普發(fā)展公司;有限責(zé)任合伙企業(yè)
• 主分類號: B29C64/20
• 分類號: B29C64/20;B29C64/30;B29C64/386;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y50/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張健;陳嵐

1.一種網(wǎng)絡(luò)-物理三維（3D）物體打印模擬器，包括：

打印設(shè)備，包括處理器，用于發(fā)送描述要如何打印模擬3D物體的指令；以及

層模塊，用于至少基于多個(gè)層的密度來模擬從要打印的3D物體中的多個(gè)層的熱轉(zhuǎn)移。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的網(wǎng)絡(luò)-物理三維（3D）物體打印模擬器，還包括多個(gè)處理模塊，用于接收描述要如何打印模擬3D物體的指令，并生成描述層模塊要如何模擬3D物體打印過程的多個(gè)動(dòng)作信號。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的網(wǎng)絡(luò)-物理三維（3D）物體打印模擬器，其中，層模塊將要打印的3D物體中的多個(gè)層劃分為表面層、多個(gè)中間層和底層。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的網(wǎng)絡(luò)-物理三維（3D）物體打印模擬器，其中，層模塊模擬在累積在3D打印設(shè)備的供應(yīng)床上的多個(gè)層中的每個(gè)上施加可燒結(jié)材料和粘合劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的網(wǎng)絡(luò)-物理三維（3D）物體打印模擬器，其中，層模塊模擬其中粘合劑已經(jīng)被施加的層中的至少一個(gè)的區(qū)域的平均區(qū)域溫度。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的網(wǎng)絡(luò)-物理三維（3D）物體打印模擬器，其中，層模塊模擬其中粘合劑還未被施加的層中的至少一個(gè)的區(qū)域的平均區(qū)域溫度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的網(wǎng)絡(luò)-物理三維（3D）物體打印模擬器，其中，其中粘合劑已經(jīng)被施加和還未被施加的層中的至少一個(gè)的區(qū)域的模擬平均區(qū)域溫度被轉(zhuǎn)換為模擬傳感器讀數(shù)并被發(fā)送到打印設(shè)備的處理器。