[發(fā)明專利]一種用于芯片定位的兼容芯片定位槽及其使用方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110242227.7 | 申請日: | 2021-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN113013078A | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 樸海龍 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州竣合信半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/687;B08B15/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)興浦*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 芯片 定位 兼容 及其 使用方法 | ||
本發(fā)明公開了一種用于芯片定位的兼容芯片定位槽及其除塵使用方法,屬于半導(dǎo)體元件定位技術(shù)領(lǐng)域。一種用于芯片定位的兼容芯片定位槽,包括工作臺和芯片本體,所述芯片本體位于工作臺上,所述工作臺上分別固定連接有第一固定筒和第二固定筒,所述第一固定筒與第二固定筒內(nèi)壁均滑動連接有加壓板,兩個所述加壓板側(cè)壁分別固定連接有第一固定板和第二固定板,兩個所述加壓板側(cè)壁均固定連接有連接桿;本發(fā)明可根據(jù)芯片本體的大小對第一固定板與第二固定板進(jìn)行距離調(diào)節(jié),以及對芯片本體進(jìn)行固定,防止在打標(biāo)的過程中出現(xiàn)晃動,影響打標(biāo)效率,并且對芯片本體打標(biāo)時產(chǎn)生的碎渣與表面附著的灰塵進(jìn)行收集,提高打標(biāo)效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體元件定位技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種用于芯片定位的兼容芯片定位槽及其使用方法。
背景技術(shù)
芯片是將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路,在芯片進(jìn)行激光打標(biāo)和引腳轉(zhuǎn)向時要將芯片進(jìn)行定位。
目前芯片定位槽都是與芯片一一對應(yīng)的,導(dǎo)致在芯片大小不同時需要對定位槽進(jìn)行更換,影響工作效率,以及不能對芯片進(jìn)行有效的固定,導(dǎo)致在打標(biāo)過程中芯片出現(xiàn)晃動,影響打標(biāo)效率,并且不能對打標(biāo)時產(chǎn)生的碎渣與芯片表面附著的灰塵進(jìn)行收集,導(dǎo)致影響打標(biāo)效果。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片大小不同時需要對定位槽進(jìn)行更換,影響工作效率,以及不能對芯片進(jìn)行有效的固定,導(dǎo)致在打標(biāo)過程中芯片出現(xiàn)晃動,影響打標(biāo)效率,并且不能對打標(biāo)時產(chǎn)生的碎渣與芯片表面附著的灰塵進(jìn)行收集,導(dǎo)致影響打標(biāo)效果,而提出的一種用于芯片定位的兼容芯片定位槽及其使用方法。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
一種用于芯片定位的兼容芯片定位槽,包括工作臺和芯片本體,所述芯片本體位于工作臺上,所述工作臺上分別固定連接有第一固定筒和第二固定筒,所述第一固定筒與第二固定筒內(nèi)壁均滑動連接有加壓板,兩個所述加壓板側(cè)壁分別固定連接有第一固定板和第二固定板,兩個所述加壓板側(cè)壁均固定連接有連接桿,所述第一固定板與第二固定板均與芯片本體相抵,兩個所述加壓板與第一固定筒和第二固定筒內(nèi)壁之間均連接有彈簧,所述工作臺上設(shè)有集塵機構(gòu),所述工作臺底部分別設(shè)有加壓機構(gòu)和固定機構(gòu)。
優(yōu)選的,所述集塵機構(gòu)包括吸氣泵、集塵箱和集塵槽,所述吸氣泵位于工作臺底部,所述集塵箱固定連接在工作臺底部,所述第一固定板上固定連接有支撐桿,所述集塵槽固定連接在支撐桿上,所述吸氣泵輸入端與集塵槽之間連接有第三管道,所述吸氣泵輸出端與集塵箱之間連接有第四管道,所述第三管道與第四管道內(nèi)均設(shè)有第四閥門開關(guān)。
優(yōu)選的,所述加壓機構(gòu)包括氣囊,所述氣囊位于工作臺底部,所述氣囊分別與第一固定筒和第二固定筒內(nèi)壁之間連接有加壓管,所述加壓管內(nèi)分別設(shè)有第三閥門開關(guān)和單向閥。
優(yōu)選的,所述固定機構(gòu)包括支撐座和真空吸盤,所述支撐座固定連接在工作臺底部,所述真空吸盤固定連接在支撐座底部,所述吸氣泵與真空吸盤之間連接有第一管道,所述吸氣泵與氣囊之間連接有第二管道,所述第一管道與第二管道內(nèi)均設(shè)有第二閥門開關(guān)。
優(yōu)選的,所述工作臺底部固定連接有防護箱,所述吸氣泵與氣囊均固定連接在防護箱底部內(nèi)壁,所述防護箱側(cè)壁設(shè)有散熱孔。
優(yōu)選的,所述集塵箱內(nèi)壁滑動連接有防塵濾芯,所述集塵箱與防護箱側(cè)壁均設(shè)有側(cè)門,所述集塵箱底部設(shè)有排氣孔。
優(yōu)選的,所述工作臺上設(shè)有十字形滑槽,所述十字形滑槽內(nèi)滑動連接有支撐板。
優(yōu)選的,所述第一固定筒與第二固定筒上均連接有排氣管,所述排氣管內(nèi)均設(shè)有第一閥門開關(guān)。
優(yōu)選的,所述第一固定板與第二固定板側(cè)壁均固定連接有橡膠墊。
一種用于芯片定位的兼容芯片定位槽及其使用方法,采用以下步驟操作:
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州竣合信半導(dǎo)體科技有限公司,未經(jīng)蘇州竣合信半導(dǎo)體科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110242227.7/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





