[發明專利]5G基站線路板的副板全板面焊接工藝及焊接治具結構

有效

• 申請號: 202110242647.5
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN113141732B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 吳成兵;王通永
• 申請（專利權）人: 惠州光弘科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 廣東創合知識產權代理有限公司 44690
• 代理人: 任海燕

本發明涉及一種5G基站線路板的副板全板面焊接工藝及焊接治具結構，焊接工藝包括如下生產步驟：步驟A：將載板夾具疊合至副板夾具上，使多個支撐柱穿過載板夾具；步驟B：將刷錫后載板放置于載板夾具；步驟C：將副板固定于多個支撐柱上；步驟D：使載板夾具與副板夾具分離，使副板貼裝至載板的刷錫位置；步驟E：對載板以及副板之間進行回流焊。本發明通過載板夾具以及副板夾具對載板和副板進行分別固定，再利用載板夾具與副板夾具分離實現副板平穩貼裝于載板上，有效防止放置不平整對刷錫效果造成影響，有效提高5G基站線路板生產過程中大型副板的全板面焊接效果。

技術領域

本發明涉及線路板技術領域，具體涉及一種5G基站線路板的副板全板面焊接工藝及焊接治具結構。

背景技術

現有技術中，5G基站設備中裝載的5G基站線路板一般規格尺寸較大，并且由載板以及貼附于載板上的多個副板組成，而5G基站線路板的副板規格一般設計較小，在生產過程中，副板與載板之間的貼裝難度小。

但是，隨著5G技術的發展，5G基站線路板在生產過程中，副板規格大小逐漸增加至略小于載板寬度，在上述大型副板貼裝至載板上時，需要對大型副板進行全板面焊接，焊接過程中，由于大型副板規格尺寸較大，重量較大，在刷錫貼裝時，容易存在放置不平，導致錫膏產生不良，導致焊錫產生氣泡、虛焊等不良現象。

發明內容

為了解決上述大型副板進行全板面焊接過程中容易貼裝不平的技術問題，本發明提供一種5G基站線路板的副板全板面焊接工藝及焊接治具結構。

本發明公開的一種焊接治具結構，包括：用于放置載板的載板夾具以及用于支撐副板的副板夾具，副板夾具具有穿設載板夾具的多個支撐柱，載板夾具疊合于副板夾具上。

根據本發明的一實施方式，支撐柱頂部為階梯狀。

本發明還公開一種5G基站線路板的副板全板面焊接工藝，包括：前面所述的焊接治具結構，包括如下生產步驟：

步驟A：將載板夾具疊合至副板夾具上，使多個支撐柱穿過載板夾具；

步驟B：將刷錫后載板放置于載板夾具；

步驟C：將副板固定于多個支撐柱上；

步驟D：使載板夾具與副板夾具分離，使副板貼裝至載板的刷錫位置；

步驟E：對載板以及副板之間進行回流焊。

根據本發明的一實施方式，步驟D中載板夾具與副板夾具分離過程具體為二段式分離。

根據本發明的一實施方式，二段式分離過程具體為：載板夾具與副板夾具先拉開距離A，然后再勻速緩慢拉開距離B后副板落入載板上。

根據本發明的一實施方式，5G基站線路板的副板全板面焊接工藝還包括：位于步驟C與步驟D之間的步驟F：在載板夾具上安裝對副板進行彈性壓緊的壓板夾具。

本發明通過載板夾具以及副板夾具對載板和副板進行分別固定，再利用載板夾具與副板夾具分離實現副板平穩貼裝于載板上，有效防止放置不平整對刷錫效果造成影響，有效提高5G基站線路板生產過程中大型副板的全板面焊接效果。

附圖說明

圖1為本發明中載板夾具的結構示意圖。

圖2為本發明中副板夾具的結構示意圖。

圖3為本發明中5G基站線路板的副板全板面焊接工藝的流程圖。

圖4為本發明中5G基站線路板的副板全板面焊接工藝的流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合具體實施例及附圖對本發明安全性高的鐵水包作進一步詳細描述。

請參考圖1至4所示。