[發明專利]用于電子構件的具有集成的冷卻器的底座和殼體

在審

• 申請號: 202110240199.5
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN113365453A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: A·克勞斯;A·S·L·萍;W·L·王;K·德勒格米勒;A·奧尤都馬薩克
• 申請（專利權）人: 肖特股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20;H01L35/00
• 代理公司: 北京思益華倫專利代理事務所(普通合伙) 11418
• 代理人: 趙飛

1.一種用于電子部件(10)的底座(1)，所述底座具有包括多個電饋通件(4)的基體(3)，其中所述饋通件(4)分別具有用絕緣材料(6)密封的開口(7)，至少一個饋通導體(8)延伸穿過所述該絕緣材料，以與所述基體(3)電絕緣，并且其中

–熱電冷卻元件(16)固定在所述基體(3)上，使得所述熱電冷卻元件(16)能將其在運行中產生的廢熱輸出到所述基體(3)上，并且其中

–用于電子構件(2)的支架(18)固定在所述熱電冷卻元件(16)上，使得能夠借助所述熱電冷卻元件(16)冷卻所述支架(18)，并且其中

設有具有第一信號導體(13)和至少一個接地導體(14)的第一導體軌組件(11)，所述第一信號導體接通到饋通導體(8)上，在所述支架(18)上設有用于接通電子構件的第二導體軌組件(12)，其具有第二信號導體(15)和至少一個接地導體(14)，其中兩個導體軌組件(11、12)通過間隙(20)被分開，并且其中用焊線連接件(22)橋接所述間隙(20)，所述焊線連接件連接兩個信號導體(13、15)以及接地導體(14)，并且其中所述導體軌組件(11、12)的在間隙處的相對置的端部(110、120)中的至少一個具有電容性結構元件(111、121)，所述電容性結構元件提高所述導體軌組件(11、12)的電容。

2.根據權利要求1所述的底座(1)，其特征在于以下特征中的至少一個：

-所述電容性結構元件(111、121)包括所述信號導體(13、15)在所述導體軌組件(11、12)的端部(110、120)處的加寬部，

-所述電容性結構元件包括介電體(122)，

-所述電容性結構元件(111、121)包括導電橋(123)，

-所述電容性結構元件(111、121)包括在接地導體(14)和信號導體(13)之間的在所述導體軌組件(11、12)的端部(110、120)處減小的間距。

3.根據權利要求2所述的底座(1)，其特征在于以下特征中的至少一個：

-所述信號導體(13、15)的加寬部是梯形，

-所述信號導體(13、15)以至少系數1.5加寬，

-在接地導體(14)和信號導體(13、15)之間的間隔(17)在所述加寬部的區域中的寬度以最大系數1.5改變，其中垂直于所述信號導體(13、15)測量所述寬度，

-在所述電容性結構元件(111、121)之間的區域中的阻抗提高小于5Ohm。

4.根據前述權利要求中任一項所述的底座(1)，其特征在于，所述導體軌組件(11、12)中的至少一個構造成共面的波導。

5.根據前述權利要求中任一項所述的底座(1)，其特征在于，所述導體軌組件(11、12)的兩個端部(110、120)具有電容性結構元件(111、121)，其中所述底座具有至少一個以下特征：

-所述結構元件(111、121)的電容的比例具有在0.5至2的范圍中的值；

-具有所述兩個電容性結構元件和至少一個焊線連接件(22)的組件的阻抗具有在20Ohm至80Ohm的范圍內的值；

-比例L1/(C1+C2)具有在1000Ohm²至5000Ohm²的范圍內的值，其中C1和C2表示所述電容性結構元件(111、121)的電容并且L1表示所述至少一個焊線連接件(22)的電感。

6.根據前述權利要求中任一項所述的底座(1)，其特征在于，所述電子構件(2)固定在安裝座(25)上，所述安裝座具有第二導體軌組件(12)。