[發(fā)明專利]一種插件電感的包封工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110244117.4
• 申請(qǐng)日: 2021-03-05
• 公開（公告）號(hào): CN113012921A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳楚彬;傅繼城
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市江盟磁性科技有限公司
• 主分類號(hào): H01F41/00
• 分類號(hào): H01F41/00;G01N21/88;G01N21/01
• 代理公司: 重慶壹手知專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50267
• 代理人: 彭啟強(qiáng)

本發(fā)明公開了一種插件電感的包封工藝，涉及插件電感領(lǐng)域，包括支撐平板，所述支撐平板的底面螺栓連接有固定框，所述固定框的底面垂直向下螺栓連接有支撐立桿，所述支撐平板之間側(cè)邊水平焊接有傳輸側(cè)板，所述傳輸側(cè)板之間側(cè)邊設(shè)置有傳輸帶，所述傳輸帶的外側(cè)邊均勻水平卡接有鏈板夾板，所述固定框的底面設(shè)置有固定平臺(tái)，所述固定框的底面水平設(shè)置有穩(wěn)定底座，所述穩(wěn)定底座的頂面螺栓連接有防溢槽，所述穩(wěn)定底座的一端設(shè)置有支撐立座，所述支撐立座的側(cè)邊斜卡接有補(bǔ)料軟管，所述穩(wěn)定底座的一側(cè)邊水平對(duì)接有延伸底座。本發(fā)明裝置設(shè)計(jì)一體化結(jié)構(gòu)簡單操作方便，在采用了自動(dòng)封口設(shè)計(jì)使得包封更加的快速高效，同時(shí)簡易操作大大的提高了工作效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及插件電感技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種插件電感的包封工藝。

背景技術(shù)

移動(dòng)電話、相機(jī)、筆記本電腦的磁盤驅(qū)動(dòng)器以及便攜式音頻播放器只是少數(shù)還在使用的傳統(tǒng)電子元件，現(xiàn)在需要更多的是功率電感器。將日益復(fù)雜的電路整合到更加狹小的電路板空間中的巨大的市場(chǎng)壓力導(dǎo)致了性能更佳的、極具競(jìng)爭力的、更為精巧的終端元件的需求增大。電路板上的大功率轉(zhuǎn)化終端元件的廣泛應(yīng)用也導(dǎo)致了高效率直流轉(zhuǎn)換器和更精細(xì)電感器需求的增加。為了適應(yīng)這一挑戰(zhàn)，元件制造商都花重金在材料與制作上發(fā)展、生產(chǎn)和改善繞線和多層片式電感器，用具有相等或更好的性能的但也更加精細(xì)的設(shè)計(jì)來迎合市場(chǎng)的需要。

對(duì)于現(xiàn)在的電感器在進(jìn)行包裝時(shí)就是需要裝袋封口，傳統(tǒng)的封口就是采用人工進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)封口的設(shè)備，然后進(jìn)行對(duì)包裝袋的封口作用，使得會(huì)伴隨著高溫燙傷的情況發(fā)生，同時(shí)溫度不可調(diào)使得在進(jìn)行封口時(shí)對(duì)包裝袋的熱熔過度而損壞了包裝袋本身，使得包裝不夠全面且會(huì)造成電感器的遺漏情況，人工化的封口使得工作效率大大降低，同時(shí)生產(chǎn)的效率也得不到提高，不能夠滿足現(xiàn)在的生產(chǎn)需要，同時(shí)人工作業(yè)工藝不穩(wěn)定、產(chǎn)能低、報(bào)廢高、品質(zhì)不穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種插件電感的包封工藝，以解決上述背景技術(shù)中提出的對(duì)于現(xiàn)在的電感器在進(jìn)行包裝時(shí)就是需要裝袋封口，傳統(tǒng)的封口就是采用人工進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)封口的設(shè)備，然后進(jìn)行對(duì)包裝袋的封口作用，使得會(huì)伴隨著高溫燙傷的情況發(fā)生，同時(shí)溫度不可調(diào)使得在進(jìn)行封口時(shí)對(duì)包裝袋的熱熔過度而損壞了包裝袋本身，使得包裝不夠全面且會(huì)造成電感器的遺漏情況，人工化的封口使得工作效率大大降低，同時(shí)生產(chǎn)的效率也得不到提高，不能夠滿足現(xiàn)在的生產(chǎn)需要，同時(shí)人工作業(yè)工藝不穩(wěn)定、產(chǎn)能低、報(bào)廢高、品質(zhì)不穩(wěn)定的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種插件電感的包封工藝，其工藝包括以下步驟：

步驟一：震動(dòng)下料；

步驟二：繞線；

步驟三：焊接；

步驟四：CCD檢測(cè)，通過CCD相機(jī)9對(duì)來料進(jìn)行成像處理，CCD相機(jī)9成像處理后的圖像數(shù)據(jù)與系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比，檢測(cè)合格的進(jìn)入下一道工序，次品自動(dòng)下線，產(chǎn)品進(jìn)行放置到旋轉(zhuǎn)提升機(jī)構(gòu)的頂面位置卡接住，在滑動(dòng)塊沿著滑動(dòng)橫槽向固定框方向進(jìn)行運(yùn)行時(shí)，在經(jīng)過固定支架的底面位置，在次品下線機(jī)構(gòu)對(duì)其進(jìn)行掃描處理，使得對(duì)次品進(jìn)行掃描檢測(cè)作用，然后繼續(xù)進(jìn)行滑動(dòng)后使得進(jìn)入到光源的位置，在光源和CCD相機(jī)的作用下對(duì)次品再進(jìn)行二次檢測(cè)處理，處理后的次品在進(jìn)行運(yùn)行到延伸底座的一端位置，CCD檢測(cè)是將經(jīng)過焊接后的產(chǎn)品先放到旋轉(zhuǎn)提升機(jī)構(gòu)進(jìn)行固定，在用CCD進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)出次品后，將次品用次品下線機(jī)構(gòu)搬運(yùn)的次品回收盒里，合格的產(chǎn)品會(huì)直接進(jìn)入下一道工序，CCD檢測(cè)用于檢測(cè)焊接質(zhì)量和來料質(zhì)量。

步驟五：包封(懸掛式)，分3次進(jìn)行包封，包封料是酚醛或環(huán)氧樹脂的其中一種，支撐平板對(duì)于傳輸帶進(jìn)行支撐固定住，在傳輸帶的外側(cè)邊鏈板夾板的夾持下使得產(chǎn)品成懸浮狀設(shè)置在一組鏈板夾板之間位置，在傳輸帶的傳輸下使得在傳輸側(cè)板的底面進(jìn)行向另一端運(yùn)行作用，當(dāng)產(chǎn)品懸浮運(yùn)行到防溢槽的頂面位置后，在提升氣缸的抬升下使得浸膠槽被升起，使得懸掛著的產(chǎn)品浸入到浸膠槽的內(nèi)部，然后浸膠槽下降完成一次包封工序；

步驟六：烘烤；