[發明專利]發光元件裝載基板及背光源在審
| 申請號: | 202110239586.7 | 申請日: | 2021-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN113391481A | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 渡邊壽史;安永博敏;京兼庸三;增田岳志 | 申請(專利權)人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | G02F1/13357 | 分類號: | G02F1/13357 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 葉乙梅 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 元件 裝載 背光源 | ||
發光元件裝載基板包括:電路基板,具有主表面;發光元件,裝載于所述主表面上,且與所述電路基板電連接;硅系的白色抗蝕劑層,具有包圍所述發光元件的第一開口部以及與所述第一開口部不同的第二開口部,且覆蓋所述主表面;以及保護層,覆蓋所述發光元件、所述硅系的白色抗蝕劑層以及所述第二開口部。
技術領域
本發明是關于發光元件裝載基板及背光源。
背景技術
例如,如日本特開2007-53352號公報公開,在液晶顯示裝置中使用背光源。背光源具有作為發光元件的一例的發光二極管(LED:Light Emitting Diode)、以及電路基板,所述電路基板印刷有與LED電連接的電路配線。該電路基板的主表面上設置有透明的保護層,使得覆蓋LED以及電路配線。保護層保護LED。
另外,在電路基板與保護層之間,為了絕緣構成電路配線的銅箔且提升LED發出的光的放射率,白色抗蝕劑層涂布于整個電路基板的主表面。白色抗蝕劑層設為覆蓋電路配線,但是不覆蓋LED。因此,白色抗蝕劑層不會妨礙LED發出的光的前進而保護電路配線。
發明內容
作為所述的白色抗蝕劑層,主要使用環氧系的白色抗蝕劑層。然而,環氧系的白色抗蝕劑層因熱或光引起的老化變成黃色。從而,環氧系的白色抗蝕劑層的反射率隨著時間的經過會降低。其結果,發光元件裝載基板例如作為液晶顯示裝置的背光源被長期使用,則在液晶顯示裝置發生亮度的降低以及亮度的不均勻。
因此,近年來檢討將硅系的白色抗蝕劑層設置于電路基板與保護層之間,所述硅系的白色抗蝕劑層是耐熱性高且老化極少。然而,在硅系的白色抗蝕劑設置于保護層與電路基板之間的情況下,保護層與電路基板容易剝離。其理由是硅系的白色抗蝕劑層與其他材料的密合性不佳。例如,在硅系的白色抗蝕劑層上形成丙烯酸系或環氧系等的保護層,則抗蝕劑層與保護層容易剝離。
本公開是鑒于上述問題而完成的。本公開的目的在于提供一種發光元件裝載基板及背光源,所述發光元件裝載基板及背光源一邊抑制保護層與電路基板的剝離,一邊能夠抑制發生亮度的降低以及亮度的不均勻。
解決問題的手段
第一方面,本公開的發光元件裝載基板包括:電路基板,具有主表面;發光元件,裝載于所述主表面上,且與所述電路基板電連接;硅系的白色抗蝕劑層,具有包圍所述發光元件的第一開口部以及與所述第一開口部不同的第二開口部,且覆蓋所述主表面;以及保護層,覆蓋所述發光元件、所述硅系的白色抗蝕劑層以及所述第二開口部。
第二方面,本公開的發光元件裝載基板是所述第一方面所述的發光元件裝載基板,所述第二開口部設置于從所述發光元件超過規定距離從而遠離的位置。
第三方面,本公開的發光元件裝載基板是所述第二方面所述的發光元件裝載基板,包含所述發光元件的四個發光元件分別設置于在俯視下的虛擬長方形的四個虛擬角部,所述第二開口部設置于將連接所述四個發光元件的中央點彼此的對角線的交點包含的區域。
第四方面,本公開的發光元件裝載基板是所述第二方面或第三方面所述的發光元件裝載基板,所述第二開口部設置于將包含包括所述發光元件的兩個相鄰的發光元件的中央點彼此的中點包含的區域。
第五方面,本公開的發光元件裝載基板是所述第二方面至第四方面中任一項所述的發光元件裝載基板,所述第二開口部的以整體成為格子形狀的方式設置。
第六方面,本公開的發光元件裝載基板是所述第一方面至第五方面中任一項所述的發光元件裝載基板,在所述第二開口部的內側的區域中,所述電路基板與所述透明的保護層直接接觸。
第七方面,本公開的發光元件裝載基板是所述第一方面至第六方面中任一項所述的發光元件裝載基板,在所述硅系的白色抗蝕劑層與所述電路基板之間還包括非硅系的白色抗蝕劑層,所述非硅系的白色抗蝕劑層存在于在俯視下的所述第二開口部的內側的區域。
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