[發明專利]一種光模塊

有效

• 申請號: 202110239420.5
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN115016073B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發明（設計）人: 李丹;謝一帆;付孟博;傅欽豪
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 馬萍華

本申請提供的一種光模塊，包括：下殼體，與上殼體結合形成包裹腔體；包裹腔體中包括底座；電路板，部分區域設置在底座表面，部分區域設置在底座之外；光發射組件，設置在底座表面；光接收組件，設置在電路板表面；第一蓋板，蓋合在底座上；光復用器，設置在第一蓋板的內壁上，能夠將來自光發射組件的光合束；光解復用器，設置在第一蓋板的內壁上，能夠將光分束后射向光接收組件；第一光纖適配器，設置在第一蓋板上，能夠將來自光復用器的光傳出；第二光纖適配器，設置在第一蓋板上，能夠向光解復用器傳入光。本申請可以將第一蓋板及底座分別進行模塊化設計，在第一蓋板或底座上實現裝配的操作空間變大，第一蓋板與底座之間的蓋合也較為方便。

技術領域

本申請涉及光纖通信技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

隨著云計算、移動互聯網、視頻等新型業務和應用模式發展，光通信技術的發展進步變的愈加重要。而在光通信技術中，光模塊是實現光電信號相互轉換的工具，是光通信設備中的關鍵器件之一，并且隨著光通信技術發展的需求光模塊的傳輸速率不斷提高。

發明內容

本申請實施例提供了一種光模塊，實現了光學器件封裝以及光路。

本申請提供的一種光模塊，包括：上殼體；下殼體，與上殼體結合形成包裹腔體；包裹腔體中包括底座；電路板，部分區域設置在底座表面，部分區域設置在底座之外；光發射組件，設置在底座表面；光接收組件，設置在電路板表面；第一蓋板，蓋合在底座上；光復用組件，設置在第一蓋板的內壁上，能夠將來自光發射組件的光合束；光解復用組件，設置在第一蓋板的內壁上，能夠將光分束后射向光接收組件；第一光纖適配器，設置在第一蓋板上，能夠將來自光復用組件的光傳出；第二光纖適配器，設置在第一蓋板上，能夠向光解復用組件傳入光。

本申請實施例提供的光模塊，在光發射組件與光復用組件之間的光路中，將光發射組件設置在底座上，將光復用組件設置在第一蓋板的內壁上，通過第一蓋板蓋合在底座上，形成封裝光復用組件的結構，可以將第一蓋板及底座分別進行模塊化設計，在第一蓋板或底座上實現裝配的操作空間變大，第一蓋板與底座之間的蓋合也較為方便；同樣，在光接收組件與光解復用組件之間的光路中，將光接收組件設置在電路板上，將光解復用組件設置在第一蓋板的內壁上，通過第一蓋板蓋合在底座上，形成封裝光解復用組件的結構，可以將第一蓋板進行模塊化設計，增加在第一蓋板上實現裝配的操作空間，電路板設置在底座表面，使得第一蓋板與底座的蓋合可以建立與光接收組件的光路聯系。

本申請實施例提供的光模塊，在實現了光學器件封裝以及光路方面，提供了一種不同于已有技術的設計方案，屬于為實現相同目的而采用不同的技術方案/手段。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為光通信終端連接關系示意圖；

圖2為光網絡單元結構示意圖；

圖3為本申請實施例提供的一種光模塊結構示意圖；

圖4為本申請實施例提供的一種光模塊分解結構示意圖；

圖5為本申請實施例提供的一種光模塊中光收發次模塊與電路板的裝配示意圖；

圖6為本申請實施例提供的一種光模塊中光收發次模塊與電路板的局部分解示意圖；

圖7為本申請實施例提供的一種光模塊中光收發次模塊與電路板的另一角度局部分解示意圖；

圖8為本申請實施例提供的一種光模塊中光收發次模塊的局部示意圖一；

圖9為本申請實施例提供的一種光模塊中第一蓋板的結構示意圖；